48.锡膏黏度测定及标准

操作程序
打開電源. 打開安全門(以按壓方式開啟). 將感應SENSOR升到最上點. 將定溫器從機器內拉出約5寸以便安裝內部
螺旋及外部滾筒.
操作程序
將干凈的螺旋杆滑入感應器內艙(順時針)
和干凈的外部滾筒滑入罩住螺旋杆(逆時針)
操作程序
將錫膏杯用夾具左右包覆後滑入定溫器 中,用夾具螺絲調整夾緊,然後把定溫器
黏度測試儀介紹
黏度測試儀介紹
操作面板介紹﹕
I
H
A B E F
J M N Q
C D G
K L O P
A:粘度顯示 B:速度/溫度顯示. C:溫度及速度燈. D:溫度/速度選項鈕. E:控溫燈. F:狀態燈.
G:選擇燈 H:粘度設定鍵 I:溫度設定鍵 J:速度設定鍵 K:定溫器選項鍵 L:攪拌/啟動鍵
M:警鈴鍵 N:SENSOR上下按鍵 O:列印鍵 P:時間設定鍵 Q:校正鍵
黏度測試儀介紹
操作面板介紹﹕
R
S
T U
V W
T
S
R:夾具 S:外部滾筒
U:刮刀 V:感溫棒
T:螺旋杆
W:外部滾筒出口邊緣
黏度測試儀介紹
零度校正(0) ﹕
• (1).打開電源﹐直接按“ADJ”開關﹐進入效驗模式﹐此時 開關會亮紅燈。 • (2).用小螺絲刀轉動“ADJ”按鈕右徹的“0”按鈕
判定標准
錫膏型號 SH-6311 SH-6325 助焊劑系列
8F-4 271 8F-4
黏度Pa.S
200± 30 190± 50 200± 30 200± 30 200± 30 200± 30 200± 30 200± 30 200± 30 200± 30 200± 30 190± 50 100± 30 200± 30 200± 30 200± 30 200± 30 200± 30
〄Restrictions on Hazardous Substances
( RoHS ) 禁止鉛在部分電子產品中應用﹐將會
在7/1, 2006生效
〄中國(即將立法):7/1, 2006.
錫膏知識
RoHS法規限制在原始物料及最終產品中使用的物質的含量 控制要求（主要項目）:
Lead(鉛)含量(重量比) <0.1%
25
1
26
0.98 0.978
27
0.961 0.959 0.957 0.955 0.953 0.951 0.95 0.948 0.946
0.996 0.994 0.992 0.99 0.998 0.986 0.984
0.976 0.974 0.972 0.97 0.968 0.966 0.964
實際黏度=校正用標標准液的黏度× 溫度補正值
推入最深處.
按SENSOR鍵上“▼”圖標將感應器的外
部滾筒邊的出口邊緣伸至錫膏表面高度.
關上安全門. 調節控制面板上的溫度設 定鍵I設為25.0℃、速度設定鍵J設為 10RPM、粘度設定鍵H轉至００００.
操作程序
按定溫器選項鍵K來打開定溫器並選擇相應的模式
（“１”﹑“３”為測量錫膏用，“２”為標準液
Cadmium(鎘)含量(重量比) <0.01% Hexavalent chromium(六价鉻)含量(重量比) <0. 1% Mercury(汞)含量(重量比) <0.1% PBB( polybrominated biphenyls聚溴聯苯) & PBDE (polybrominated diphenyls ethers聚溴二苯醚)含量(重 量比) <0.1%
主要因素。在實際應用中﹐一般根據錫膏印刷技朮的類
型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。
錫膏知識
錫膏的必要檢驗項目﹕
〄 1.錫粉粒大小solder powder 〄 2.金屬含量 metal percent 〄 3.粘度 viscosity 〄 4.擴展率 slump 〄 5.粘著力測試tack test 〄 6.錫球solder ball test 〄 7.潤濕wetting 〄 8.標注labelling
錫膏知識
錫膏重要特性﹕
∙ 1. 流動性 ∙ 2. 脫板性 ∙ 3. 連續印刷 ∙ 4. 穩定性
錫膏知識
錫膏重要特性﹕
錫膏是一種流體﹐具有流動性。材料的流動性可分 為理想的﹑塑性的﹐偽塑性的﹑膨脹的和觸變的﹐錫膏
屬觸變流體。剪切應力對剪切率的比值定義為錫膏的粘
度﹐其單位為Pa。s﹐錫膏合金百分含量﹑粉末顆粒大 小﹑溫度﹑焊劑量和觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的
校正用）.按下MIX/START鍵一次，MIX燈會亮，再 按下 MIX/START鍵MIX燈滅,START燈會亮並開始進 行測量. 粘度值上升過程中， 當粘度值達到最高值並 下降時，按PRINT鍵列印所需資料
操作程序
---清洗
每次測量之後,用刮刀將滾筒外部的樣
品刮除. 將滾筒以順時針方向轉下,注
User and Vender
J-STD-005 Paragraph3.7 J-STD-005 Paragraph3.9 J-STD-005 Paragraph3.10
粘著力測試
錫球 潤濕 標注
錫膏知識
錫膏的發展方Βιβλιοθήκη Baidu﹕
〄1.與器件和組裝技朮發展相適應
a 與細間距技朮(FPT)相適應。FPT要求錫膏具有較
particle size
參考J-STD-005
錫膏知識
其它項目之標準對照表﹕
特性 測試方法參考標準
IPC-TM-650 Method2.2.20
規格參考標準
J-STD-005 Paragraph3.4
金屬含量
粘度
IPC-TM-650 Method2.4.34
IPC-TM-650 Method2.4.35
〄3.溶劑
〄4.活性劑
〄5.抗垂流劑
錫膏知識
各組成部份的作用﹕
• 焊錫粉: 導電、鍵接
〄助焊性粘合劑: 防止錫粉與FLUX分離防止錫塌
〄溶劑: 將FLUX之所有溶解成一均勻狀之溶液,進而得
到一活性均勻之助焊劑
〄活性劑: 消除焊接表面之氧化物,降低表面張力
〄抗垂流劑﹕黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR
SH-6309RMA
50A-3 32F 32M-10 8F-4
SH-6209-04 SH-6209RMA PF602-P PF606-P PF610-P
32F 32M-10 8F-4 50A-3 271 271 50B-3 58G 23-R12 58G 23-R12
高的焊接粘度(800-1300Pa.s)合適的模印性和流動性﹐ 較好的粘接強度和合適的耐干燥性能。 b 與新型器件和組裝技朮的發展相適應
錫膏知識
錫膏的發展方向﹕
〄2.與環保要求和綠色組裝要求相適應
a b c 與水清洗相適應的水溶性焊膏的開發 免洗錫膏的應用 無鉛錫膏的開發
錫膏知識
錫膏無鉛化相關法令﹕
• a黏度計表示為(0000)﹐此時若數值在(0005)以下即可﹔
0以下數值會閃爍。 • b本機為延遲回路﹐轉動按鈕比數值顯示遲10秒﹐請旋轉至一定 趁程度后暫停﹐確認數值顯示變化﹐再繼續動作﹐直到數值在 (0005)以下。
黏度測試儀介紹
增益校正(GAIN)﹕(校正用標准液)
(1)將標准液放入溫控箱﹐按下ADJ開關﹐并按 “MIX\START”按鈕﹐并將sensor降至標准液中。 (2)設定溫度為25℃再世兩次“THERMO SEL”開關﹐ 設定溫調模式為(2)。
溫度補正值表
上位 下位 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8
23
1.04 1.038 1.036 1.034 1.032 1.03 1.028 1.026 1.024
24
1.02 1.018 1.016 1.014 1.012 1.01 1.008 1.006 1.004
J-STD-005 Paragraph3.5
J-STD-005 Paragraph3.6
擴展率
錫膏知識
其它項目之標準對照表﹕
特性 測試方法參考標準
IPC-TM-650 Method2.4.44 IPC-TM-650 Method2.4.43 IPC-TM-650 Method2.4.45 N/A
規格參考標準
意不要讓樣品掉入 感應器軸承與轉軸 之間,將樣品從滾筒內側刮下. 將螺旋杆從軸承上以逆時針方向轉下, 用刮刀把樣品從螺旋杆上刮下.
操作程序
---清洗
用軟布或無塵紙把附在螺旋杆及滾筒上的樣品擦
掉,並把感溫棒擦干凈.
把螺旋杆及滾筒放在裝有清洗液(異丙醇或酒精)
的超聲波清洗器里清洗. 清洗完後，用無塵紙將螺旋杆及滾筒上面的殘留 清洗液擦干凈〃
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目 錄
錫膏知識 黏度測試儀介紹 操作程序 注意事項
判定標准
錫膏知識
錫膏的組成﹕
〄1.焊錫粉 〄2.助焊性粘合劑
注意事項
1.在安裝螺旋和外部滾筒時切記不可用力過度. 2.操作完畢一定要先將感應SENSOR升到最上點,再做清 理動作. 3.當測量有問題時,需校正OK後方可使用.
注意事項
4.錫膏樣本測量前,應將樣品從冰箱取出回溫至室溫,
並將樣品充分攪拌均勻,注意不可混入空氣,以免影響測
量精度. 5.定期對螺旋杆、滾筒、感溫棒、感應SENSOR內艙及 机臺表面進行清洁,保持干淨.
黏度測試儀介紹
增益校正(GAIN)﹕(校正用標准液)
(3)溫度數值顯示為25℃后用小螺絲刀轉動“ADJ”右側的 “GAIN”按鈕﹐使面板顯示的黏度值調整至與校正用液上 的黏度值(即25℃時為189.0Pa.S) (4)若溫度無法恆溫至25℃﹐則用下面的“溫度補正值表” 以校正至正確的黏度﹕
黏度測試儀介紹