焊接工艺质量培训教材

焊装车间工艺质量培训教材

一、焊接工艺简介

1、 定义

焊接是通过加热或者加压，或者两者并用；用或不用填充材料；使两分离的金属表面达到原子间的结合，形成永久性连接的一种工艺方法。 2、 焊接的本质

金属等固体所以能保持固定的形状是因为其内部原子之间距（晶格）十分小，原子之间形成牢固的结合力。除非施加足够的外力破坏这些原子间结合力，否则，一块固体金属是不会变形或分离成两块的。要使两个分离的金属构件连接在一起，从物理本质上来看就是要使这两个构件的连接表面上的原子彼此接近到金属晶格距离。 2、焊接分类（按照形成晶格距离连接的途径）：

压力焊接（固相焊接）：电阻点（凸）焊；

熔化焊接 ：电弧焊、螺柱焊、CO2气体保护焊； 钎焊：火焰钎焊。

3、焊装车间的主要焊接方法有：点焊，凸焊，螺柱焊，铜钎焊，CO2气体保护焊

二、电阻点（凸）焊简介

1、 点焊的定义

点焊：焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。

凸焊：在一焊件的贴合面上预先加工出一个或多个突起点，使其与另一焊件表面相接触并通电加热，然后压溃，使这些接触点形成焊点的电阻焊方法。 2、 点焊的用途：主要用于板材的连接，并承受一定的应力

凸焊的用途：低碳钢和低合金钢的板件、螺母、螺钉的连接，并承受一定的应力 3、 点（凸）焊的原理

1)点焊的热源 是电流通过焊接区产生的电阻热。根据焦耳定律，总热量：Q=I 2

Rt

ew

R 总——焊接区总电阻

Rew ——电极与焊件之间接触电阻

Rw——焊件内部电阻

Rc——焊件之间接触电阻

2)点焊时的电流场和电流密度的特点 a)电流线在两焊件的贴合面处产生集中收缩，使贴合面处产生了集中加热效果；b)贴合面边缘电流密度出现峰值，该处加热强度最大，因而将首先出现塑性连接区，保证熔核正常生长；c)通过选择不同的焊接电流波形、改变电极形状和端面尺寸等均可改变电流场形态并控制电流密度分布，以达到控制熔核形状及位置的目的。

3）电阻的特性研究表明，接触电阻R c+2R ew所产生的热量约占总热量的10%左右；而而焊件内部电阻2R w所产生的热量约占总热量的90%左右。

4）电阻的热平衡热平衡方程：Q=Q1+Q2+Q3+Q4

式中：Q——焊接区总热量；

Q1——熔化母材金属形成熔核的热量；

Q2——通过电极热传导而损失的热量；

Q3——通过焊件热传导而损失的热量；

Q4——通过对流、辐射散失到空气介质中的热量；

点焊时 Q1≈（10～30）%Q，Q2≈（30～50）%Q，Q3≈20%Q，Q4≈5%Q，因此，最高温度总是处于焊接区中心，即熔核形成于焊接中心。

4、点（凸）焊的基本循环：预压，焊接，维持，休止。

一个完整的点焊形成过程包括预压程序，焊接程序，维持程序，休止程序。在预压阶段没有电流通过，只对母材金属施加压力。在焊接程序和维持程序中，压力处于一定的数值下，通过电流，产生热量熔化母材金属，从而形成熔核。在休止程序中，停止通电，压力也在逐渐减小。

预压的作用：在电极压力的作用下清除一部分接触表面的油污和氧化膜，形成物理接触点。为以后焊接电流的顺利通过及表面原子的结合作好准备。

焊接、维持的作用：其作用是在热和机械（力）的作用下形成塑性环、熔核，并随着通电加热的进行而长大，直到获得需要的熔核尺寸。

休止的作用：其作用是是液态金属（熔核）在压力作用下更好的冷却结晶。

5、点焊的主要焊接参数：焊接电流，焊接压力，电极端面直径，焊接时间。

（1）焊接电流：焊接时流经焊接回路的电流称焊接电流。对点焊质量影响最大，电流过大产生喷溅，焊点强度下降。

（2）焊接时间：电阻焊时的每一个焊接循环中，自电流接通到停止的持续时间，称

焊接通电时间。时间长短对点焊质量影响也很大，时间过长，热量输入过多也会产生喷溅，降低焊点强度。焊接电流和焊接时间是通过控制箱进行控制的，可以利用编程器进行设定。

（3）电极压力：通过电极施加在焊件上的压力。当压力过小，易产生喷溅；压力过大时，使焊接区接触面积增大，电流密度减小，熔核尺寸下降，严重时会出现未焊透的缺陷。一般认为，在增大电极压力的同时，适当加大焊接电流或焊接时间以维持焊接加热程度不变。焊接压力是通过压缩空气产生的，所以点焊时的气压值决定了焊接压力，一般要求的气压为：0.4——0.6Mpa

（4）电极头端面尺寸：电极头是指点焊时与焊件表面相接触的电极端头部分。电极头端面尺寸增大时，由于接触面积增大，电流密度减小，散热效果增强，均使焊接区加热程度减弱，因而熔核尺寸减小，，使焊点承载能力降低。电极头端面尺寸的增大△D＜15%D。端面直径一般要求在ф6——8mm，超过8mm就需要及时进行修磨

6、焊接参数间相互关系及选择：

（1）焊接电流和焊接时间的适当配合

硬规范——大焊接电流、短的焊接时间

软规范——小焊接电流，适当延长焊接时间参数

硬规范适用范围：铝合金、奥氏体不锈钢、低碳钢。

软规范适用范围：低合金钢、可淬硬钢、耐热合金、钛合金钢。

两种规范在调节I、T使之组成不同的硬、软规范时，必须相应改变电极压力Fw。硬规范电极压力大，软规范反之。

（2）焊接电流I和电极压力Fw的适当配合。

这种配合的特征：A 焊接过程中不产生喷溅；

B 规范选择在喷溅临界曲线附近（无飞溅区内）可获得最佳焊接质量。

7、点（凸）焊的主要缺陷

虚焊、开焊、毛刺、飞溅、焊点扭曲、半点、焊点点距不均匀等

7.1、点焊分流的影响因素：

（1）焊点距的分流：

A.连续点焊时，点距愈小，板厚愈厚分流愈大。

B.焊接材料导电性的影响，导电好的分流大。

（2）焊件表面状态：焊件表面有油污、氧化膜（锈）使接触电阻增大分流增加。

（3）点焊顺序：已焊点分布在两侧比一侧的分流大。即：在点焊件时补焊点要比定位点焊点分流大。

（4）电极与工件相碰引起分流。

（5）焊件装配过紧或装配不良引起的分流。

（6）单面点焊工艺造成的分路阻抗小于焊接阻抗造成的分流。

7.2分流的不良影响

（1）使焊点强度降低。

（2）单面点焊产生局部接触表面过热、喷溅。

7.3消除分流的措施：

A.选择合适的点距；

B.严格清理补焊工件表面；

C.注意结构设计合理性；

D.设计未用电极和夹持器，避免与焊件相碰产生分流；

E.对经常有分流的焊点可适当提高电流；

F.单面多点焊时（现很少采用），采用调幅焊接电流波形。