锡膏印刷工艺潜在失效模式及后果分析

8
未放入冰柜或 冰柜温度过高
2
每班检查 冰柜温度 6H/1次
冰箱自带温度 显示
3
未解冻
印刷不良/ 锡珠多
5 解冻时间不足
3
取出时贴上控 红胶回温记录
制标签
表
4
作业前
3
准备 （防静
防静电 电子元器 失效 件损坏
6
未实施静电防 护措施
3
每班检查静电 装置1次
测量记录报表
4
电防
外观不
5 刮刀不平
2
调整水平/更 换新刮刀
认
2
每小时对锡膏 量进行确认。
目视
性能不良\ 上错料 影响生产
效率
5
作业员操作不 良\站位表错 误
4
上料确认及首 件确认
AOI检查
反向
性能不良\ 影响生产 效率
5
作业员操作不 良
4
上料确认及首 件确认
AOI检查
贴偏 贴偏
外观不良 外观不良
机器不稳定 5 (气压不稳定)
/调整不良
2
对机器定期保 养
目视检查
5 4 3 60
5
装: 多贴 按BOM 漏贴 在指定
产品功能 不良,无法 正常使用
的位置
正确贴
装元件 电阻
反白
外观不良
5 程序不正确
2
贴装半成品首 件检查
A0I检查
5
吸嘴及供料器 未调整好
4
吸嘴及供料器 调整
A0I检查
极性元 件贴反
产品功能 不良,无法 正常使用
程序错
5 上料装反
2
贴装半成品首 件检查
每一班测量一 次炉温
6
产
144
前三台由炉温测试 员进行跟线确认
调整/定期检测 5 2 3 30
上料前作业员 进行确认，上 料后须经技术 5 3 2 30 员确认OK方可 开机
转线时测试炉 温
81
6
48
回流: 要求无
锡珠/虚
6
焊/少锡
/立碑/ 短路/缺
生锡
损/脏污
外观不良 及成品性 能不良
8
人为调快回流 焊链速
2
曲线图进行判 每一班测量一 定，符合标准 次炉温
4
后方可进行生
7
上、下 PCB报 不能全部
板
废 按期完成
8
上下板机变形
1
使用前进行机 板架外观确认
目视
8
48 无 64 无
修理:
7 未进行培训 2 培训合格
培训合格后方 可上岗
4
8
对不良 品进行 维修,确
修理损 产品报废, 坏 数量不足
设置温度:350 ℃~380℃.每 烙铁使用前必 7 烙铁温度过高 3 班1次对烙铁 须进行温度测 4
育
目视
8
脱模距离短
2.作业前检查
4 刮刀不平
2
调整水平/更 换新刮刀
测试平台、用 8倍放大镜目 9 视
80 无
120
增加自动清洗机清 洗钢网
80 无
72 无
5 钢网堵塞
3
每15块清洗 钢网
目视
8
120
增加自动清洗机清 洗钢网
1.周期培训教
4
锡膏印 刷: 少锡
PCB固 定于印 刷机上, 钢网厚
度为 0.15m
A0I检查
4
操作者自检, 技术员复查
A0I检查
贴错
产品功能 不良,无法 正常使用
5 程序资料错 5 上料装错
2
贴装半成品首 件目视检查
A0I检查
4
操作者自检技 术员复查
A0I检查
2 20 无
2 40 定期校正检测
2 80 无
上料前作业员进行
2
40
确认，上料后须经 技术员确认OK方
可开机
2 20 无
2 40
元件损 产品外观 伤 不良
5
程序Part Data设置错
使用标准元件 资料库按元件 1 厚度正确设定 A0I检查 Part Data参 数
2 10 无
给成品带
锡珠 来潜在性 8 炉温偏低
回流:
短路危险
要求无
锡珠/虚
焊/少锡
/立碑/
6
短路/缺 损/脏污
/变色等
不良,保
证有良
好的品
依据炉温标准
3
曲线图进行判 定，符合标准 后方可进行生
2
对炉温重新测 每一班测量一
定
次炉温
6
96
前三台由炉温测试 员进行跟线确认
/变色等
不良,保 证有良 好的品 质.
虚焊
外观不良 及成品性 能不良
8
熔焊时间过长
3
对炉温重新测 每一班测量一
定
次炉温
5
120
前三台由炉温测试 员进行跟线确认
元件管 脚变色
外观不良/ 成品性能 不良
炉温偏高 6
速度慢
依据炉温标准
预防
探测
探
测 度
RPN
D
建议措施
责任及 目标 完成日 期
1
收料入 库
数量不 影响后工 对 序作业
影响后工
尾数全检数 3 来料数量不对 3 反馈品管改善 量，整数抽点 7
数量。
错料 序作业或 6 来料规格不对 1 反馈品管改善 上线前检查 6
性能不良
Байду номын сангаас
56 无 36 无
2
锡膏存 储
未冷藏
锡膏变质 焊接不良
m
功能不良
5
刮刀速度过快
2
育2、作业前 检查刮刀速度
目视
压力. 1.周期培训教
育
5 压力过大
2 2.作业前检查 目视
刮刀速度压
5 锡膏太多
力.
2
2、作业前检 查刮刀压力.
目视
8 80 无 8 80 无 8 80 无
5 钢网变形 连锡 功能不良
2
每次出入库检 查
测试平台、用 8倍放大镜目 视
8
80 无
保数量.
温度进行测 试,否则禁用
试.
9
不良品 误判良 品
下一工段 投诉
AOI检测
1，程序问题 8 2.人员确认时
误判
1.减少误判学
2
习次数.
培训合格后方
2.周期培训教 可上岗
5
育
56 无 84 无 80 无
良品误 判为不 工时浪费 良品
6
人员确认时误 判
2
周期培训教育
培训合格后方 可上岗
5
60 无
增加回流焊电 脑软件密码， 锁定参数,依据 炉温标准曲线 8 1 6 48 图进行判定， 符合标准后方 可依进据行炉生温产标准 曲线图进行判 定，符合标准 8 2 4 64 后方可进行生 产
锡膏印刷工艺潜在失效模式及后果分析PFMEA
项目：锡膏印刷PFMEA 核心小组： 时间：2016.3.26 修订：2016.11.22
FMEA编号： 过程责任部门：SMT车间 编制人：陈晨 共5页
序号
项目/功 能
潜在 的失 效模 式
严 潜在的失 重 效后果 度
S
潜在失效的 起因/机理
频 度 O
现行过程控制
10
入库/出
数量错
下一工段 投诉
货
型号错
下一工段 投诉
7 点数错误 7 入库出错
2 2
每箱点数后记 录
5
每箱确认型号 后记录
5
70 无 70 无
1.周期培训教
5
脱模速度过快
2
育 2.作业前检查
目视
脱膜速度.
8 80 无
偏移 功能不良 5 程序异常
2 坐标调整 目视
8 80 无
增加自动清洗 机清洗钢网
52
8
80
增加自动清洗 机清洗钢网
52
8
80
5 网孔阻塞 漏印 功能不良 5 锡膏量少
5 锡膏不足
3
每15块清洗 钢网
目视
每小时对钢网 2 锡膏量进行确 目视
提前加顶柱
增加自动清洗 机清洗钢网
52
8
80
上料前确认， 技术员复检， 并由技术员复 5 1 2 10 核空料盘跟进 上上料料记前录确认， 技术员复检， 并由技术员复 5 1 2 10 核空料盘跟进 上料记录
定期更换/定期 保养
5
3
3
45
定期检查机器 及测量真空
54
3
60
清洗/保养
5 4 3 60
加装顶柱
增加自动清洗机清 洗钢网
8 80 无
8 80 无
上料前确认，技术
2
40
员复检，并由技术 员复核空料盘跟进
上料记录
上料前确认，技术
2
40
员复检，并由技术 员复核空料盘跟进
上料记录
8 80 无
4 120 定期检测吸嘴
2 20 无
5
175
定期检查机器及测 量真空
5 175 定期清洗及测量
更换产品型号时进
5 175 行确认,基板变形时
5
机器吸嘴不良 歪
6
更换新品
目视检查
5
程序坐标不准 确
2
贴装半成品 首件检查
A0I检查
5 真空过小
7 测量调整真空 目视检查
表面贴
5 吸嘴不良堵塞 7 清洗吸嘴 目视检查
5
装: 多贴 按BOM 漏贴 在指定
产品功能 不良,无法 正常使用
5 基板变形
7 加装PCB顶柱 目视检查
的位置
正确贴
装元件
8
120
测试平台、用 8倍放大镜目 6 视
拉尖
良，影响 后工序作
业
48 无 60 无 72 无 60 无
措施执行结果 采取的措施 S O D RPN
拉尖 少锡
外观不 良，影响 后工序作 业
功能不良
5 钢网变形
2
每次出入库检 用测试平台目
查
视
8
5 钢网堵塞
3
每15块清洗 钢网
目视
8
5
脱模速度过快
2
1.周期培训教