PCB工艺电镀工艺一铜工艺二铜工艺流程介绍

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化学镀铜与直接电镀工艺

化学镀铜与直接电镀⼯艺⼀次化学镀厚铜孔⾦属化⼯艺不⽤电镀铜的⼀次化学镀厚铜进⾏双⾯板和多层板孔⾦属化，可以显著缩短加⼯周期，降低⽣产成本，⽤此种⼯艺⽅法很容易作出⾼精度的印制板。

通过实践证明⼀次化学镀厚铜的⾦属化孔可靠性要超过电镀铜，因为⼀次化学镀厚铜孔内镀层厚度⾮常均匀，不存在应⼒集中，特别是对于⾼密度的印制板⼩孔⾦属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀⼀致，⽽⽤化学镀铜的⽅法则是轻⽽易举的事，下⾯介绍双⾯和多层板⼀次化学镀厚铜的⽣产⼯艺。

5.1 双⾯印制板⼀次化学镀厚铜1）⽤液体感光胶（抗电镀印料）制作双⾯电路图形。

然后蚀刻图形。

液体感光胶可以⽤⽹印或幕帘式涂布，幕帘法⽣产效率⾼，⽽且涂层均匀⽆砂眼，⽹印法易产⽣⽓孔砂眼。

液体抗电镀感光胶分辨率⾮常⾼，显影⽆底层。

很容易得到精细的电路图形。

价格⽐⼲膜便宜。

蚀刻电路图形之后⽤5％NaOH去除感光胶层。

2）⽹印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形3）再⽤液体感光胶涂布板⾯，⽤阻焊底⽚再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。

4）钻孔5）化学镀厚铜。

1.酸性除油3分钟2.H2SO4/H2O2粗化3分钟3.预浸处理1分钟4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦①- ④处理液均为酸性溶液，板⾯上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板⾯不受浸蚀，在进⾏活化时，孔内和板⾯上的感光胶层吸附了胶体钯。

⑤5％NaOH处理3分钟，然后⽔冲洗板⾯上的感光层，连同感光胶上的胶体钯⼀同被碱溶解下来。

孔内的胶体钯仍然保留。

⑥1％NaOH处理1分钟，然后⽔冲洗，进⼀步去除板⾯上的残胶。

⑦化学镀厚铜4⼩时，铜层厚度可达到20微⽶，化学镀铜过程中⾃动分析⾃动补加化学成份。

适⽤于连续化学镀厚铜的配⽅：CuSO4.5H2O 10g/1EDTA.2Na 40 g/1NaOH 15 g/1双联呲啶10mg/1CN-10mg/1操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空⽓搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。

电镀铜实验报告

电镀铜实验报告————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：23 镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用，但目前我国现有的技术，特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷，造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题，不利于建设资源节约型、环境友好型的社会，阻碍新型化工业的发展。

同时，我们小组的成员在生活中发现，有许多金属采用了镀铜技术，使金属更为美观、耐用。

但经过上网搜索发现，绝大多数镀铜技术为有电镀铜，只能用于工业，对于小件金属镀铜显得太过复杂，出于为祖国科技发展贡献力量的热情，同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的，我们小组设计实验，探寻节能、简便、实用、可行，更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。

二、课题研究的目标：对无电镀铜的方法有所了解，用简易工具、原料，探寻无电镀铜的方法：在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。

同时在传统镀铜工业的基础上，增进知识，做一个有心的化学学习者。

三、课题的新颖性：出于对化学学科的浓厚兴趣，小组成员主动提出探究镀铜的方法，在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚，自己动手做试验，并大胆提出问题与猜想，用一种全新的理念思考问题，另辟蹊径，探寻新思路、新方法。

四、可行性分析：运用电镀的原理，设计了实验，该实验遵循科学性、可行性，小组成员自备实验器材与相关药品，比如常见金属铜、铁，普通家庭中易获得的食盐，白醋等进行实验，简便可行。

五、课题研究方案（内容、方法、途径）：1. 通过高一第一学期对金属的学习，小组成员对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。

2. 小组成员通过图书馆，网络等多方面途径，查阅大量资料，搜集和积累有关文献，对每一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。

3. 大家齐心协力经过严密的讨论，设计了实验。

4. 按照设计的实验，自备实验药品，请教化学老师，作了充分的准备工作，自己动手。

铜母线的电刷镀锡施工工法(2)

铜母线的电刷镀锡施工工法铜母线的电刷镀锡施工工法一、前言铜母线作为电力传输和分配的重要部件，其表面的镀锡处理能够提高其导电性能和耐腐蚀性能，进而保证电力系统的稳定运行。

电刷镀锡是一种常用的施工工法，本文将介绍电刷镀锡施工工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺等要点。

二、工法特点电刷镀锡是以铜母线为基材，利用电解原理在其表面涂覆一层薄膜，提高导电性和耐腐蚀性的特殊工法。

其特点如下：1. 焊接性能好：电刷镀锡后的铜母线表面平整，能够提高焊接质量，减少焊接过程中的电阻和热量损耗。

2.降低电阻：镀锡层能够提高铜母线的导电性能，降低电流通过铜母线时的电阻损耗。

3. 抗腐蚀性好：镀锡层能够有效防止铜母线表面的氧化和腐蚀，提高其耐腐蚀性能。

4. 施工周期短：电刷镀锡施工工法简单，施工周期相对较短，能够提高工作效率。

三、适应范围电刷镀锡适用于各种规格的铜母线，在电力系统、电气设备、轨道交通等领域得到广泛应用。

无论是新建工程的母线制造，还是老旧系统的维护和升级，都可以采用电刷镀锡工法进行处理。

四、工艺原理电刷镀锡的工艺原理是利用电解作用，在铜母线表面涂覆一层均匀、致密的锡层。

具体工艺包括以下几个步骤：1. 预处理：将铜母线表面进行清洗、除油、除氧等处理，以确保镀锡效果的质量。

2. 电解液配制：根据实际需要，配置镀锡所需的电解液，包括锡盐、助剂等。

3. 镀锡操作：将铜母线浸入电解液中，通过电流控制，使铜母线表面镀上一层均匀的锡层。

4. 清洗处理：将镀锡后的铜母线进行清洗和除渣，以保证镀锡层的附着力和质量。

五、施工工艺 1. 铜母线的表面处理：对铜母线进行清洗、除油、除氧等处理，以保证表面干净。

2. 覆盖保护：在铜母线接头、焊接处等需要保护的部位覆盖保护剂，避免影响镀锡效果。

3. 电解液配置：根据实际需要配制电解液，包括锡盐、助剂等。

4. 电刷镀锡：将铜母线浸入电解槽中，通过电极将电流引入槽内，使铜母线表面均匀镀上锡层。

PCB线路板的电镀铜工艺

PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

二次铜蚀刻讲义

三.操作条件及工艺参数: CuSO4.5H2O:60--90g/l H2SO4 :180--225g/l Cl- :30--80PPM 光泽剂:0.3%--1% 阳极磷铜块:含P0.004%--0.0065% 阴极电流密度:25ASF左右
四.槽液维护及注意事项: 1.正常生产时,每周必须添加阳极铜块并做弱电解. 2.每班必须对阴,阳极杆进行擦拭,保证阴, 阳极杆之清洁. 3.槽液成份严格按化验单添加. 4.每月必须进行一次小过滤,每年进行一次大过滤. 5.不生产时应将槽子盖好,避免槽液被污染. 五.主要问题点: 烧焦,发红,梯镀(花斑),氧化.
13.化学铜:
作用:在线路板表面及孔内沉积一层均匀之铜层, 以保证电镀时能导电. 条件及工艺参数: 化学铜A:10% 化学铜B:10% 搅拌 :打气 T :20--27℃ TIME :12--18 分钟化学铜在沉积时,Pd原子起催化作用,Cu2+→Cu, Cu自身取代Pd原子,起催化作用,促使反应进行下去.CO2是一种镇定剂,为保证槽液之稳定必须连续打气.
5.预中和:
作用:清除板面及孔内的KMnO4和MnO2,中和板面及孔内NaOH,以防污染后工序. 条件及工艺参数: H2SO4: 3%--5% H2O2: 1.5%--2.5% T : 常温 TIME: 5--15 sec 要点:因H2SO4,H2O2混和溶液对铜层浸蚀现象十分严重,• 须严格控制溶液之浸泡时间. 必
14.水洗:
在PTH全流程中水洗起着十分重要的作用,为保证水洗充分,• 厂采用二级逆本流水洗,以保证水洗干净避免污染下一工序,在整个制程中,• 于清洗的工序还加装难打气管,以确保水洗彻底.另外:浓度,温度, 时间及充分水洗的严格控制,是保证产品品质的重要因素.

PCB 制程简介

蚀刻
影像转移简介
蚀刻液 (氯化铜) 氯化铜)
蚀刻
影像转移简介
去膜液 (氢氧化钠) 氢氧化钠)
去膜
影像转移简介
去膜液 (氢氧化钠) 氢氧化钠)
去膜
PCB制程图示 PCB制程图示
内层基板
内层影像转移
PCB制程图示 PCB制程图示
叠合
PCB制程图示 PCB制程图示
压合
PCB制程图示 PCB制程图示
去毛头(Deburr) 去毛头(Deburr) 毛头形成原因: 毛头形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布 Deburr之目的去除孔边缘的巴厘, 之目的: Deburr之目的:去除孔边缘的巴厘,防止镀孔不良重要的原物料: 重要的原物料:刷轮
去胶渣(Desmear) 去胶渣(Desmear): (Desmear): Smear形成原因钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度(Tg ),而形成形成原因: (Tg值 Smear形成原因:钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度(Tg值),而形成融熔状, 融熔状,产生胶渣 Desmear之目的裸露出各层需互连的铜环, 之目的: Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环,另膨松剂可改善孔壁结构增强电镀铜附著力. ,增强电镀铜附著力. 重要的原物料:KMnO4(除胶剂除胶剂) 重要的原物料:KMnO4(除胶剂)
PCB制程简介- PCB制程简介-外层影像转移制程简介
表示基板
表示铜层
表示乾膜尚未聚合反应
表示乾膜已经聚合反应表示锡铅
表示底片压合铜箔
表示平行光源
1 oz = 1.4mil H oz = 0.7mil 基板
铜厚
镀第一次铜
基板
负片制程镀第一次铜时只镀上约0.3mil 负片制程镀第一次铜时只镀上约0.3mil

HDI PCB的一阶,二阶和三阶是如何区分的？详细案例说明

HDI PCB的一阶，二阶和三阶是如何区分的？详细案例说明一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。

二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。

第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。

第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

对于三阶的以二阶类推即是。

举例如下：6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.6层二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6. 依此类推三阶，四阶......都是一样的.几阶指压合次数。

一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了.。

PCB水平电镀技术介绍

化学镀铜对人的危害关于化学镀铜对人体的危害有什么,相信在PCB制造业的朋友都相当之关心,为此,我们PCB资源网特别准备了这些篇文章,献给为PCB业贡献血汗的朋友,希望各位朋友保护好自己,将化学镀铜的危害减到最少化学镀铜,在几乎在每一间PCB制造企业都存在,在这一道工艺上,相传有很多危害,但是,并不是每一个工人,都完全了解在PCB制造当中,化学镀铜对人体的危害究竟到什么地步,在这里,为了我们广大同行的健康,我们PCB资源网(),特别准备了这一篇文章,比这方面的朋友了解一下,化学镀铜对人体的危害,究竟到什么程度了。

一、化学镀铜的了解化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

二、化学镀铜对人的危害的表现虽然很多朋友说，长期接触化学镀铜，会有有致癌的可能性，因为化学沉铜主要主份甲醛是致癌物质来，长期的接触，当然危险系统就会多很多了。

现在的情况看来，还没有非常直接的证据说明化学镀铜会致癌,但是，相信很多朋友都看到这一种情况吧，从事化学铜工序的朋友，很多头发都是掉了非当之多的，很多朋友头发都掉禿，这是什么原因，我们也暂时没有什么说明，有这些资料的朋友，请将相关的资料通过PCB资源网()发给我们，我们会在这里公布，先谢谢了。

三、化学镀铜对人的危害无论哪一种化学物质，长期过多的接触电，都人体都带来影响，在PCB镀铜工艺工种的朋友，由于长期接触电这方面的化学原素，所以，危害就特别大了。

毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计

毕业设计（论文）-PCB板制作工艺流程设计湖南科技经贸职业学校毕业论文目录摘要.......................................................................................1 引言.......................................................................................2 第一章 PCB 的简介 (2)1.1 PCB的分类 (4)1.2 PCB的原材料............................................................5 第二章 PCB 的一些基本术语......................................................5 第三章 PCB工程制作 (6)3.1 菲林底版 (8)3.2 基板材料 (9)3.3 基本制造工艺流程 (10)第四章 PCB工程制作的基本要求 (11)结论.............................................................................. (13)致谢 (14)参考文献 (15)第 1 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文题目: PCB板制作工艺设计学生与指导老师姓名:湖南科技经贸职业学院电子信息工程系摘要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。

化学镀铜工艺流程解读(2)

PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)一般也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反映。

一方面用活化剂解决，使绝缘基材表面吸附上一层活性旳粒子一般用旳是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵旳金属，价格高且始终在上升，为减少成本目前国外有实用胶体铜工艺在运营），铜离子一方面在这些活性旳金属钯粒子上被还原，而这些被还原旳金属铜晶核自身又成为铜离子旳催化层，使铜旳还原反映继续在这些新旳铜晶核表面上进行。

化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛旳应用，目前最多旳是用化学镀铜进行PCB旳孔金属化。

PCB 孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁解决→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸解决→胶体钯活化解决→双水洗→解胶解决（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前解决1．去毛刺钻孔后旳覆铜泊板，其孔口部位不可避免旳产生某些小旳毛刺，这些毛刺如不清除将会影响金属化孔旳质量。

最简朴去毛刺旳措施是用200～400号水砂纸将钻孔后旳铜箔表面磨光。

机械化旳去毛刺措施是采用去毛刺机。

去毛刺机旳磨辊是采用品有碳化硅磨料旳尼龙刷或毡。

一般旳去毛刺机在清除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改善型旳磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。

2．整孔清洁解决对多层PCB有整孔规定，目旳是除去钻污及孔微蚀解决。

此前多用浓硫酸除钻污，而目前多用碱性高锰酸钾解决法，随后清洁调节解决。

孔金属化时，化学镀铜反映是在孔壁和整个铜箔表面上同步发生旳。

如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间旳结合强度，因此在化学镀铜前必须进行基体旳清洁解决。

最常用旳清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化解决运用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀解决（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平旳微观粗糙带活性旳表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固旳结合强度。

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化—-层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）-—丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:（菲林对位、曝光、显影）--丝印字符-—热风整平——铣外形—-电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压—-钻孔-—沉铜——板镀——外层图像转移：(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）-—丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）—-镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测-—终检—-真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI-—棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）--化学沉金-—丝印字符-—铣外形——电测—-终检-—真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压—-钻孔——沉铜—-板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）—-丝印阻焊油墨-—阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影)-—丝印字符——铣外形——电测——终检—-真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI—-棕化--层压——钻孔—-沉铜——板镀—-外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）—-图形电镀铜—-镀镍金--外光成像②（W-250干膜）——镀金手指-—褪膜-—蚀刻—-丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）—-镀金手指——丝印字符--铣外形——金手指倒角--电测——终检—-真空包装㈥化学沉金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）-—AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀-—外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米)——镀金手指—-铣外形——金手指倒角——电测——终检--真空包装㈦单面板流程(热风整平为例）:开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符—-热风整平—-铣外形——电测——终检-—真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔—-沉铜-—板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)-—丝印阻焊油墨-—阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平--铣外形——电测——终检——真空包装(注：因一共两层,所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程:开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—-AOI-—棕化——层压—-钻孔——沉铜——板镀—-外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影）-—丝印字符--（二钻）—-铣外形——OSP——终检—-真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项,现以热风整平板+金手指为例。

印制电路板工艺流程简介 (2)

16）印字符（白字印刷）
• 工艺说明：在板面上印上一层文字，作为各种元器件代码、客户标记、制造商标记、周期标记等。给元件安装和今后维修印制板提供信息。
• 流程：网版制作→开油→丝印→ 烘板
17）表面处理
◆工艺说明：通过不同的表面处理工艺达到对线路板的外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性的要求。 ◆表面处理方式：热风整平（喷锡）、插头镀镍/金、化学镀金、板面镀金、化学镀银、化学镀锡、有机助焊保护膜等。
• ◆流程：贴干膜/涂湿膜→曝光
• ◎ 贴干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分钟后再进行曝光。
• 贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如果停留时间不够，干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松；若停留时间太久就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用，使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。
• ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。
• ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。
二、多层板工艺流程简介
1.常规多层板工艺流程
• 制前设计、生产工具制作→开料→ 前处理→内层干膜→DES（显影、蚀刻及去抗蚀膜）→→AOI→黑/棕化→层压→钻孔→PTH→外层干膜 →图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→ 绿油（阻焊图形）→印字符（白字印刷）→表面处理→外形加工→电测试→FQC→包装→出货

施工现场电镀工艺流程

施工现场电镀工艺流程一、电镀前的准备。

电镀这事儿呢，就像给东西穿漂亮衣服之前得先好好打理一下一样。

在施工现场，要电镀的物件得先处理干净。

这可不是随便擦擦就行的哦。

首先得把表面的油污去掉，你想啊，要是有油在上面，电镀层就像盖在油膜上的被子，不牢固呀。

通常呢，会用专门的除油剂来处理，就像给物件洗个泡泡浴似的，把那些油啊污啊都给搓掉。

除了油，还有锈也要处理。

要是物件生锈了，电镀上去的东西就容易掉。

这个时候就需要除锈啦。

有机械除锈，就像拿个小刷子使劲刷，把锈斑都刷掉。

还有化学除锈，用一些酸性或者碱性的溶液来溶解铁锈。

不过这可不能乱来哦，得按照一定的比例来调配溶液，不然把物件本身都腐蚀了可就糟糕啦。

二、电镀液的配制。

电镀嘛，电镀液可是关键的东西。

就像是做菜的调料一样，调料配得好，菜才好吃。

电镀液的成分有好多种呢。

一般会有主盐，这是提供电镀金属离子的，比如说要镀铜，那就得有铜盐在里面。

然后还有络合剂，它能让金属离子在溶液里乖乖听话，不至于到处乱跑。

配电镀液的时候，得特别小心。

各种成分的量要精确，就像烘焙的时候放面粉和糖一样，多一点少一点可能味道就不一样了。

而且，在施工现场，环境因素也得考虑进去。

温度啊、湿度啊，都会影响电镀液的性能。

如果温度太高，电镀液里的成分可能会分解，那就达不到好的电镀效果了。

三、电镀过程。

物件准备好了，电镀液也配好了，就可以开始电镀啦。

这个过程其实很神奇呢。

把要电镀的物件作为阴极，就是接电源负极的那一端，而把要镀上去的金属作为阳极，接电源正极。

然后把它们都放到电镀液里。

一通电，就像魔法开始了一样。

阳极的金属会慢慢溶解成离子，这些离子就会在电场的作用下跑到阴极的物件表面。

一层一层地堆积起来，就形成了电镀层。

不过这个过程也不是一帆风顺的哦。

电流的大小要控制好，如果电流太大，电镀层可能会不平整，就像给蛋糕抹奶油的时候抹得坑坑洼洼的。

如果电流太小呢，电镀的速度又太慢，浪费时间。

四、电镀后的处理。

电路板生产流程简述

电路板生产流程概括电路板的主要功能是：部件组装、达成互连。

制前工程设计者或买板子的企业，将某一料号的所有图形转变为Gerber File ，经由 Modem﹝调变及解调器，俗称数据机﹞直接传递到PCB制造者手中，然後从其自备的CAM中输出，再配合镭射画图机﹝ Laser Plotter﹞的运作，而获得钻孔、测试、线路底片、绿漆底片等详细作业资料，使得 PCB制造者可立刻从事生产。

1.内层板发料依制前所排定每一料号以内层尺寸大小，由裁切机以最正确利用率为准则，选择三种基板尺寸之一种来进行裁切。

内层板基板尺寸以下：36.5*48(930*1230mm) 40.5*48(1030*1230mm)42.5*48(1070*1230mm)2.磨边其作用是：将板子四边磨圆滑；保护菲林；防备刮伤滚轮。

3.内层钻孔﹝四层板以上有内钻流程者﹞4.磨刷将板子置於磨刷机内，使板子与机台内之尼龙刷﹝或不织布刷﹞接触，产生磨擦，在板子的表面形成刷痕，再经高压水洗，吹乾出料。

目的是粗化表面防备人为指纹印残留，及去除板面氧化与油脂，增大表面积 , 使油墨能与板面密切联合，以利後续制程。

5.内层涂布﹝湿膜﹞曝光显影涂布第一道 5um加热50-70。

C600-800rpm。

第二道 12-15um加热100-110 C1100rpm曝光是利用 UV光经由底片﹝正片﹞照耀内层板上之感光性油墨，使之产生聚合反响而硬化。

曝光室温度、湿度、能量、吸真空时间均要注意，AOI 光学检查仪可检查菲林﹝底片﹞。

使用显影液Na2 CO3将不用的单体油墨去掉，留在板子上未被显影掉的是照到UV光硬化之油墨线路，至此，内层油墨线路成形。

6.先蚀刻後去膜将板子置於蚀刻机内，喷嘴喷洒酸性蚀铜液﹝CuCl2﹞来咬蚀裸露在表面的铜线路，再水洗之，再放入去膜机内由硷性去膜溶液﹝NaOH﹞喷洒去除铜线路上之乾膜，则乾膜底下之铜线路裸露出来，则铜线路成形。

蚀刻原理：Cu+2HCl+HO2=2HO+CuCl2所谓内层板就是将底片的正片图形，以印刷法﹝或乾膜技术﹞在薄基板铜面上达成正片阻剂，再直接蚀刻除掉不要的铜而成的。