助焊剂通用规范
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xxx电子分厂发布
助焊剂通用规范
免清洗液态助焊剂
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1范围
本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(简称助焊剂)。使用免清洗液态助焊剂时,对具有预涂保护层印制板组件的焊接,建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB190危险货物包装标志
GB2040纯铜板
GB3131锡铅焊料
电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法
GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)
GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)
GB4472化工产品密度、相对密度测定通则
印制板表面离子污染测试方法
GB9724化学试剂PH值测定通则
YB724纯铜线
3要求
外观
助焊剂应是透明、均匀一致的液体,无沉淀或分层,无异物,无强烈的刺激性气味;一年有效保存期内,其颜色不应发生变化。
物理稳定性
按试验后,助焊剂应保持透明,无分层或沉淀现象。
密度
按检验后,在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的(100±)%范围内。
不挥发物含量
按检验后,助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
PH值
按检验后,助焊剂的PH值应在~范围之内。
卤化物
助焊剂应无卤化物。当按试验后,助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。
可焊性
扩展率
?
相对润湿力
?
干燥度
按检验后,助焊剂残留物应无粘性,表面上的白垩粉应容易被除去。
铜镜腐蚀试验
按试验后,铜镜腐蚀试验应满足表2的要求。
表面绝缘电阻
按试验后,试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。
电迁移
按试验后,试样件的最终表面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1/10,即SIR最终>SIR 初始/10;试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%,导线允许有轻微的变色,但不能有明显的腐蚀。
离子污染
试验后,助焊剂的离子污染应满足表3中至少II级的规定。
残留有机物污染
焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物是有害的,但由于目前还没有对不同布线密度的印制板表面可允许的残留有机污染物建立“量”的关系,因此对焊剂残留有机物污染暂不做强制规定,供需双方可根据实际需要按附录A做定性检测。
4试验环境条件
正常试验大气条件
正常试验大气条件应为:
a)温度:20~28℃;
b)相对湿度:45~75%;
c)大气压力:86~106kPa。
仲裁试验大气条件
仲裁试验时大气条件为:
a)温度:22~24℃;
b)相对湿度:48~52%;
c)大气压力:86~106kPa。
5试验方法?
外观
用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致,是否有沉淀、分层和异物,检查助焊剂在容器开启时是否有强烈的刺激性气味。
物理稳定性
用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀,取50ml试样于100ml试管中,盖严,放入冷冻箱中冷却到(5±2)℃,保持60min,再在此温度下目视观察助焊剂是否有明显分层或结晶物析出等现象。
打开试管盖,将试样放到无空气循环的烘箱中,在(45±2)℃温度条件下保持60min,再在此温度下目视观察助焊剂是否有结构上的分层现象。
密度
当按GB4472标准测定焊剂在23℃时的密度时,测量值应在其标称比密度的(100±)%范围。
不挥发物含量
准确称量6g助焊剂(放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量皿中),精确至,放入热水浴中加热,使大部分溶剂挥发后,再将其放入(110±2)℃通风烘箱中干燥4h,取出放到干燥器中冷至室温,称量。反复干燥和称量,直至称量误差保持在±之内时为恒量。
按公式(1)计算助焊剂的不挥发物含量,即:
不挥发物含量(%)=M2∕M1×100 (1)
式中:
M1—试样初始时的质量,g;
M2—试样经110℃干燥后恒量时不挥发物的质量,g。
PH值
按GB9724标准测定助焊剂的PH值。
卤化物
试剂制备
a)铬酸钾溶液:
将铬酸钾(分析纯)溶解于去离子水中,并稀释至1L,摇匀备用。
b)硝酸银溶液:
将硝酸银(分析纯)放入棕色容量瓶中,用去离子水溶解,并稀释至1L,备用。
b)异丙醇:分析纯
铬酸银试纸制备
将2cm~5cm宽的滤纸带浸入铬酸钾溶液,然后取出自然干燥,再浸入硝酸银溶液中,最后用去离子水清洗。此时纸带出现均匀的桔红—咖啡色。将纸带放在黑暗处干燥后切成20mm×20mm的方片,放于棕色瓶中保存备用。
试验步骤
将一滴(约)助焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s,将试纸浸入清洁