手机组装厂生产流程

手机组装厂生产流程

接到公司生产指令：

一：确认生产指令.报目单.

二：以生产指令和报目单，来组装样机

三：确认软件，特别注意LOGO.语言.版本

四：确认包装，和业务员来确认商业包装.卡通箱外包装和卡板的尺寸

五：以上确认后，由仓库发送物料到组装厂。工程人员出送软件

六：物料到达组装厂后，与组装厂仓库人员确认物料，特别注意贵重物料的数量，确保一直后安排生产

七：生产；将报目和生产指令给组装厂确认后，由组装厂PMC和工程人员来安排生产生产工位注意事项与标准；在生产中凡是接触到PCB板的必须带静电环和静电手套，以避免静电损坏PCB板，焊接工位的烙铁的温度不能超过350度

1 ：PCBA板升级；该工位特别注意，软件版本是否和指令单一致，操作人员必须带静电环和静电手套，并检查PCB板有无不良，有不良及时上报。

2 ：贴按键DOME；该工位操作员要带手指套避免DOME上留下指纹、汗液，导致按键不良，在贴DOME 之前要用酒精清洗PCB板上的金手指触点。

3 ：焊接送话器；送话器正负极不能焊反，焊接点必须均匀，不要假焊漏焊连锡，特别注意焊点的锡不要过多。此工位烙铁温度不能高出320度，焊接时间不能高于2秒，否则温度时间过高，导致送话器损坏。特别一些机型

4 ：焊接喇叭；确认好是否有正负极不能焊反，焊点均匀圆滑。

5 ：安装天线；我公司的产品都是内制天线，在安装是特别要注意天线的触点，是否与PCB板接触好（我公司大多都是喇叭在天线内，有音腔密封泡棉，在贴泡棉工位特别注意不要偏位，偏位很容易将PCB板的天线触点盖主导致发射功率底）

6 ：焊接LCD；该工位非常关键，我们C200主板的LCD的FPC非常容易损坏，所以在焊接LCD的时候必须一次成型，烙铁的温度不能超过350度，在LCD的1脚和20脚19脚的FPC特别容易焊接不良导致损坏，所以该工位的操作人员必须经过专业的培训。焊点的锡均匀圆滑，不能有高低不平连锡虚焊假焊。

7 ：固定LCD；该工位要开机检测LCD是否焊接好，有无不良。用酒精将LCD焊点处的焊油擦洗干净后将LCD固定到PCB板上。

8 ：装壳；装壳前要检查PCB板上的LCD.喇叭.送话器.天线.DOME是否焊接好装到位，确认后装壳；装面壳时不要把LCD保护摸压到，装完壳后检查A壳与B壳是否装到位，有无缝隙。有些机型的壳料是电镀或者高光亮漆，必须要贴保护摸，避免划伤。

9 ：装螺丝；该工位的电批要根据我们的螺丝来调试扭力，打螺丝前要检查壳是否装到位。有些机型的螺丝有几种一定要分开。

10：贴镜面；该工位必须带金手指套，确保不要直接用手接触到镜面和LCD，将LCD保护摸拿掉是特别注意不要将面壳LCD泡棉带出来，后用离子风枪把灰尘吹掉后再贴镜面。

11：外观检查；该工位检查外观有无不良，LCD上有无灰尘或指纹，按键有无手感。

12：帖机身标；机身表合标进网标（国外不需要）和卡通箱标（看客户需求）确保一致，机身标要贴正。13：写码；写码一定要写完整，电脑确认完成才可取下机器，否则回造成不开机，开机白屏等故障。

14：CMD55中测仪检查手机发射功率要在25db正负不能底5db

15：功能全检；该工位要检查所有功能，耳机和充电测试。

16：QC检查；该工位再次检查，机器所有功能外观。

17：包装；要注意不要漏放多放电池.充电器.耳机.说明书.合标是否贴到位，手机装合前要擦机，将保护摸拿掉，该操作人员必须双手带静电手套，将组装留下的指纹擦掉，有些机型壳是电镀或高亮漆，擦完机后再重新贴保护摸后装入手机PE袋，再装入彩合。按生产指令要求装入卡通箱，打卡板。八：清退剩余物料，在生产时电子物料损耗1%其他5%，退物料时，要确认好不良物料的原因，分好作业不良和来料不良，在生产时PCB板不良及时帮助修复，我们C200板不良很多，大多数是电池连接器不良和IC芯片虚焊造成，着些有我都修复降低损耗。在生产中不良率超过5%时，由组装厂品质提供生产不良报告，经我确认分析原因后及时传回公司。组装厂必须按照我们的标准来生产，在指定日期内交货