热转印法制作印刷电路板(单面板)
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AD15快速制板+热转印法制作印刷电路板
----精简版(单面PCB板制作)
本文作者:樊希壮
撰写时间:2016.6.11
单位名称:黑龙江大学-电子工程学院-311实验室学生
声明:本文只作为学习交流之用,不得用于其他任何商业用途,敬请谅解!
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免责声明:本文撰写仅代表本人经验分享,不代表学校和学院。本人水平有限,建议大家只作参考之用,如有错误之处还请谅解。
以下是正文部分:
研究意义及背景:
现在印刷电路板制作越来越方便,在淘宝网有大量的商家可以接受订单,但普遍存在一个问题,每个商家都有自己的开工保底费用,便宜的50元(仅供参考),发10张10x15cm 的电路板。平均每块也就5元钱。可以说经济实惠。但是对于学生和电子发烧友来说还是挺昂贵的,我们只需要一块而已。在网上采购还要考虑时间问题,如果参加个比赛,可能板子还没回来比赛就结束了。而用万用板(洞洞板)焊接一是麻烦,而且走线不方便,体积庞大,容易短路。有诸多问题。
于是出现了DIY印刷电路板。大致分为以下几种:
一、手描版(已过时)
手面板是用油性记号笔直接在覆铜板上描绘出想要的图案,优点是容易制作,随心所欲。致命缺点是,尺寸不准如,容易出现IC引脚不齐,导致IC插
不上。
二、手刻板(已过时)
手刻板是用壁纸刀、勾到等工具直接在覆铜板上雕刻。优缺点和手描法类似。
三、感光法
1、买现成的感光电路板,将想要的图案打印在透明菲林胶片上,在紫外线下曝光。
用显影液显影,用腐蚀液刻蚀铜板,在去膜处理,最后用光固化绿油做阻焊层。钻
孔,最后用化学沉锡法或电镀法、喷锡法镀锡。
2、买感光蓝油,涂覆覆铜板便面,打印菲林胶片(负片打印),紫外曝光,显影,
腐蚀,去膜,阻焊,钻孔,镀锡。
优点:曝光精度高可以制作0.2mm及以下尺寸线条,一般不会出现断线情况。
缺点:蓝油味道极其难闻,污染环境。(涂过一次,把整个屋里弄得都是油漆味。)
操作稍微繁琐,曝光时间不易掌握,涂油厚度和曝光时间处理不好容易出废板。
四、雕刻机雕刻法
1、直接用雕刻机进行雕刻。
优点:除设备之外,无其他耗材费用。环保,适合有雕刻机的人员
缺点:精度由设备加工精度决定。雕刻速度适中。
2、用雕刻机夹持油性笔描绘
用雕刻机夹持油性笔直接在覆铜板上描绘。
优点:节约成本,环保,适合有雕刻机的人员
缺点:精度由设备加工精度和油性笔直径决定。雕刻速度适中。
五、热转印法
热转印法是将绘制好的电路打印在热装印纸上(激光打印机,TOP镜像打印,BOOT 直接打印)。用熨斗或塑封机进行热转印(本人测试古德牌的塑封机不行,温度不够)。
用腐蚀液刻蚀铜板,用砂纸去碳粉,阻焊层,钻孔,镀锡。
优点:除设备外,成本低,易操作,重复性好。
缺点:需要有打印机和电熨斗。热转印不好容易断线。线条尺寸不能做的太小。(容易断线)
简单介绍了几种DIY印刷电路板的方法。
本文着重讲述热转印法制作印刷电路板。
制版过程主要分为两个大部分,软件画图和制版。下面对画图做精简介绍,纸板做详细介绍。
AD15电路图制作
一、准备工作
画图之前首先要计划好板子尺寸,所需要的元器件数目、型号、尺寸(很重要)。
必须要明确所用元件的尺寸。
最好先把所有元件放在桌子上便于绘图。
二、原理图绘制
1、绘制原理图库
打开ad15,文件》new》project
打开如下界面
选择pcb project,输入你想要的名字和路径,本文名字为印刷电路板。点击OK。
在工程名上点击右键》给工程添加新的》schematic打开原理图界面
保存原理图到工程路径
文件》新建》库》原理图库
打开原理图绘制页面
右键》放置》矩形画出器件轮廓(原理图只是一个图案,不用按照实际尺寸绘制,看着舒服就行)
得到一个矩形
右键》放置》引脚,如图绘制引脚,引脚放置过程中按空格键可以改变方向。数字一定要放到芯片内部,不要反了。注意:引脚数量要与实际元件引脚数一致!!!
双击第一只引脚修改参数,以LM393为例,(按照芯片手册调整)包括显示名、标识和引脚长度。这里设置为OUTA/1/100mil(2.54mm),点击确定
调整完后如图
软件我制作简单介绍,详细操作大家可以借本书或者买一本,敬请谅解
点击左侧面板,点击SCH library》点击上面器件名称,修改器件名
修改如下
保存工程文档
原理图库就绘制完了
2、绘制元器件封装库
文件》新建》库》PCB元件库
打开如下界面
绘制方法有两种:1:手动绘制2、元器件向导
①、手工绘制
首先确定坐标原点。点击编辑》设置参考》定位》点击屏幕
用游标卡尺测量元件的引脚间距、外形尺寸。也可以查询数据手册(要求尺寸精度)放置焊盘:点击屏幕上方圆盘,添加8个焊盘(以LM393为例DIP8封装)
放置8个焊盘,
双击焊盘修改参数;位置根据实际引脚尺寸设计(要准确,否则电路板焊不上),
标识要和原理图相对应,顺序不能变。焊盘尺寸要调好,热转印最好大一些,小了钻孔不好钻,1.5~2mm都可以,过孔尺寸一般默认。
绘制元器件轮廓:点击黄色的丝印层。绘制实际芯片尺寸图,并标注第一引脚
点击左侧PCB library面板,双击元器件名称修改封装名为DIP8,保存工程文档。
②、元器件向导
点击工具》元器件向导