表面贴装工程介绍-物料认识

物料认识
电容
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
电阻
物料认识
电感
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
极性电感
图中电感表面标识100，读取其元件值： 第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μH
图中电感表面标识为红红红，读取元件值：
第一、二位22 X 第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH
丝印
A S3G GFK 2113 35 M1 74 SS24
物料认识
SMA Introduce
SMT贴片三级管丝印表
物料名称
D882贴片三级管 B772贴片三级管 8050贴片三级管 8550贴片三级管 9014贴片三级管 9015贴片三级管 103S贴片三级管 2SA1037AK贴片三级管 114TKA贴片三级管
物料认识
SMA Introduce
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 2.0×1.25
0603
1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
物料认识
SMA Introduce
CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装
物料认识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
物料认识
SMA Introduce
贴片极性电感在PCB上标记
物料认识
SMA Introduce
电解电容
陶瓷贴片电容 纸多层贴片电容 铝电解电容 钽、铌电解电容
102表示10×102 PF=1000PF 224表示22×104 PF=0.22μF
物料认识
SMA Introduce
钽电解电容
物料认识
SMA Introduce
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
物料认识
SMA Introduce
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
50
Байду номын сангаас
1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
物料认识
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
SMA Introduce
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
BAV70贴片双向二级管 BAV99贴片双向二级管 23A24L02贴片稳压管
丝印
S1 BC 51 R 1474 A4 A7 B24C
物料名称
ISS355贴片二级管 S3G贴片二级管 SMCJ30A二级管
RB080L-30特基贴片二级管 RB050LA-40贴片二级管 IN4001贴片二级管 SS1040贴片二级管 IN5822贴片二级管
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
物料认识
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
SMA Introduce
② 以圆点作标识
24
OB36 HC08
CQFP
物料认识
SMA Introduce
BGA
“BGA”含义是Ball Grid Arrays的缩写。中文含义就是 “球 栅阵列” 。
物料认识
BGA
BGA(底部锡球引脚)极性标识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
QFP
QFP（正四方翅形引脚）极性标识
物料认识
SMA Introduce
二极管
贴片二极管主要有玻璃和塑封两种结构
物料认识
晶体管
SMA Introduce
物料认识
IC元件
SMA Introduce
SOIC
SSOIC
SOP
TSOP
CFP
物料认识
SMA Introduce
SOJ
PLCC(方形、矩形)
LCC
PQFP
SQFP/QFP(TQFP) (方形、矩形)
表面贴装工程
----关于物料认识的介绍
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类
阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法
来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型
贴片机过程能力的验证
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
型号 厂标
1
12
物料认识
SMA Introduce
SMT贴片二级管丝印表
物料名称
0805/IN4148贴片二级管 32C05L01贴片二级管 6SMB20CAT3G
BA595 E6327贴片二级管 1SR154-400