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焊接的时间
合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就 失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆， 变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度 达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成 虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不 够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～3S 以内。
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2. 工作之前必须将手洗干净，以免造成元件的腐 蚀和降低可焊性的问题。 3. 必须带手套进行组装，原因如上。 4. 必须带静电环操作，人体有10000伏以上的静电 而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电 需通过地线放电。 5. 切断引线时，不要用钳子边切边往起拉，会造 成电路剥离。使用钝的钳子，会因未将引线完全切 断就移动钳子，使焊接部位受到拉力，造成电路剥 离。 6. 避免切断后的引线碎线头混入产品中，在可能 碎线头会飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。
1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清 理需要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉 含水量要适当，但要在不令烙铁头温度过分冷 却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙 铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下 降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的 水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等。
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2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间， 同时对两部件进行加热。 3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因 焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的 加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的 焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力 和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽 的焊锡流动曲线。 4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在 焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动， 否则，影响焊接质量。）
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焊接的温度
焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般 应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C （这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件 比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增 加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB 焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温 度低，又可能造成虚焊等现象
手机装配工艺
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介绍
制作手机装配工艺规范，旨在总结、 规范手机生产主要的工艺方法及要 求，保证手机工艺稳定性、可靠性。
2
目录
一. 焊接的工艺要求 二. 电批的使用 三. LCD装配工艺 四. LED工艺要求 五. EL背光片装配工艺 六. 粘合剂与溶剂 七. 生产线改造案例
3
wk.baidu.com
一. 焊接的工艺要求
焊接的原理 焊接的材料 焊接的时间 焊接的温度 烙铁头的形状选择 焊接的顺序 焊接的注意事项 焊点质量要求 手机特殊元器件的焊接要求 备注
4
焊接的原理
焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态， 进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金 属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金 属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶 格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散， 依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合 在一起。
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在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速 度步骤简化如下： 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触 焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速 将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上 移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面 的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊 料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之 前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤， 才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及 集成块等。
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对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果， 可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。
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焊接的注意事项
1. 电烙铁的握法 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适 用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇 指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较 大，且多为弯型烙铁头。 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁， 焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。
5
焊接的材料
焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 焊锡： 直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面 宽度分别选用； 焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有 Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡 铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 助焊剂： 主要成分为松香，其作用是：
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10. 海棉面上的焊锡渣、异物每日要进行2~3回 清理。 11. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否 熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题： 用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而 飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的 方法，可减少助焊剂的飞溅。 12. 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑 胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较 紧凑、形状比较复杂的产品。
8
烙铁头的形状选择
烙铁头的形状各异，我们应根据作 业的目的、要求，选择合适的烙铁 头。一般小的或不耐高温的元件， 选用较细较尖的烙铁头；焊接相对 较大及耐高温的部件则宜选择较粗 的烙铁头；根据焊接部位的形状， 可以选择诸如尖头、圆头、扁平、 椭圆、斜口等形状的烙铁头。
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烙铁头的形状
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焊接的顺序
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7. 焊接前须测量烙铁温度，烙铁温度低，会发 生虚焊，烙铁温度高，焊锡丝性能劣化，焊锡 强度变脆弱，会有机会产生裂纹，造成产品不 良。
8. 正确地拿线路板: 用手拿做线路板的两端，不 要碰到板上的元件。
9. 烙铁头的管理： 除烙铁头焊锡屑不得大力撞 击，不然内部陶瓷加热器会损环，同时烙铁头 被氧化的部分未能完全除净时，会过于消耗焊 锡。平时，烙铁头不良发生状况主要有变形、 凹坑、破损等，作为使用时的注意要点，在清 理烙铁头时，不要使其接触海棉以外的东西， 如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝 批等碰到烙铁头都是错误的。
焊接的时间
合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就 失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆， 变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度 达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成 虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不 够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～3S 以内。
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2. 工作之前必须将手洗干净，以免造成元件的腐 蚀和降低可焊性的问题。 3. 必须带手套进行组装，原因如上。 4. 必须带静电环操作，人体有10000伏以上的静电 而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电 需通过地线放电。 5. 切断引线时，不要用钳子边切边往起拉，会造 成电路剥离。使用钝的钳子，会因未将引线完全切 断就移动钳子，使焊接部位受到拉力，造成电路剥 离。 6. 避免切断后的引线碎线头混入产品中，在可能 碎线头会飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。
1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清 理需要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉 含水量要适当，但要在不令烙铁头温度过分冷 却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙 铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下 降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的 水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等。
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2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间， 同时对两部件进行加热。 3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因 焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的 加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的 焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力 和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽 的焊锡流动曲线。 4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在 焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动， 否则，影响焊接质量。）
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焊接的温度
焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般 应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C （这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件 比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增 加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB 焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温 度低，又可能造成虚焊等现象
手机装配工艺
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介绍
制作手机装配工艺规范，旨在总结、 规范手机生产主要的工艺方法及要 求，保证手机工艺稳定性、可靠性。
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目录
一. 焊接的工艺要求 二. 电批的使用 三. LCD装配工艺 四. LED工艺要求 五. EL背光片装配工艺 六. 粘合剂与溶剂 七. 生产线改造案例
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wk.baidu.com
一. 焊接的工艺要求
焊接的原理 焊接的材料 焊接的时间 焊接的温度 烙铁头的形状选择 焊接的顺序 焊接的注意事项 焊点质量要求 手机特殊元器件的焊接要求 备注
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焊接的原理
焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态， 进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金 属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金 属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶 格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散， 依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合 在一起。
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在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速 度步骤简化如下： 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触 焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速 将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上 移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面 的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊 料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之 前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤， 才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及 集成块等。
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对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果， 可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。
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焊接的注意事项
1. 电烙铁的握法 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适 用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇 指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较 大，且多为弯型烙铁头。 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁， 焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。
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焊接的材料
焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 焊锡： 直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面 宽度分别选用； 焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有 Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡 铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 助焊剂： 主要成分为松香，其作用是：
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10. 海棉面上的焊锡渣、异物每日要进行2~3回 清理。 11. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否 熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题： 用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而 飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的 方法，可减少助焊剂的飞溅。 12. 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑 胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较 紧凑、形状比较复杂的产品。
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烙铁头的形状选择
烙铁头的形状各异，我们应根据作 业的目的、要求，选择合适的烙铁 头。一般小的或不耐高温的元件， 选用较细较尖的烙铁头；焊接相对 较大及耐高温的部件则宜选择较粗 的烙铁头；根据焊接部位的形状， 可以选择诸如尖头、圆头、扁平、 椭圆、斜口等形状的烙铁头。
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烙铁头的形状
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焊接的顺序
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7. 焊接前须测量烙铁温度，烙铁温度低，会发 生虚焊，烙铁温度高，焊锡丝性能劣化，焊锡 强度变脆弱，会有机会产生裂纹，造成产品不 良。
8. 正确地拿线路板: 用手拿做线路板的两端，不 要碰到板上的元件。
9. 烙铁头的管理： 除烙铁头焊锡屑不得大力撞 击，不然内部陶瓷加热器会损环，同时烙铁头 被氧化的部分未能完全除净时，会过于消耗焊 锡。平时，烙铁头不良发生状况主要有变形、 凹坑、破损等，作为使用时的注意要点，在清 理烙铁头时，不要使其接触海棉以外的东西， 如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝 批等碰到烙铁头都是错误的。