表面贴装工程简介

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路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
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表面贴装工程简介
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
2020年4月11日星期六
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
AOI的介绍 为 什 么 使 用 AOI AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较
AOI 的 主 要 特 点
可检测的元件
4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测
5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对
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可检测的元件
元件类型
-矩形chip元件（0805或更大） -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大） -连接器 -异型元件
增加锡膏金属含量或黏度 减小丝网孔径，增加刮刀压力 调整再流焊温度曲线
加强 PCB 和元器件的筛选 检查刮刀压力、速度 调整再流焊温度曲线
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不良原因列表
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序号 缺陷
原因
解决方法
4 元器件竖立 安放的位置移位
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调整印刷参数
焊膏中焊剂使元器件浮起 采用焊剂较少的焊膏
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通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板.
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AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较
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路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程 的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发 现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修 理成本将避免报废不可修理的电路板.
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为 什 么 使 用 AOI
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由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手 工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设 备制造商采用AOI.
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检测项目
-无元件：与PCB板类型无关 -未对中：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -直立：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -连焊：可检测20微米 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定
序号 缺陷
1 元器件移位
2
桥接
3
虚焊
原因
安放的位置不对 焊膏量不够或定位压力不够 焊膏中焊剂含量太高， 在再流焊过程中焊剂的 流动导致元器件移动
焊膏塌落 焊膏太多 加热速度过快
焊盘和元器件可焊性差 印刷参数不正确 再流焊温度和升温速度不当
解决方法
校准定位坐标 加大焊膏量，增加安放元器件 的压力 减小锡膏中焊剂的含量
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主要特点
1）高速检测系统 与PCB板帖装密度无关
2）快速便捷的编程系统 - 图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测
检测项目
影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素
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自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)
运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种 不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密 度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高 生产效率,及焊接质量 .
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影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素
影响AOI检查效果的因素
外部因素
贴 助部 室 焊
片 焊件 内 接
质剂
温质
量含
度量
量
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内部因素
AOI 机
图
机相
光器
形
械机
度内
分
系温
温
析
统度
度
运
算
法
则
不良原因列表
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印刷焊膏厚度不够
增加焊膏厚度
加热速度过快且不均匀
调整再流焊温度曲线
采用Sn63/Pb37焊膏
改用含 Ag 的焊膏
5 焊点锡不足 焊膏不足
扩大丝网孔径
焊盘和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸渍元件
再流焊时间短
加长再流焊时间
6 焊点锡过多 丝网孔径过大 焊膏黏度小
减小丝网孔径 增加锡膏黏度
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