钢板开孔基本原理

4.1 活動外框 優點： 減少儲存空間，減少訂單成本，縮短交期 缺點： 操作、清洗麻煩，平整度及張力均勻性難以保持氣動夾緊兩種形式
4.2 固定外框 優點： 使用、清洗方便，易於保證彈性、平整度及張力均勻性 缺點： 儲存空間大，浪費材料，增加生產環節和訂單成本 材料： 有鋁型材、鑄鋁、鑄鋼及不銹鋼等
2.3 印刷格式設計 印刷格式：印刷區域在整個STENCIL中的位置及方向位置要求決定于印刷機的要 求決定于印刷機的要求 方向要求決定于用戶自動生產線之工藝要求 四周絲網區域至少應有20mm以保證足夠的張力和彈性最邊緣開孔到內粘接邊應 有50mm以保證刮刀行程。
2.4 數據形式 數據傳輸： “數據”包括PCB、製作要求文本、CAD文件、FILM等STENCIL相關 文件。 數據傳輸可分別用：MODEM、EMAIL、FTP、DISKS、FAX等方式 通常軟件采用EMAIL方式，硬文本用FAX或其他方式
3.1 工藝方法選擇
應用要求 >0.65P 0.5~0.635P 0.4~0.5P 0.3~0.4P FLIP-CHIP MARK uBGA STEP CAP COST DELIVERY GLUE R R R R R R R R R 腐蝕 R 激光 R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R 電鑄 激光加拋光 激光加腐蝕 激光加電鑄 腐蝕加電鑄
軟數據格式 GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X 常用CAD軟件一般可由生產商進行格式轉換。如 ALEGRO,EAGLE,ECAM,PADS,PROTEL,ACAD,PCCAM,PCGERBER etc. 標準GERBER格式應定義兩個方面的內容： X/Y DATA APERTURE LIST
二、鋼板設計
2.1 客戶交流及再設計 2.2 設計依據 2.3 印刷格式設計 2.4 數據形式 2.5 開孔設計
2.1 客戶交流及再設計 2.1.1 了解客戶要求是STENCIL製造的第一步 2.1.2 根據客戶要求及客戶工藝狀況作出合適客戶要求的再設計 2.1.3 市場人員及工程人員的技術素質和經驗至關重要
2.5 開孔設計 必須符合設計理論依據： 設計最關鍵的環節是尺寸、形狀兩要素 必須保證：有利於錫膏釋放和脫模；有利於改善工藝缺陷 影像錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁 粗糙度 開孔設計必須遵循一般通用規則，但須以現場工藝環境作為基礎。
三、加工製造
3.1 工藝方法選擇 3.2 材料選擇 3.3 鋼片表面 3.4 製造和製造后處理
STEP UP 部分
STEP UP 鋼板是金屬板局部厚度降低，以滿足制程中要求PCB上局部 錫膏厚度減少的要求。此種鋼板多用於高密度，小間距的零件制程中。如手機板 製作，NOTE BOOK等製作過程。 STEP DOWN 部分
電拋光模板： 激光切割后，對模板進行電拋光處理，以改善開孔孔壁，利於錫膏或 貼片膠的脫模。電拋光去模板開口邊緣毛刺，其原理是依據尖端放電的效應去除 激光切割餘留的毛刺。 基本原理： 當導體處於強電場的特殊環境中，導體就會發生尖端放電現象，這種 放電在導體的尖端處尤其明顯。這種尖端放電使模板開口邊緣凸出部分瞬間聚集 很大的電流，并大大超過其餘的平坦部位，在尖端放電很強的時候，同時也伴隨 者金屬（分子）轉移。 去毛刺技術是利用導體尖端放電造成金屬轉移，將毛刺除凈。爲了避 免燒焦和更好地吸收放電時轉移過來的金屬（分子），所以整個過程要浸泡在特 定的溶液中。 目前，國內常用的電拋光配液也可達到去毛刺的作用，但加工時間較 長，對其他部位的電腐蝕作用不易控制，往往造成加工開孔尺寸及過細間距的偏 差。 新配方溶液，能夠大大地縮短加工時間，從而可以很有效地控制住電腐蝕 副作用的發生。
四、外框選擇
4.1 活動外框 4.2 固定外框 4.3 半活動外框
設計要求：外框選擇必須符合所用印刷機要求。 分類：根據安裝形式外框分為固定外框、活動外框及半活動外框； 根據材料不同一般有鋁型材、鑄鋁、鑄鋼及不銹鋼型材； 應用：以固定鋁型材使用最廣
技術要求：良好的平面度，底面平面度1mm 具有良好的硬度和強度 固定框粘接面應清潔，粗糙
4.3 半活動外框 優點： 節省材料，清洗方便，能保證彈性、平整度及張力均選擇 腐蝕法：黃銅或不銹鋼 激光法：不銹鋼 電鑄法：硬Ni 混合法：不銹鋼或硬Ni 3.3 鋼片表面 表面粗化處理有利於錫膏滾動印刷 對鋼片引述面進行精密打磨實現表面粗化
3.4 製造和製造后處理 采用合適的加工手段確保設計要求得到滿足 主要影像STENCIL好壞的幾個重要因素： 開孔位置 開孔形狀 開孔尺寸 孔壁形狀 孔壁粗糙度 后處理： 表面粗化處理：便於錫膏滾動印刷 孔壁精化處理： 便於錫膏有效釋放
2.2 設計依據 實際應用 印刷機： 印刷機要求STENCIL外框，MARK點位置，印刷格式等。
PCB：待裝配PCB要求點是否開孔
工藝：印刷膠水or錫膏； 有何種工藝缺陷； 是否通孔元件使用SMT工藝；測試 點是否開孔 裝配密度： 裝配密度越高對STENCIL要求越高 產品類別：產品裝配質量要求越高對STENCIL要求越高
一、鋼板開孔基本方法
A）MARK的基本開發： MARK一般為盲孔，內部填充黑色物質EPOXY B） MARK基本形狀
使用過程中可以用鋼板上一般開孔作為MARK，這與程式製作的方式相關。
C） STEP UP & STEP DOWN 鋼板 STEP UP 鋼板是金屬板局部加厚突出，用來滿足制程中要求PCB上局 部錫膏厚度加大的需求。此種鋼板對印刷機及刮刀、鋼板等要求十分高，印刷品 質管制較困難，一般不建議使用。