龈下刮治术(根面平整术)(特选材料)
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后位:11点
优选内容
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患者的头位
操作下颌时,一般颏部向下; 操作上颌时,一般颏部向上,头放 正或朝向术者。
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33
右下后牙颊侧
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右下后牙颊侧
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右下后牙舌侧
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下前牙唇侧
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下前牙舌侧
优选内容
38
下前牙舌侧
优选内容
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下前牙舌侧
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40
左下后牙颊侧
3.刮治不彻底,导致牙周炎症缓慢进展, 探诊出血,甚至牙周脓肿
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5
五、龈下刮治器械
(一)匙形刮治器(curettes)
最为有效,特别适用于深牙周 袋和根分叉处。
Gracey刮治器 (二)龈下锄形刮治器(hoe) (三)根面锉(files)
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Gracey匙刮
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龈下锄形刮治器
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左下后牙颊侧
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左下后牙颊侧
优选内容
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左下后牙舌侧
优选内容
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左上后牙颊侧
优选内容
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左上后牙颊侧
优选内容
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上前牙唇侧
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上前牙唇侧
优选内容
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右上后牙颊侧
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右上后牙颊侧
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50
右上后牙颊侧
优选内容
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左上后牙舌侧
优选内容
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左上后牙舌侧
1.将前臂、手和手指的力量轻巧地传递到刃 部的工作端。
2.匙刮作短而有力的拉的动作。 3.作连续性短刮动作,一边拉一边移动,使
每一个刮治面都相互重叠。
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4.根面平整:作一系列长的、复迭式的、 刨的动作,进行垂直向、斜向、水平向三 个方向的刮治,直至根面变硬和平滑。
匙刮应顺牙周袋的方向出入,刮出的牙石碎
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3
三、禁忌症
1.出血性疾病和血液病患者 2.月经期、怀孕期妇女 3.口腔急性炎症 4.系统性疾病的急性期或未控制
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4
四、龈下刮治(根面平整)的效果
1.临床效果:牙龈炎症消退,探诊出血减 少,牙周袋变浅,附着增加
2.龈下菌群的结构变化:细菌数量减少, 螺旋体及其它革兰氏阴性杆菌的比例显 著降低,球菌的比例明显上升
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优选内容
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指-指支点
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口外手指支点
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食指附加支点
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拇指附加支点
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口镜除可牵引唇颊部以暴露视野外,
尚可用于照明。
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左手手指除可作附加支点外,尚可牵
引唇颊部,以暴露视野。
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术者与患者之间的位置关系有三种:
前位:7-8点
侧位:9点
屑应及时揩除,防止牙石等物被推入牙周软组
织内。
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七、操作要点
1.术前探明牙周袋和龈下牙石的情况 2.握持法,支点,操作手法、角度 3.分区段按牙位分次/逐个进行 4.可在局麻下进行 5.刮治后冲洗,止血
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常用支点介绍
传统口内手指支点
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同一牙弓之牙面上作手指支点
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SATELEC优牙选内容周治疗工作尖 65
SATELEC龈优选内下容 刮治工作尖 66
SATELEC龈优选内下容 刮治工作尖 67
SATELEC龈优选内下容 刮治工作尖 68
优选内容
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刃部工作端与牙面紧贴,匙刮颈部的 下端与牙齿长轴平行。
优选内容
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五、匙刮在牙周袋内操作时,刃部与 牙面之间角度的改变。
1.匙刮刃部工作端插入牙周袋的瞬间,刃部 与牙面呈0°角。
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2.刃部插到牙石底部、结合上皮冠方时, 刃部切割缘与牙面呈45°-90°角。
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六、匙刮在牙周袋内的操作方法
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左上后牙舌侧
优选内容
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上前牙舌侧
优选内容
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Βιβλιοθήκη Baidu 上前牙舌侧
优选内容
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右上后牙舌侧
优选内容
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右上后牙舌侧
优选内容
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右上后牙舌侧
优选内容
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右上后牙舌侧
优选内容
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手用洁治器优的选内容使用受限部位 61
超声波洁治器
优选内容
62
EMS龈下优选刮内容 治工作尖
63
NSK龈下优选刮内容 治工作尖
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根面锉
8
Gracey匙刮的设计
匙刮由柄部,颈部和刃部组成 Gracey匙刮的颈部和刃部呈70°角
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9
Gracey匙刮的刃部与牙面接触的工作 端是刃部的下1/3部分
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颈部长度 颈部角度
前牙匙刮 短 小
后牙匙刮 长
大*
*后牙匙刮的颈部可能有几个角度
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前牙匙刮
后牙匙刮
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匙刮的使用步骤
一、术前探明牙周袋和龈下牙石的情况 二、用改良握笔法握住匙刮
使第一指与第二指相互并拢握住颈部上方 1cm处的柄部,第三指的侧腹靠拢颈部。
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掌拇法握持锐利器械
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三、建立稳固的手指支点
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四、确定匙刮的工作端
使刃部的凹面与地面平行,靠外侧的 大弧线侧就是刃部的工作端。
龈下刮治术(根面平整术)
Subgingival Scaling and Root Planing
优选内容
1
龈下刮治术(根面平整术)
一、定义
用精细的龈下刮治器械去除位于牙 周袋内根面上的牙石、菌斑和 病变的牙 骨质,以及牙周袋内感染的肉芽组织。
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二、适应症
1.龈上洁治后,有可探及的龈下牙石 2.牙周手术前的准备