焊锡膏的选型评估

焊料 太少，在同样的印刷体积下 ，焊接后形成 用下开始流动 ，此时其粘度 降低，通 过模板 开 量及尺寸 ，通过数据判 定各个焊锡膏的优劣 ， Ｃ 上 的焊 点上锡 高度不足 ，焊接强度可能下降 ，焊 孔流ＮＶ Ｂ ，当刮刀压力消失时 ，又恢 复到 从中选出最优的产品。 ＝、助焊剂特性 点内针 孔的几率会增加。但是焊料含量过多 ， 高 粘度状态。粘度是影响焊锡膏 印刷性能 的一 ． 焊 锡 膏内 助焊 剂的性 能 优 劣决定 了所 生 桥连 的几率也 会增加 ，因此 ，必须选择合适的 项 重要 的参数 ，粘度太大 ，焊锡膏不容 易穿 过 Ｌ 百分 比。一般情况 下，对 于模板印刷 ，焊锡膏 印刷模 板的开 孔 ，容易堵塞网 ，从而导致 印 产出来电器产品的长期使用可靠性 ，在 很多时 刷 ＭＴ 的合金含量在 ８ ％ ～ ０ ，对于采用注射式的 ． 出来 的图形 不全。粘度过低 ，则容 易坍塌 及 候 ，我们往往只关注了焊 锡膏在Ｓ 车间的使 ５ ９％ 方法的 ，合金含量可以降￣ Ｎ８ ％ ～８ ％。 ￣ ｏ ５
无法有效粘 固元 器件 。
用性 能及外观上可以检验 出来 的性能 ，但是忽
环境 温 度也 会影 响到 焊锡 膏的 粘度 ，通 略了焊锡膏 使用在我们的产品上 ，可能影响我 ２ 、合金粉 末形状 及大小分布 常情况下 ，焊锡 膏的粘度随 着温度的上升而降 们产 品长期 可靠性的这一部分性能 ，下 面我们 合金 粉末 形状一 般 分为球 形 和不 定形 两 低 种 ，因球 形在 一定 体积 下总 表面 积最 小 ，最 － ，反之 ，随 着温 度的降低而增大 。因此 ，在 对这些性能做一下描述 。
焊锡 膏是Ｓ ＭＴ ２ 中一项非 常重要 的焊 ３艺 接材 料 ，基本 上所有 的ｓ Ｉ Ｔ］艺要求都是 围 Ｍ 绕焊锡膏的性能特性而制 定的 ，如车间温湿度 控制 、锡膏印刷 、回流焊接温 度设 定参数等。
４
５ ６
４ ｏ
３ ０ ２ ０
ｌ ３ ＜Ｄ≤４ ｇ ０
颗粒
蚰％） ２ ＜Ｄ≤４ Ｓ ５
鬏拉
】％） Ｏ
（ 分布比例≥ （ 舟布比恻＜
几种焊锡膏 印刷 到Ｐ 上 ，在室温２ 士５ ， ＣＢ ５ ℃
５ ± ｌ ％的 相 对 湿 度 下保 持 １ ～２ 分 钟 ， ０ ０ ０ ０ ｌ０ ０ ５ ±ｌ ℃下保 持１ ～１ 分钟后 冷却至室温 ， ０ ５
关键字：焊锡膏 绝缘 电阻 合金粉末 助焊
剂
３
ｌ较大直径台 正常直径台盘 较十直径台金
图２ 画出 了其 中一种模 板。我 们可以 参照Ｉ ＰＣ ＴＭ一６０ ５标准 内的试验方法 ，将准备选用的
—
最 犬直径 ｆ 盎 旨 颗粒
盎颗粒 １ （ 分布比甥
Ｊ ５ Ｏ ＜１ ） ｌ ４ ＜Ｄ≤５ ５ Ｏ
在 回流 焊过 程 中 ，焊 锡膏 会 因为 各种 原
０ ｕ Ｃ 板上 ，如果 不清除干 终性能 ，下面我们从合金粉末和 助焊 剂特性两 直径为５ ｍ，则按 照三球 定律 ，其最合理的 因造成焊锡球残 留在Ｐ Ｂ 印刷模板 厚度应 在５ ｍ×３ ５ ”１以上。 净 ，有 可能 会造 成相 连导 线或 者焊 盘之 间短 Ｏ ＝１ ０ ｉ ３ 大块分别介绍焊锡 膏的选 用方法。 因此 ，我们的模板设 计决定 了我们最终应该采 路 ，从而造 成产 品故障。其中可能导致锡珠的 金属合金粉末特性
一
ｌ ，金属 合金含量 合金 含量指 的是焊锡膏 中的金属 合金占整 个焊锡膏重 量的百ｙ 比 ，而非体 积百分 比。 分
百度文库
用何种类型合金的焊锡膏。
原 因是焊锡 膏中合金粉末的氧化程度和水汽含
３ 、粘度 量 。按照Ｉ Ｃ— Ｐ ＴＭ ～ ５试验标准 ，将焊锡膏 ６０ 焊锡 膏是 一种触变性流体 ，在刮刀压力作 印罐 试验板上 ，经过熔 融后 ，检查锡珠的数 临０
而造成桥连。 坍塌度 的检测一般采 用０ １ Ｉ ． ｍｍ ．ｍｒ和０ ２ ｌ
两 种厚 度的模 板进 行 ，模 板和 刮 刀均采 用钢
的性 能优 劣 ，通过 一 些特性 选 择及 试 验 ，找 出适 位 ： ｍ） 合 自己加 工产 品特 性 的 焊锡 膏 。
摘 要 ：本 文主 要描 述 了焊锡 膏 的绝缘 电 用的第３ ６ 合金粉 末。 ～类 材料 ，网孔 尺 寸 可以 采 用０ ６ ｘ ． ３ ． ３ ２ ０ ｍｍ 、 阻、卤素含量 合金粉末太小 粘度等各项性能 表ｌ ：焊 锡 膏 合 金规 格 分 类表 （ 粒单 ０ ３ ｘ ．３ 颗 ．３ ２ ０ ｍｍ、０ ２ ｘ ０ ｍｍ三种 尺寸 ，如 ．０ ２．３ 参数及分类 标准，同时介绍了如何去评判焊锡膏
至少有三个最大直径的合金颗粒能够水平 焊锡膏是 由金属合金粉末 、助焊剂及部分 添加剂混合而成的具有一 定粘性 和触变特性的 的排列在印刷模板上最小网孔的宽度方向上 。 以Ｔ ｐ３ ｙ ｅ焊锡膏 为例 ，其最大合金颗粒的 膏状体 ，这两种材料的特性决定 了焊 锡膏的最
图２ 坍塌 度测试模板 图形 ５ 、锡珠测试 ．
目程术 技
焊锡膏的选型评估
蔡小洪 珠海格力电器股份有限公司
界 ，这种 现象称为坍塌 。坍塌会 引起焊锡膏 向 外流动 ，与相近 图形发生桥连 。一个好的焊锡
膏 ，必须具 有良好的抗坍塌性能 ，不仅常温 下 有 这种 良好性 能 ，而 且在 １ ０ ５ ℃高温 时也必须 保持这种性能 ，否则 ，在再流焊时会 出现坍塌
Ｉ ２ ＜Ｄ ３ ５ Ｏ ｌ １ ＜Ｄ≤２ ５ ０
２ ＜Ｄ≤ ０ ８
１ ＜Ｄ≤２ ５ ５ ５ Ｄ ｌ ＜ ≤ ５
Ｄ ２ ＜ ０
Ｄ ｌ ＜ ５ Ｄ＜５
检 验锡 膏坍 塌情 况 ，确 定 出现 桥连 的 间隙位
置 ，桥连 间隙越小 ，表示焊锡膏的抗坍塌性能 如何从 以上６ 类型中选 出适合我们 使用 越好 。我们 可以根据我们 的Ｐ Ｂ 品的焊盘 问 种 Ｃ产