经典SMT手机钢网开孔规范
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版本:A 1
手机平台3G MTK 展讯开网厚度
0.1MM
0.12
0.13
1
2BGA类
3
确定:
审核:
4、钢网标示
0.50mm Pitch 的开 直径0.28mm方.导0.05mm角.
印刷网开口规范
二、开口规范裸铜
非印刷面半刻有铅
无铅
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.(PCB焊盘是0.3MM)根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘小0.01MM
2) 0.65mm Pitch 的开 直径0.34MM.抛光后达到0.35MM.
5、
3、印刷格式PCB 居中放置如图示:
特殊要求
30×40mm
650×550mm 无无
全刻
要求个数螺丝孔颜色1、 尺寸刻制方式一、常规规范制作:wohucanglo 更改日期:2011.10
型材无
2、MARK 点蓝牙IC
铃音功
FM IC
基带CPU IC
在钢网上刻的内容有以下几点:第1要有此板的机型第2要有此板的版本号第3要有此钢网的厚度第4要有制作日期
10 CM 开始贴机
5 CM 开始贴合格
L904 V1.2 版
合格标签
PCB
长650MM
宽550M M
6235 CPU
4
56
7
8
6253CPU
9
10
11
12
13
BGA类
外一圈开L0.42X0.42
中间接地缩小15%如图等分架0.2桥
中间接地开L4.6W3.6
3) 0.75mm Pitch 的开 0.42mm ×0.42mm 方形,倒0.1mm (R )5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm ×0.55mm 方形,倒0.1mm (R )6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm ×0.70mm 方形,倒0.1mm (R )
1) 0.4 Pitch 的宽开0.186 mm ,长内切0.08 mm ,外加0.15 mm.(中间接地开65%架桥)
天线开关0.55 Pitch
4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm(R)
中心接地焊盘:若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm ,架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%(制作单的人可看是否与引脚短路),架”井”字的桥,如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。≤2mm×2mm 的在居中开一个1mm 的圆孔,另外不规则的直接居中开50%。(四角上有PAD 的要开。)
IC.QFP
2) 0.5 Pitch 的宽开0.23-0.235 mm ,长外加0.15 mm ,如果0.5Pitch 的QFP 脚长有0.85-1.0 mm 就直接外移0.12 mm (注意保持安全间距).(中间接地架井字桥)
3) 0.65 Pitch 的宽开0.3-0.33 mm 长外加0.15 mm.
里面一圈开0.45MM 宽0.186mm
外面一圈外移0.05mm 扩长至0.5宽0.186mm
接地1比1开
PMU
此料0.4 Pitch 孔壁要
做好做细
四周脚统一居中开长0.35mm 宽0.25mm
中间接地开4个0.5x0.5mm 方形
开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角
内存IC
双卡转换IC
14
排插连接器类
15
16
17
18
32.768MH Z 晶振器
1926MHZ 或32MHZ 晶
振器
20SIM 卡类
21
22
23
滤波器
24滤波器
25
电池座
滤波器引脚间距保持在0.25mm 以上,长外加至0.45mm,中间短脚两边加长至0.35mm (注意保持安全距离)
1.此类侧按键内距保持在3mm ,(大于3mm 内加,小于3mm 外移)之后外三边各加0.15mm
2) 0603及以上的开1/3凹形。
侧按键类 2.此类侧键要求
此器件三个小焊盘开1/2的防锡珠,大焊盘如图产修改后,再在1/2X 开1/2防锡珠,Y 向外加0.2mm
1) 如果这端是一个PAD,就架一条桥,同正常的一样长)各内0.2 mm 如图
3) LED 灯(在按键面)内距保持0.7 mm ,≥0.7 mm 内加,≤0.7 mm 外加,开切为1/3梯形
要求按四个焊盘都的居中开90%.
2、 SIM 卡 ,T 卡,耳机插座,四边外扩0.2~0.3MM (对与特殊机型需要制作阶梯)
排插长外移0.15mm ,如定位脚较小的按130-150%开孔,如果两排引脚的排插有外四脚的,外四脚宽1:1开,各外移0.05mm 。
1) 0402:内则1/4圆弧形,如图1
CHIP 类
开焊盘1:1孔,但要保证各引
内两边倒圆
内切0.2mm
外加长0.6mm
内切掉0.1mm
居中长加0.6mm
PCB 板尺寸
开孔要求
图1
架0.3桥
外三边边功能脚外扩0.25MM