制程不良TOP6分析

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制程不良分析

短路
變壓器在量電感時發現非常低,接近漏感時,應檢查是否短路,其中一個繞組短路 (內部短路或引出線PIN間錫橋短路),或是讓人頭痛的銅箔短路,找出原因加以排除.
耐壓不良
耐壓測試是變壓器必須100%全測的要求,許多客戶還要求每批出貨要附HI-POT全測的聲明書. 造成耐壓不良的原因: 二繞組之間引出線太接近. 二PIN間錫橋造成. 檔牆膠帶未完全復蓋或層數太少繞組間的空間距離不足. PIN間助焊濟殘留造成絕緣不足以承受HI-POT 電壓. 四側端引出線與鐵芯間距離不足.
DCR不良
DCR過低 DCR過低線徑用大了. 線徑用大了. 圈數太多規格訂得不理想. 規格訂得不理想. DCR過高 DCR過高線徑用錯圈數不足拉力太大, 拉力太大,把線拉細線徑mm取代AWG mm取代AWG線線徑mm取代AWG線 COPPER引出線焊點冷焊 COPPER引出線焊點冷焊
耐壓不良
小規格EI-16以下BOBBIN PIN端與 CORE間沒有BOSS者,常因凡立水與助焊濟造成絕緣不HI-POT測試目前大家習慣於規格上一分鐘,
阻抗
當阻抗測試通不過時應考慮線徑圈數鎳鋼片材質測試頻率是否正確
激磁電流
一般電源變壓器的激磁電流規格不會很嚴,所指的是二次側不加負載時的一次側電流. 如果激磁電流超出一點可能的原因為: 圈數太少,或線徑太大. 矽鋼片沒有組裝好. 若前二項正確時要換品質好點的鐵芯. 儀表的誤差. 輸入電壓,頻率是否正確….等如果激磁電流超出很大,檢查線圈有無短路.
電感不良
電感過高可能的原因圈數是否多了. 圈數是否多了. 鐵芯有無用錯 GAP是否太淺是否太淺. GAP是否太淺. 客戶規格有誤電感過低的原因圈數是否少鐵芯有無用錯 GAP是否太深 GAP是否太深客戶規格是否合理電感值隨溫度的升高而升高. 電感值隨溫度的升高而升高

制程不良原因分析

制程不良处理﹕1:因硬化不良而引起裂化。

(状况)硬化物中有裂化发生。

(原因)硬化时间短﹐烤箱之温度不均匀。

(处理法)1.测定Tg是否有硬化不良之现象。

2.确认烤箱内部之实际温度。

3.确认烤箱内部之温度是否均匀。

2.因搅拦不良而引起异常发生。

(状况)同一旬支架上之灯泡上有着色现象或Tg﹐胶化时间不均一。

(原因)搅拦时﹐未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。

(处理法)再次搅拦。

3.氯泡残留(状况)真空胶泡时﹐一直气泡产生。

(原因)1.树脂及硬化剂预热过高。

2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。

(处理法)1.树脂预热至40~50℃2.硬化剂通常不预热。

4.着色剂之异常发生(特别是CP-3510,CP-4510)(状况)使用同一批或同一罐之着色剂后﹐其颜色却不同﹐制品中有点状之裂现象。

原因﹕1.着色剂中有结晶状发生。

2.浓度不均﹐结晶沉降反致。

(处理法)易结晶﹐使用前100~120 ℃加热溶解后再使用。

5.光扩散剂之异常发生。

(状况)DP-500不易分散﹐扩散剂在灯泡内沉降﹐以致有影子出现。

(原因)添加沉降防止剂变性不同分散不易。

(处理法)加强搅拦。

6.硬化剂之吸湿之异常发生。

(状况)1.有浮游或沉降之不溶解物。

2.不透明成乳白色。

(原因)1.因水酸化后成白色结晶。

2.使用后长期放置。

3.瓶盖未架锁紧。

(处理法)1.使用前确认有无水酸化现象。

2.防湿措施。

7.Disply case 中有气泡残留。

(状况)长时间脱泡后制品中仍有气泡残留。

(原因)1.增粘效果现象发生﹐不易脱泡。

2. Disply case之封胶用粘着胶带有问题。

(处理法)1.确认预热温度搅拦时间﹐真空脱泡之时间,真空度。

2.真空度不可过高。

3.树脂过当预热。

4.灌胶前case预热。

SMT制程常见缺陷分析与改善

5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在元件树脂以外的铜箔上。
6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。
7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在
0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5精选℃2/0S21.版课件
3）回流炉预热阶段的保温区温度设置低，时间短，元件两端不同时熔化的概率大，也容易形成。
4）铜箔外形尺寸设计不当，两边大小不一样，两铜箔间距大或偏小，主要指1005 型chip元件。
5）网板张力不够松动，印刷时由于刮刀有压力，刮动时网板钢片发生变形，印刷的锡量也高低不平，回流后元件竖立
6)基板表面沾基板屑或其他异物，元件装上后一端浮起而致竖立
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SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目不良概述发生原因
改善方法
漏装
指元件根本就没有贴装在基板上的铜箔上，或铜箔上的锡膏红胶也没有被元件装过的痕迹。
1)吸嘴沾脏未及时清洗或吸嘴真空气管破裂使吸嘴真空太小，头部在旋转过程中将原件甩落，未装在基板上。
2）NC程序错，无此元件的贴装坐标。 3）基板铜箔上漏印刷锡膏或红胶，元件贴上后由于未被固定而致漏装。 4）设备故障死机，关机时没有记忆，重新开机时未找点生产而致漏装。 5）NC程序中元件贴装数据项被SKIP， 6）网板制作时，漏开口，元件贴装时被打飞。 7）元件库数据中元件厚度设置不当。
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SMT制程控制
SMT制程常见缺陷有：锡少，胶少，沾锡粒，生半田（冷焊），移位，短路，竖立，未焊锡（假焊），浮起，脱落，漏装，损伤，装错，印字不清，方向反，相挨，交叉，

制程不良现象分析

制程不良现象分析21）层压机未及时抽空（加压过程挤不出）；2）真空泵问题，或硅胶板破、硅胶条不严密导致；真空度或压⼒不够；3）来料不良，例如EVA含有⽔分⼦；空⽓被密封在EVA胶膜内；4）EVA裁剪后，放置时间过长，它已吸潮；5）层压时间过长或温度过⾼，使有机过氧化物分解，产出氧⽓；1）层压⼈员随时检查真空表显⽰值，要有预防措施；2）维护真空泵的同时，对硅胶板的使⽤寿命要严格控制；3）注意EVA放置的周围环境和使⽤时间；4）延长真空时间检查层压机的密封圈检查真空度和抽⽓速率；5）检查抽⽓速度加快硅胶板下压速度降低层压温度，使⽤表⾯压花的EVA膜检查加热板温度；⼈员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉⾄,（由于EVA、背板、⼩车⼦有静电的存在，把飘在空⽓中的头发，灰尘及⼀些⼩垃圾吸到表⾯）；的材料有质检意识；2）反光检验员提⾼质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边⼯作环境的整太阳能组件⽣产过程主要不良现象造成的原因及纠正措施（以下图⽚仅仅是⼀种不良现象代表）1不良图⽚不良原因纠正措施1）提⾼来料质检的⼒度和⽅法；2）对串焊台及时清理。

包括单焊⼈员的质量意识（同时控制焊接⼿势）；3）对层压机的维护，提⾼加压阶段的稳定性；4)对新员⼯的培训，包括盖层压布的⼿势并对现场指导为主；1）电池⽚本⾝质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压⼒⼤导致；4)EVA不平整（⿎包现象严重）；5）层压⼈员盖层压布布⼿势不正确；6）单串焊⼿势过重致使造成；未按⼯艺要求（离起焊点绝缘边3-4mm）；裂⽚⽓泡1）单焊⼈员焊接速度过快，及辅焊带⼿势不对；2）焊带规格与电池⽚主栅线不匹配，容易露⽩；虚焊导致（层压后）；3）新员⼯不知，更加容易造成；1）通过培训加强新⽼员⼯的焊接⼿势及质量意识，对其问题引起重视；焊问题的产⽣；31）主要原因帽⼦佩戴不严密（主要集中排版⼈员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉⾄,（由于EVA、背板、⼩车⼦有静电的存在，把飘在空⽓中的头发，灰尘及⼀些⼩垃圾吸到表⾯）；1）确保佩戴帽⼦严密，同时要对所⽤到的材料有质检意识；2）反光检验员提⾼质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边⼯作环境的整洁，并勤洗⾐裤做好个⼈卫⽣；41）排版⼈员不经意将残留焊条溅进，（往往是⼿套⽑丝钩进导致，剪的过程飞⼊）；2）剪多余焊带时未⼀⼑剪下，多次剪所致；3)拿第⼀张EVA碰到排版桌边的PET，其粘在EVA上；⾮排版⼈员帮贴PET过程碰到桌上的PET致其渐⼊组件内；1）对剪下的残留焊带要⼀⼀放⼊盒⼦，统⼀回收，切忌，养成习惯性动作保持排版台的⼲净整齐；2）反光检验员得仔细，做到⼼中有数！3）改善焊带长度；4）排版⼈员拿EVA要养成良好的⼿势，勿使EVA接触PET；51）单焊时，重复焊接导致焊锡堆积（焊锡丝过量），串焊过程致使焊锡溅出；单焊造成焊锡黏在单⽚上；2）串焊盒未清理⼲净，有焊锡，致排版过程掉⼊；1）保重焊接⼿势正确，勿重复焊接，确保⼀次性拉到位；多其过程出现的焊锡及时清理，保证焊接台⾯的整洁；2）时刻擦洗串焊磨具台和串焊盒，预防焊锡、焊渣等调⼊；3）反光检验要认真检查，尤其是头尾焊锡，易造成短路；露⽩发焊条/焊屑/PET焊锡1）排版⼈员漏剪导致，尤其是上下班时更易造成（其容易导致短路）；1）要对剪焊带有个习惯，⼀定的顺序，并把⼀⼀剪下的放置回收盒中，对每次剪完后要⾃检⼀次；2）反光检验更要认真负责，有条理的检查；101）EVA含有杂质，未融化⼩颗粒；2）层压前有杂物掉进EVA上（⼩⾍⼦等）；3）单串焊⼿套脏（含有助焊剂的残留物）；1）裁剪员，排版⼈员要提⾼质检意识，对过程中不良的及时予以拿出（蚊⼦等）；2）当天的板⼦尽早层压完，加强车间的防⾍管理，及密封性，保持车间整洁；111）EVA收缩导致；2）排版⼈员未测量间距致使不⾜；1）加强EVA收缩的实验，同时提⾼准确性，即时去供应商取得联系；2)要⽤2mm对其使⽤，不能⽬测了事；9杂物⽓泡互连条未剪串间距不⾜12131）排版⼈员漏剪导致，尤其是上下班更易出错；1）要对剪焊带有个习惯，⼀定的顺序（从左往右），对每次剪完后要⾃觉检查⼀次；2）反光检验要认真负责，有条理的检查；3）更改汇流条设计尺⼨，最合理化；141）排版⼈员未控制汇间距（PET贴的过紧）；2）EVA收缩导致间距不⾜；1）利⽤黄蜡板的间距，⼀⼀焊接；2）汇流条间更改PET贴法的⼯艺；3）移上下距离时重新检验⼀遍；4）反光检验要认真负责，有条理的检查；151）分选⼈员存在颜⾊误区（应区分单⽚的浅、中、深）；2）更换⼀道中的不良单⽚导致其中⼀⽚存在⾊差；3)单焊⼈员⾊差意识低导致；4）修复⼈员更换单⽚容易造成⾊差；1）分选⼈员严格把控⾊差，统⼀分类；2）对更换不良单⽚要说明⾊差情况；3）单串焊⼈员要有⾃检意识，杜绝⾊差流⼊下道⼯序；4）反光检验⼈员要仔细检查，对⾊差及时反馈与改组；5）修复⼈员返修前要查看其⾊差问题；剪汇流条未剪⾊差汇流条间距16171）反光检验处汇流条划痕；2）割边过程拿⼑⼿势不正确导致；3）装框过程⾓码掉落；4）清理背⾯胶过程⼑⽚划⾄；5）裁剪过程⼑⽚划伤及排版过程⼑⽚划⾄；1）反光检验台上有随⼯单遮住汇流条引出端；2）对新员⼯的培训及组长的指导；3)清理过程要求品质意识，注意拿⼑⽚的⼿势；4）裁剪背板时要时刻注意拿⼑⽅向；181）EVA与玻璃间脱层，原因①EVA问题（粘结剂不⾜）②玻璃含有油污，灰尘等1）⾸先品质过程巡检及⼯艺员要有敏感有必要对层压后抽检；2）强化对EVA实验，尽量细化，及时反馈与供应商；1）条形码受潮；2）层压机加热板温度过⾼；1）保证条形码储存在⼲燥的环境，或提前⼏天打印；2）层压后有层压员负责对其擦洗（橡⽪、酒精）；背板剥离强度不合格条码糊211）焊接⼿势过重导致缺⾓；或焊接⼯艺不达标（起收点间距未控制好）；2）排版⼈员剪汇流条过急碰到单⽚，易造成缺⾓；1）通过培训提⾼焊接⼯艺要求；2）在排版过程时拿电池串要稳拿稳放；剪汇流条时要细⼼，⼒道不要太⼤；1）焊带、电池⽚及助焊剂不匹配；1）对每批次电池⽚⼯艺员要确认焊带、电池⽚及助焊剂的匹配性；3）控制标准的焊接环境温湿度；19201）焊台电烙铁温度设置偏⾼；2）焊接时间过长；3）黄蜡板孔未对住；1）定时对其焊台温度的抽检；2）对黄蜡板的⼯艺技术改善；3）通过培训指导，注重焊斑的严重性；4）层压后检验员及时与改组反馈问题；1）绝缘层开⼝裁斜；2）排版⼈员未对其拉到位；1）保证开⼝完好的情况下，排版⼈员要对其拉到位，同时⾃检;2）检验员对其监督反馈；焊斑绝缘层未放到位缺⾓虚焊1）来料存在问题；2）过程中撞击所致或划到装框机进⼑⼝；3）清理过程⼑⽚划⾄；1）操作⼈员要对使⽤材料有⾃检的能⼒；2）装框过程要注意⼿势，时常查看装框后的效果；242）焊接⼿势及焊接速度过快；3）环境温度过⾼，容易造成虚焊；2）通过培训提⾼焊接⼿势及焊接时间要求；3）控制标准的焊接环境温湿度；1）长短边来料存在尺⼨上的误差；2）装框机⽓源不⾜；1）来料不良导致；2）修边或装框过程与桌⾯硬物接触划⾄；3）清理正⾯过程⼑⽚使⽤不当（过重）；1）对其半成品接触的桌⾯采取保护措施（垫上橡胶布）；2）通过培训提⾼清理⼈员的质量意识；22231）来料要加强的同时，操作⼈员要对使⽤材料有⾃检的能⼒；2）装框要有⼀个准备的⼯作，确保装框机正常运⾏；间距过⼤铝边框碰焊玻璃划伤253）清理过程⼑⽚划⾄；3）抬组件时要拿稳，勿⼤⼿⼤脚；4）清理时⽤⼑⽚要仔细；1）装线盒时，未对残留胶带清理⼲净；1）撕胶带时，容易抠起汇条⾄折弯；2）盖上层压布不⼩⼼导致扭曲；1）层压⼈员盖上层压布过程要边盖边检查（尤其是新员⼯）；2）装线盒时要认真对待，巧取；271）背板上有未固化的硅胶，装线盒过程于其接触导致；1）尽量保证背板上不留多余硅胶；2）清理过程要⼀⼀检查线盒及引出线上的硅胶，确保不流⼊客户⼿中；1）对其胶带的更改（美纹纸），容易撕起；2）通过培训提⾼操作⼈员要品质意识；2826框碰伤引出线内打折引出线有硅胶引出线有残留焊带1）贴标签的⼿势不对，导致空⽓进⼊，引起⽓泡；1）贴的⽅向⼀定要顺⼿；确保平整，并⽤⼿抚平；291）电池⽚整体移位，导致条形码背铝边框遮住；2）电池⽚移位（背板）导致铝边框上下间距不⾜；1）层压前要控制其电池⽚上下的距离，认真对待每次层压前的距离测量，减少后道不必要的⿇烦；2）盖上层压布要确保⼀次盖到位；1）线盒硅胶打的不均匀；2）安装线盒不够⽤⼒，未均匀的挤出，容易导致线盒脱落现象；1）打胶要符合线盒胶的⼯艺要求，保证均匀溢出；2）安装线盒时要有⾃检意识，不⾜之处及时补胶；3）成品检验要⼀⼀检查；3130背板/电池移位接线盒⼀⾓⽆硅胶标签内有⽓泡暗341）单焊过程要控制焊接⼯艺，尤其焊接温度，焊接⼿势；1）通过培训提⾼员⼯的质量意识，并现场监督焊接要求是否符合⼯艺要求；1）电池⽚本⾝质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压⼒⼤导致；4)EVA不平整（⿎包现象严重）；（离起焊点绝缘边3-4mm）；1）提⾼来料质检的⼒度和⽅法；2）对串焊台及时清理。

制程不良的分析报告

制程不良的分析报告1. 引言制程不良是制造业中一种常见的现象，它会直接影响产品的质量和性能。

本文将对制程不良进行分析，并提出改进措施以提高制程的稳定性和产品的质量。

2. 制程不良的定义制程不良是指在生产过程中出现的与制程相关的缺陷或问题。

制程不良通常包括以下几种类型：- 不合格品率过高 - 生产效率低下 - 产品性能不稳定 - 生产线停机时间长 - 资源浪费等3. 制程不良的原因3.1 材料不良材料不良是制程不良的一个重要原因。

材料不良可能由供应商问题或物料质量控制不当引起。

材料不良会直接影响到制程和产品的质量。

3.2 工艺参数不合理工艺参数不合理也是制程不良的一个主要原因。

例如，如果生产中的温度、压力等工艺参数没有严格控制，就会导致产品的性能不稳定以及生产效率低下。

3.3 设备故障设备故障是导致制程不良的另一个重要原因。

如果设备不能正常运转，就会导致生产效率低下、停机时间长等问题。

3.4 人为操作失误人为操作失误也是制程不良的一个常见原因。

例如，操作工人没有按照正确的操作流程进行操作，就有可能导致制程不良。

4. 制程不良的分析方法对于制程不良的分析，可以采用以下几种方法：4.1 数据分析通过对生产过程中的数据进行统计分析，可以找出制程不良的特征和规律。

例如，可以通过统计合格品率、不合格品率等指标，找出制程不良的关键节点。

4.2 过程控制图过程控制图可以用于监测制程参数的稳定性和变化趋势。

通过绘制过程控制图，可以及时发现制程参数偏离预期范围的情况。

4.3 原因分析对制程不良的原因进行分析，可以帮助我们找出问题的根源。

常见的原因分析方法包括5W1H法、鱼骨图、因果关系图等。

5. 制程不良的改进措施为了提高制程的稳定性和产品的质量，可以采取以下改进措施：5.1 加强材料质量控制合理选择供应商，并建立供应商质量管理体系，加强对采购材料的质量控制。

5.2 优化工艺参数通过对工艺参数的优化调整，确保制程参数在合理范围内，并加强对工艺参数的监控。

SMT制程不良原因及改善对策

短路
产生原因
1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路； 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； 3、回焊炉升温过快导致； 4、元件贴装偏移导致； 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）； 6、锡膏无法承受元件重量； 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； 8、锡膏活性较强； 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚； 10、回流焊震动过大或不水平； 11、钢网底部粘锡； 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
1、PCB 板上有异物； 2、胶量过多； 3、红胶使用时间过久； 4、锡膏中有异物； 5、炉温设置过高或反面元件过重； 6、机器贴装高度过高。
改善对策
1、印刷前清洗干净； 2、调整印刷机或点胶机； 3、更换新红胶； 4、印刷过程避免异物掉过去； 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉； 6、调整贴装高度。
错件
改善对策
1、调整回焊炉温度或链条速度； 2、调整回焊度回焊区温度； 3、更换新锡膏。
偏移
产生原因
1、印刷偏移； 2、机器夹板不紧造成贴偏； 3、机器贴装座标偏移； 4、过炉时链条抖动导致偏移； 5、MARK点误识别导致打偏； 6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移； 7、吸咀反白元件误识别； 8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移； 9、机器头部滑块磨损导致贴偏； 10、驱动箱不良或信号线松动； 11、783或驱动箱温度过高； 12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。
直立
产生原因
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2、预热升温速率太快； 3、机器贴装偏移； 4、锡膏印刷厚度不均； 5、回焊炉内温度分布不均； 6、锡膏印刷偏移； 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8、机器头部晃动； 9、锡膏活性过强； 10、炉温设置不当； 11、铜铂间距过大； 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； 14、原材料不良； 15、钢网开孔不良； 16、吸咀磨损严重； 17、机器厚度检测器误测。

制程中不良分析

九.幵路
a.線徑太細,纏線太緊,沖壓線包后斷線幵路. b.纏腳未滿1Ts上机后斷幵未接触到幵路. c.搭焊上机后幵路. d.銅線破損上机后斷裂幵路. e.相同少繞一層. b.多股線斷掉一根. c.漏焊包焊. d.溫度影響. e.測試机歸零不確實,機器誤差太大. F.絞線斷掉.理線未完全壓于腳上. G.線徑不否用錯或拉細現象.
二.耐壓不良(1)P--S
1.P-S; a.初級轉次級只包1Ts膠帶. b.初級与次級之銅線易相碰 c初級与次級腳距相隔太近. d.焊錫過深,時間過長. e.L層反折,未起絕緣作用. f.銅箔焊點与毛邊刺破膠帶. g.銅線上MARGIN TAPE. h.初級線下陷到次級,次級下陷至初級. I.銅箔加工不确實.i;模型插PIN太深. J.TUBE破裂,模型壓破損
七.Q值不良
a.圈數不良. b.斷線. c.長銅箔短路. d.core材質不良 e;線徑用錯 f;銅箔引線斷 g;繞線疏,密繞不符合要求. h.內部短路.
八.內部短路
a.長銅箔背膠破裂短路. b.短銅箔短路. c.層間短路. d.三層絕緣線破皮短路, e.焊錫過深短路. f.銅線相碰短路. g,抽頭刺破膠帶与下面銅線相碰短路.
三.漏電感
概念:初級与次級繞組間,能量無法交連而漏掉的能量,漏電感對電路上晶體傷害很大變壓器希望漏電感越小越好,為了降低漏電感, 許多變壓器采用三明治繞線,即把初給分成二半, 一半在最里層,一在最外層. 佈線太亂同一層有的佈滿幅寬,有的未佈滿 GAP CORE兩臂太長組裝後與模型間太輕動,GAP對線圈而言無法定位,影響測試感值
漏感不良的原因
a.繞線不平,疏繞不均勻未布滿幅寬. b.線包不緊密,空隙大. c.銅線与膠帶未拉緊. d外圍膠帶与固定膠帶拉太長,重疊過多. e,TUBE過大,深入太長. f.ACT重疊過多未留缺口或太厚. g.銅箔焊點過大 h.電感偏低.k.規定范圍太少.

SMT制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。

本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。

1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。

常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。

改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。

2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。

常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。

改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。

3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。

改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。

4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。

常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。

改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。

5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。

常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。

改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。

改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。

采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。

2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。

3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。

4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。

5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。

制程不良现象分析

21）层压机未及时抽空（加压过程挤不出）；2）真空泵问题，或硅胶板破、硅胶条不严密导致；真空度或压力不够；3）来料不良，例如EVA含有水分子；空气被密封在EVA胶膜内；4）EVA裁剪后，放置时间过长，它已吸潮；5）层压时间过长或温度过高，使有机过氧化物分解，产出氧气；1）层压人员随时检查真空表显示值，要有预防措施；2）维护真空泵的同时，对硅胶板的使用寿命要严格控制；3）注意EVA放置的周围环境和使用时间；4）延长真空时间检查层压机的密封圈检查真空度和抽气速率；5）检查抽气速度加快硅胶板下压速度降低层压温度，使用表面压花的EVA膜检查加热板温度；人员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉至,（由于EVA、背板、小车子有静电的存在，把飘在空气中的头发，灰尘及一些小垃圾吸到表面）；的材料有质检意识；2）反光检验员提高质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边工作环境的整太阳能组件生产过程主要不良现象造成的原因及纠正措施（以下图片仅仅是一种不良现象代表）1不良图片不良原因纠正措施1）提高来料质检的力度和方法；2）对串焊台及时清理。

包括单焊人员的质量意识（同时控制焊接手势）；3）对层压机的维护，提高加压阶段的稳定性；4)对新员工的培训，包括盖层压布的手势并对现场指导为主；1）电池片本身质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压力大导致；4)EVA不平整（鼓包现象严重）；5）层压人员盖层压布布手势不正确；6）单串焊手势过重致使造成；未按工艺要求（离起焊点绝缘边3-4mm）；裂片气泡1）单焊人员焊接速度过快，及辅焊带手势不对；2）焊带规格与电池片主栅线不匹配，容易露白；虚焊导致（层压后）；3）新员工不知，更加容易造成；1）通过培训加强新老员工的焊接手势及质量意识，对其问题引起重视；焊问题的产生；31）主要原因帽子佩戴不严密（主要集中排版人员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉至,（由于EVA、背板、小车子有静电的存在，把飘在空气中的头发，灰尘及一些小垃圾吸到表面）；1）确保佩戴帽子严密，同时要对所用到的材料有质检意识；2）反光检验员提高质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边工作环境的整洁，并勤洗衣裤做好个人卫生；41）排版人员不经意将残留焊条溅进，（往往是手套毛丝钩进导致，剪的过程飞入）；2）剪多余焊带时未一刀剪下，多次剪所致；3)拿第一张EVA碰到排版桌边的PET，其粘在EVA上；非排版人员帮贴PET过程碰到桌上的PET致其渐入组件内；1）对剪下的残留焊带要一一放入盒子，统一回收，切忌，养成习惯性动作！！！保持排版台的干净整齐；2）反光检验员得仔细，做到心中有数！3）改善焊带长度；4）排版人员拿EVA要养成良好的手势，勿使EVA接触PET；51）单焊时，重复焊接导致焊锡堆积（焊锡丝过量），串焊过程致使焊锡溅出；单焊造成焊锡黏在单片上；2）串焊盒未清理干净，有焊锡，致排版过程掉入；1）保重焊接手势正确，勿重复焊接，确保一次性拉到位；多其过程出现的焊锡及时清理，保证焊接台面的整洁；2）时刻擦洗串焊磨具台和串焊盒，预防焊锡、焊渣等调入；3）反光检验要认真检查，尤其是头尾焊锡，易造成短路；露白发焊条/焊屑/PET焊锡1）排版人员漏剪导致，尤其是上下班时更易造成（其容易导致短路）；1）要对剪焊带有个习惯，一定的顺序，并把一一剪下的放置回收盒中，对每次剪完后要自检一次；2）反光检验更要认真负责，有条理的检查；101）EVA含有杂质，未融化小颗粒；2）层压前有杂物掉进EVA上（小虫子等）；3）单串焊手套脏（含有助焊剂的残留物）；1）裁剪员，排版人员要提高质检意识，对过程中不良的及时予以拿出（蚊子等）；2）当天的板子尽早层压完，加强车间的防虫管理，及密封性，保持车间整洁；111）EVA收缩导致；2）排版人员未测量间距致使不足；1）加强EVA收缩的实验，同时提高准确性，即时去供应商取得联系；2)要用2mm对其使用，不能目测了事；9杂物气泡互连条未剪串间距不足12131）排版人员漏剪导致，尤其是上下班更易出错；1）要对剪焊带有个习惯，一定的顺序（从左往右），对每次剪完后要自觉检查一次；2）反光检验要认真负责，有条理的检查；3）更改汇流条设计尺寸，最合理化；141）排版人员未控制汇间距（PET贴的过紧）；2）EVA收缩导致间距不足；1）利用黄蜡板的间距，一一焊接；2）汇流条间更改PET贴法的工艺；3）移上下距离时重新检验一遍；4）反光检验要认真负责，有条理的检查；151）分选人员存在颜色误区（应区分单片的浅、中、深）；2）更换一道中的不良单片导致其中一片存在色差；3)单焊人员色差意识低导致；4）修复人员更换单片容易造成色差；1）分选人员严格把控色差，统一分类；2）对更换不良单片要说明色差情况；3）单串焊人员要有自检意识，杜绝色差流入下道工序；4）反光检验人员要仔细检查，对色差及时反馈与改组；5）修复人员返修前要查看其色差问题；剪汇流条未剪色差汇流条间距16171）反光检验处汇流条划痕；2）割边过程拿刀手势不正确导致；3）装框过程角码掉落；4）清理背面胶过程刀片划至；5）裁剪过程刀片划伤及排版过程刀片划至；1）反光检验台上有随工单遮住汇流条引出端；2）对新员工的培训及组长的指导；3)清理过程要求品质意识，注意拿刀片的手势；4）裁剪背板时要时刻注意拿刀方向；181）EVA与玻璃间脱层，原因①EVA问题（粘结剂不足）②玻璃含有油污，灰尘等1）首先品质过程巡检及工艺员要有敏感有必要对层压后抽检；2）强化对EVA实验，尽量细化，及时反馈与供应商；1）条形码受潮；2）层压机加热板温度过高；1）保证条形码储存在干燥的环境，或提前几天打印；2）层压后有层压员负责对其擦洗（橡皮、酒精）；背板剥离强度不合格条码糊211）焊接手势过重导致缺角；或焊接工艺不达标（起收点间距未控制好）；2）排版人员剪汇流条过急碰到单片，易造成缺角；1）通过培训提高焊接工艺要求；2）在排版过程时拿电池串要稳拿稳放；剪汇流条时要细心，力道不要太大；1）焊带、电池片及助焊剂不匹配；1）对每批次电池片工艺员要确认焊带、电池片及助焊剂的匹配性；3）控制标准的焊接环境温湿度；19201）焊台电烙铁温度设置偏高；2）焊接时间过长；3）黄蜡板孔未对住；1）定时对其焊台温度的抽检；2）对黄蜡板的工艺技术改善；3）通过培训指导，注重焊斑的严重性；4）层压后检验员及时与改组反馈问题；1）绝缘层开口裁斜；2）排版人员未对其拉到位；1）保证开口完好的情况下，排版人员要对其拉到位，同时自检;2）检验员对其监督反馈；焊斑绝缘层未放到位缺角虚焊1）来料存在问题；2）过程中撞击所致或划到装框机进刀口；3）清理过程刀片划至；1）操作人员要对使用材料有自检的能力；2）装框过程要注意手势，时常查看装框后的效果；242）焊接手势及焊接速度过快；3）环境温度过高，容易造成虚焊；2）通过培训提高焊接手势及焊接时间要求；3）控制标准的焊接环境温湿度；1）长短边来料存在尺寸上的误差；2）装框机气源不足；1）来料不良导致；2）修边或装框过程与桌面硬物接触划至；3）清理正面过程刀片使用不当（过重）；1）对其半成品接触的桌面采取保护措施（垫上橡胶布）；2）通过培训提高清理人员的质量意识；22231）来料要加强的同时，操作人员要对使用材料有自检的能力；2）装框要有一个准备的工作，确保装框机正常运行；间距过大铝边框碰焊玻璃划伤253）清理过程刀片划至；3）抬组件时要拿稳，勿大手大脚；4）清理时用刀片要仔细；1）装线盒时，未对残留胶带清理干净；1）撕胶带时，容易抠起汇条至折弯；2）盖上层压布不小心导致扭曲；1）层压人员盖上层压布过程要边盖边检查（尤其是新员工）；2）装线盒时要认真对待，巧取；271）背板上有未固化的硅胶，装线盒过程于其接触导致；1）尽量保证背板上不留多余硅胶；2）清理过程要一一检查线盒及引出线上的硅胶，确保不流入客户手中；1）对其胶带的更改（美纹纸），容易撕起；2）通过培训提高操作人员要品质意识；2826框碰伤引出线内打折引出线有硅胶引出线有残留焊带1）贴标签的手势不对，导致空气进入，引起气泡；1）贴的方向一定要顺手；确保平整，并用手抚平；291）电池片整体移位，导致条形码背铝边框遮住；2）电池片移位（背板）导致铝边框上下间距不足；1）层压前要控制其电池片上下的距离，认真对待每次层压前的距离测量，减少后道不必要的麻烦；2）盖上层压布要确保一次盖到位；1）线盒硅胶打的不均匀；2）安装线盒不够用力，未均匀的挤出，容易导致线盒脱落现象；1）打胶要符合线盒胶的工艺要求，保证均匀溢出；2）安装线盒时要有自检意识，不足之处及时补胶；3）成品检验要一一检查；3130背板/电池移位接线盒一角无硅胶标签内有气泡暗341）单焊过程要控制焊接工艺，尤其焊接温度，焊接手势；1）通过培训提高员工的质量意识，并现场监督焊接要求是否符合工艺要求；1）电池片本身质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压力大导致；4)EVA不平整（鼓包现象严重）；（离起焊点绝缘边3-4mm）；1）提高来料质检的力度和方法；2）对串焊台及时清理。

SMT制程不良原因及改善措施分析

14、机器贴装高度设置不当； 15、锡膏较薄导致少锡空焊； 16、锡膏印刷脱膜不良。 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； 18、机器反光板孔过大误识别造成； 19、原材料设计不良； 20、料架中心偏移； 21、机器吹气过大将锡膏吹跑； 22、元件氧化； 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发； 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊； 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊； 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

产生原因
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度检测不当或检测器不良； 4、贴装高度设置不当； 5、吸咀吹气过大或不吹气； 6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 7、异形元件贴装速度过快； 8、头部气管破烈； 9、气阀密封圈磨损； 10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件； 11、头部上下不顺畅； 12、贴装过程中故障死机丢失步骤； 13、轨道松动，支撑PIN高你不同； 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。

产生原因

改善对策
1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、对PCB进行烘烤； 9、调整元件贴装座标； 10、调整印刷机； 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、将网孔向相反方向锉大；

smt制程不良原因及改善措施

smt制程不良原因及改善措施汇报人：2023-12-19•SMT制程简介•SMT制程不良原因分析•SMT制程改善措施探讨目录•案例分析：成功改善SMT制程不良的实践经验分享•未来发展趋势预测与挑战分析•总结回顾与展望未来发展前景01SMT制程简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件通过焊接或贴装的方式固定在印制电路板表面的电子制造技术。

高密度、高速度、高自动化、高质量、低成本、环保等。

SMT制程定义与特点SMT制程特点SMT制程定义20世纪60年代，SMT制程开始应用于电子制造领域。

初期阶段20世纪70年代至90年代，SMT制程逐渐普及，技术不断进步。

发展阶段21世纪初，SMT制程已经成为电子制造领域的主流技术。

成熟阶段SMT制程发展历程提高生产效率降低成本提高产品质量促进电子产业发展SMT制程重要性01020304SMT制程可以实现自动化生产，提高生产效率。

SMT制程可以减少人工操作，降低生产成本。

SMT制程可以实现高精度、高质量的焊接和贴装，提高产品质量。

SMT制程是电子制造领域的重要技术，对电子产业的发展具有推动作用。

02SMT制程不良原因分析原材料问题原材料问题是导致SMT制程不良的主要原因之一。

详细描述原材料的质量、稳定性、一致性等不符合要求，可能导致贴片机的识别问题、焊接不良等问题。

总结词设备故障是SMT制程不良的常见原因之一。

详细描述设备故障可能导致贴片机、焊接设备等不能正常运行，从而影响生产效率和产品质量。

设备故障操作失误总结词操作失误是SMT制程不良的常见原因之一。

详细描述操作失误可能包括操作流程不规范、参数设置错误等，导致生产过程中出现各种问题。

环境因素影响总结词环境因素对SMT制程不良具有一定的影响。

详细描述环境因素可能包括温度、湿度、灰尘等，这些因素可能影响设备的正常运行和产品的质量。

03SMT制程改善措施探讨提升原材料质量标准建立严格的原材料质量检验制度对所有原材料进行严格的质量检验，确保符合生产要求。

常见制程不良原因分1

常见制程不良原因分析任何一个变压器在生产过程中,难免有或多或少的问题,发生的原因可能牵涉到设计,材料,工法,作业人员的疏忽…….等等,致制程出一些不良品,仅就我们本厂生产进的产品做一简单的探讨分析.1.直流电阻(DCR)的问题A.DCR过低此种情形很少发生,造成可能的原因为:1.线径用大了2.规格订得不理想3.圈数不足4.用错骨架或DR CORE中径虽然大部份的SPEC在DCR部份订MAX,当然也有SPEC是±?%,对于MAX的规格,往往会疏忽注意,因此我们在寻拉过程中就要留意我们的电阻,尤其是多根线并绕时的电阻,实测值是不是与指示卡定的规格相差很远.例如:SC5726-001A型号N3(2.3-1)=0.35*3根﹐DCR SPEC=20 MAX 正常值=12.8断线1根后﹐DCR=19 .当遇到这样的情形的时候我们就要主动提出来要求工程收缩电阻范围.B.DCR过高发生的原因:1.线径用错2.拉力过大,把线拉细3.圈数太多4.以mm(日规)线径取代了AWG(美规)线5.铜皮引线焊点冷焊(包焊)6.温度过高.铜线的温度系数是0.0039/℃,一奥姆的电阻,温度每上升一度其电阻增加0.0039Ω.(一般大家可以接受的是25℃)2.电感(INDUCTANCE)的问题A.电感过高可能的原因1.圈数是否多了2.磁芯的选择是否错误3.GAP是否磨太浅4.磁芯来料本身的AL值过高5.客户订的规格是否合理6.没有GAP的磁芯组装含浸后电感一般不成线性略有上升7.高μi值的磁芯,如滤波器类受烘干凡立水的温度影响,一般均会降低.所以我们通常采用80-90℃烘干式或用自然阴干式.8.对于有GAP磁芯若电感高一点点,可用砂纸磨磁芯中柱一下,以调整电感值符合规格.B.电感低的原因1.圈数是否少了2.磁芯的选择是否错误3.GAP是否磨得太深4.磁芯来料本身的AL值是否太低5.客户订的规格是否合理6.包磁芯胶纸太松,浸油后凡立水渗透到磁芯接合处7.仪器误差(我们厂一般以HP4284为准)8.磁芯接合处有异物9.层间短路或连锡10.另外一提的是同一对磁芯同一个线包,在夏天测试电感值比在冬天高,这是正常现象,因为磁芯的导磁系数随温度变化(省略图)11.有GAP磁芯电感低可以用细砂纸轻磨磁芯两边柱,以达到规定的电感值3.漏电感(LEAKAGE INDUCTANCE)1.未均匀疏绕2.排线重迭交叉3.铜皮未包紧,焊点大初级与次级绕组间,能量无法交连而减漏掉的能量,漏电感对电路上晶体(三极管)的伤害很大一般变压器都希望漏电感越小越好.为了降低漏电感,许多变压器都采用三明治绕法,即把初级圈分成二半:一半绕最里层,一半绕最外层,中间夹着次级圈,如此可使初次级更为接近,而降低漏电感.漏电感与绕组铜线的DCR值有关,短路时尽量用小电阻的短路导线.4. 圈数不良的问题A.真正的圈数不良在绕组中的某一组或以上圈数多或少,在测试中可以显示出来B.假性的圈数不良这是制程中很困扰的问题,其实它的圈数是正确的,但订定的规格的范围却超出了.TE输数据的范围是为了确保质量,变压器输出电压的稳定性.一般都有收缩范围.影响到圈数比测试超出百分比的原因:1.布线太乱2.同一层中有的布满幅宽,有的未布满3.GAP太深,感应不准确,影响到测试读值4.主绕组圈数太多时测试圈比值不稳定5.校正圈比是否为不良时,用没有GAP的磁芯较准确5. 短路的问题变压器在测量电感时发现非常低,接近漏电感值时,应检查是否短路,其中一个绕组短路(内部短路,或引出线PIN间连锡短路)或是让人最为头痛的铜皮短路.6 耐压不良的问题HI-POT测试是变压器必须100%全测的要求造成HI-POT不良的原因:1.二绕组之间引出线碰触或太近2.PIN与PIN间锡渣造成3.挡墙太窄或绕在线挡墙4.绝缘胶布未完全覆盖或层数太少5.绕组间的空间距离不足6.PIN间助焊剂残留造成绝缘不足以承受HI-POT高压7.四侧端引出线与磁芯间距离不足8.距离不足电弧(ARCING)引发HI-POT9.套管破裂或胶纸在制程中刺穿10.漆包线来料有针孔11.三层绝缘线在制程中破皮12.铜皮反包胶纸破损HI-POT测试目前大家习惯于规格上的一分钟电压值*1.2倍变成一秒钟.例如:3000V 1mA 1MIN变成3600V 1mA 1SEC漏电流越小,测试规格越严格,当规格上要求电流为3mA时不要用2mA或1mA去测试,2mA比3mA要严格,不要弄错7. 层间不良一般一个绕组有几层,但没有包层间绝缘胶纸的情况下.或者有绕组铜皮的情况下才会测试层间绝缘.1.铜皮反包胶纸破损.导致短路2.铜线破皮。

连接器产品制程不良原因分析及改善

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七. 光澤不良 2.现象/形成原因:
因充填不足/塑化不良等导致成品表面不光滑/粗糙度不均(放电面等)
表面无光泽
Confidential
Page:32
七. 光澤不良 3.模具不良原因/对策:
原因: 流道/浇口不当---导致进胶量不足，成品表面不密实. 或产生冷料附着成品表面.
Confidential
Page:13
二. 氣泡
3.模具不良原因/对策:
原因:浇口尺寸形状位置不合理---產生噴射/氣渦对策:依產品結構結合模流分析進行最佳化設計.
气泡
改善后
原浇口
原因:模温太低---低模温使模腔壁塑胶凝固过早, 形成真空气泡.
对策:调整模温
Confidential
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线形条纹
Confidential
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Байду номын сангаас 九. 流痕
3.模具不良原因/对策:
原因: 排氣不良---會使得融膠充填受阻，融膠波前無法將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕
对策: 清模/加强排气. 原因: 流道或澆口太小---流阻提高，如果射壓不足，融膠波前的推進會愈來愈慢，塑料會愈來愈冷，射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上. 对策: 加大流道/浇口.
一. 不飽模
3.模具不良原因/对策:
原因:进胶点先择不当 1.产品肉厚位置离浇口过远(图1)---填充不及时 2.产品肉薄位置离浇口过远(图2)---压力降, 压力不足
对策: 1.浇口位置改到离肉厚较近处(图1) 2.浇口位置改到离肉薄较近处或抛光肉薄处模仁(图2)
改善后
原浇口

PCB各制程不良分析手册

2.过板时叠板所致
3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳
不允许
77
V-CUT
过
反
1.未按进料方向放板过V-CUT
2.程式错误
不允许
78
V-CUT
伤
铜
1.V-CUT两边挡板不平行
2.板子外型有偏差
3. V-CUT间距过小
4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重
不允收
79
V-CUT
过
穿
1.调刀过深或铣刀不水平
4.显影、水洗喷压过大或显影速度过慢
不允许
61
板
面
沾
污
1.板面沾胶/沾油垢等不良物
不允许
62
干
膜
脱
落
1.干膜挈性不足,较脆
2.CU板板面杂物或巴厘过高
3.贴膜后静置时间过长或显影速度过慢
不允许
63
干
膜
沾
膜
1.棕片之暗区被刮伤
2.显影不尽或显影时残膜反沾
大铜每面不超过2个点,每点小于10mil,其它部位不允收
干
膜
站
64
线
路
突
出
1.贴膜后沾有脏点或底片上沾有脏点
2.操作刮伤干膜
不超过原稿线径的20%
65
干
膜
断
路
1.底片之暗区被刮伤
2.显影不尽或显影时残膜反沾
不允许
66
干
膜
短
路
1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污
2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤
不允许
67
干
膜
对
偏
1.干膜站对底片时未保证孔环之ring各方向宽度相等(前提为孔正),

自动焊制程不良分析表

安项目短路(锡膏沾污插头) 不良图面不良分析: 1.刷锡膏时,插头不慎碰到锡膏,导致锡膏沾在插头上,造成短路现象. 2.组装插头时,将芯线按到焊杯内将锡膏挤出,锡膏随镊子沾到插头上,造成短路现象.
不良责任工段: 1.焊接
附件:
5.左手持线材外被处，右手将地线理顺后将地线套管穿上后，左手再将穿好套管的地线捏起，中指及无名指将线材固定，右手食指与拇指同时将锡丝拿正确穿地线套管手法地线焊接正确插头地线焊接错误插头错误穿地线套管手法错误的方法正确焊地线手法对焊点PIN位掌握不熟练，导错误焊地线手法

制程不良原因简析

短路
繞線間銅線漆包膜破損銅線交叉,針孔相接觸進出線相碰焊錫過深 PIN與PIN之間沾有錫渣層間絕緣度不夠,膠帶刺破內銅箔背膠破,加工不良兩繞組間銅線相接觸
Q值不良原因
Q值為品質因素.即線圈Q值越低利用效率越低. 內部短路銅箔短路產品外部連焊短路 CORE材質腳位纏錯電感偏高少繞層次布線方式組裝CORE方式 DCR偏高(線徑用大)
電壓不良
次級短路,斷線腳位纏錯輸入電壓頻率不正確初級短路初次級圈數多或少測試方式(串聯與並聯) 漏繞層次
激磁電流高
圈數太少矽鋼片沒有組裝好,未敲平. 次級短路腳位纏錯矽鋼片材質及毛邊輸入電壓,頻率不正確 BON變形,矽鋼片無法完全接合
异音
• • • • • 1：产品未烤干. 2：铁芯松动。 3：铁芯材质错. 4：铜线未拉紧，线松。 5:含浸不到位，铁芯未固定住。
漏感過高2
繞線不平整線包大. 進出線未成直角. GAP CORE兩臂太長組裝后與 BOBBIN 間太鬆動,GAP對線圈而言無法定位, 影響測試感值.
膠帶多包
電阻過高
線徑用錯(過小),繞線拉力過大,把線拉細 BON錯圈數多. 線徑表示方法(如AWG或JIS) 內銅箔短路或引線焊點冷焊包焊環境溫度少繞層次多股線少一股或斷一股
電阻不良(偏低)
線徑過大圈數少繞 BON用錯 DR CORE機種規格是否用錯或中徑偏大. 腳位纏錯層次繞反(如N2-N3繞成N3-N2) 或漏繞層次. 環境溫度規格訂定.
耐壓不良
1.膠帶刺破. 3.焊錫過深. 5.銅線上檔牆. 7.腳距近. 9.層間絕緣不夠. 11.銅箔短路等. 2.銅線漆包膜破. 4.銅線外露. 6.銅箔包歪. 8.線頭長,焊點大. 10.線頭包入線包.

制程不良TOP6分析

制程不良分析

制程不良原因分析

SMT制程常见缺陷分析与改善

制程不良现象分析

制程不良的分析报告

SMT制程不良原因及改善对策

最新smt制程不良原因及改善措施分析ppt课件

制程中不良分析

SMT制程不良原因及改善对策

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常见制程不良原因分1

连接器产品制程不良原因分析及改善

PCB各制程不良分析手册

自动焊制程不良分析表

制程不良原因简析