手机组装工艺主流程图
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手机组装工艺主流程
主板升级 主板贴Dome 片
焊Mic/听筒/扬声器/马达
装天线支架组件/螺钉 焊LCM/焊屏
焊接工段
主板贴泡棉/绝缘片
维修 维修自检/测试
不良品流向
底壳外观检查/前加工 前壳外观检查/前加工
装配工段
装底壳 加电测试/半成品测试
装前壳 锁螺丝钉
良品流向
转包装
合格
批合格判定 FQC检查/抽检
质和 的技 基巧 础，
4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
；是 保
焊 点
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，线焊 温度：340 ±10˚C；焊接时间：
不 佳
2-3秒； 2 正负极不可焊反；
图一 针式Mic +/-极标识
3 手及手指不能有脏污，以免
污染金手指；
4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠；
人：上岗证/考核/测 试机操作考核/英文 机：电池/点检/金机/ 校准
法：作业指导书
环：ESD/5S 标准：耦合测试参数
人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准
OQC 检验
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条 码外观标准
中箱条码对应
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多 件/不错不漏
漏件检查
人：上岗证/考核/数 据管理培训
机：NA 料：NA 法：作业指导书
环：5S/对应 标准：数据管理/彩 盒外观标准
人：上岗证/考核/ 机：印机/扫描枪 料：电池/充电器/线 法：作业指导书
8.
按键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘/水气进入锅仔，引起污染
进而引起功能不良；
9.
折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片
边缘少些；
10. 定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目 视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效果更佳；
环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准
外观/条码对应 配合测试
人：上岗证/考核/条 码与数据考核 机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书 环：ESD/5S 标准：条码外观标准
贴标/打标
包装IPQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
11. 接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套；
12. 贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投；
13. 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；
14. 压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认；
装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-02
合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的
共晶层，达到连接作用；
2.
润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和
金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；
3.
因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；
4 接地脚翘起；
5 锅仔片密闭不良；
图二
6 现场5S 和作业台洁净；
图六
作业步骤：
1 折接地脚； 2 用酒精布清洁主板金手指位置； 3 用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干； 4 对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上； 5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片；
手机按键金手指
按键无功能、按键手感差在
注意事项：
6 检查焊接效果和锡渣残留；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
主要品质不良项目：
作业步骤：
1 信号弱、无信号、呼叫不能建立； 2 信号不稳定/天线松动；
天线 热熔固定柱
天线支架
1 贴天线支架泡棉（可提前加工）； 2 检查天线支架和天线引脚无变形；
品质不良控制点：
支架卡扣
3 将天线支架扣合在主板天线位置； 4 确认天线引脚与主板上金手指接触良好；
1 天线支架外观、尺寸不良；
5 锁固定螺钉；（部分机无此要求）
2 天线支持装配偏位； 3 静电防护/防损坏；
图一
主板
4 天线不能与主板可靠接触；
5 天线接触点变形；
信号弱、无信号在本工位的
主要原因：天线接触点不能
注意事项：
1 确认主板的天线接触点无脏 污、无上锡； 2 天线接触点/引脚不可变形； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指和天线引脚； 4 装配后，确认天线引脚与主 板金手指接触良好； 5 卡扣和螺丝钉固定良好； 6 带静电环/戴手指套； 7 天线支架不可有变形、破损；
焊锡 丝
烙铁头
6 带静电环；
7 拿取主板时，不可抓捏金手
松
指位置；
香
8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距；
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
基 板
焊接工段引线焊接工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 003
定义及说明：
1.
锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡
与主板可靠、稳定接触；
图二 天线引脚与主板接触良好
支架扣位
图三 天线支架与主板扣合良好
图四 天线支架卡扣与主板扣合良好
定义及说明：
焊接工段装配天线工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 002
1.
手机天线---用于发射和接收手机的无线信号，有内置天线和外置天线之分，常用的为内置带状天线（金属片状）；
2.
天线支架---用于固定和支撑天线，使用天线形状及与主板的接触稳定可靠；
3.
内置带状天线的固定方式---因带状天线多为金属片状，形状不稳定，一般使用热熔、贴合的方式，将其固定在塑料
支架上，并通过支架与主板可靠固定，以保证天线性能的稳定性；
4.
天线支架组件---是指由天线+支架组成的部件；
5.
天线支架组件的主要外观不良---天线引脚变形、支架卡扣变形、卡扣断裂、支架破裂、天线松动/热熔点损坏/热熔松
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明：
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
格，用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能；
2.
锅仔---属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名 Dome,又称金属弹片；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
人：上岗证/考核 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准
人：上岗证/考核/机 型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业 流程
Hale Waihona Puke Baidu
人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准
1 折接地脚时，不可将锅仔揭 开，防止弄脏锅仔； 2 依定位孔或定位边定位； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 贴合后，手工压实，不可有 边缘翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套；
本工位的主要原因：锅仔片 下脏污、有水气、偏位；
接地边
锅仔片
图四
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目： 有脏污/异物时，出现手感
1 按键手感不良；
或功能不良；
脏污
2 按键无功能；
品质不良控制点：
图一
1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏；
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露；
动、天线引脚与主板不能接触；
6.
天线支架组件装配要求---不可偏位、不可松动、卡扣到位、接触良好、不可变形，有天线支架泡棉的，支架与泡棉
位置对正；锁螺钉不可松动，不可过紧压破主板面膜；
7.
天线不可有锈浊、污染，手汗不可接触天线引脚和主板金手指；
8.
接触主板需戴静电手环；
9.
主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；
4.
锡焊的烙铁温度： 340 ±10˚C；
5.
焊接的加温时间：2-3 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊；
6.
正负极标识： 正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线；
7.
焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；
8.
防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行
3.
按键手感---用户使用手机按键时的操作感受，当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次
按压、需用力过大等；
4.
按键无功能---按压按键，手机不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分
是结构问题；
5.
按键膜偏位---指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定
位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良；
6.
按键膜贴合工位主要品质不良控制点：脏污、偏位；
7.
控制按键膜内脏的方法： 保持按键膜在使用前处于密闭状态，折接地脚时只揭开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中，
使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场5S和作业台洁净；
不合格
品 控 工 段
返工
外观全检
耦合测试
检 测
工
贴镜片
段
功能测试
组装机头转入
手机包装工艺主流程
加电池开机检查
写
标
ESN 写入
工 段
入网标绑定
包 装 工 段
产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
接地/漏电检测；
9.
拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取
通道；
焊
焊
点
点
良
不
好
佳
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 白屏/花屏/黑屏/不开机； 4 锡珠/锡点/多锡/锡渣；
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 定位及确认； 3 静电防护/防损坏； 4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
焊接LCD---拖焊工艺标准
文件编号：HS-QS-EG-ES-04
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是
保
主板上定位孔
作业步骤：
1 在主板金手指位置上锡(是否上锡依产 品而定）； 2 取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认 引脚无变形； 3 将LCD 的FPC 定位/贴合在主板金手 指位置； 4 确认主板金手指与LCD的FPC 金手指 对齐/平整； 5 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3 遍， 确认全部焊接好，取走烙铁；
来料检验 焊接作业 半成品测试 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
人：上岗证/考核/QC 考核
机：点检/校准/工具 料：NA 法：检验作业指导书
环：ESD/5S 标准：样品/认证书/ 来料检验标准
人：上岗证/考核 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊 接作业手法
环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准
天线引脚
天线支架组件
焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-03
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊；
证好
2 短路/连锡；
焊的
作业步骤：
3 极性反/焊错线； 4 损坏/烙伤/烙印；
接手 品艺
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 极性标识与培训； 3 静电防护/防损坏；
主板升级 主板贴Dome 片
焊Mic/听筒/扬声器/马达
装天线支架组件/螺钉 焊LCM/焊屏
焊接工段
主板贴泡棉/绝缘片
维修 维修自检/测试
不良品流向
底壳外观检查/前加工 前壳外观检查/前加工
装配工段
装底壳 加电测试/半成品测试
装前壳 锁螺丝钉
良品流向
转包装
合格
批合格判定 FQC检查/抽检
质和 的技 基巧 础，
4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
；是 保
焊 点
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，线焊 温度：340 ±10˚C；焊接时间：
不 佳
2-3秒； 2 正负极不可焊反；
图一 针式Mic +/-极标识
3 手及手指不能有脏污，以免
污染金手指；
4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠；
人：上岗证/考核/测 试机操作考核/英文 机：电池/点检/金机/ 校准
法：作业指导书
环：ESD/5S 标准：耦合测试参数
人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准
OQC 检验
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条 码外观标准
中箱条码对应
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多 件/不错不漏
漏件检查
人：上岗证/考核/数 据管理培训
机：NA 料：NA 法：作业指导书
环：5S/对应 标准：数据管理/彩 盒外观标准
人：上岗证/考核/ 机：印机/扫描枪 料：电池/充电器/线 法：作业指导书
8.
按键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘/水气进入锅仔，引起污染
进而引起功能不良；
9.
折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片
边缘少些；
10. 定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目 视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效果更佳；
环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准
外观/条码对应 配合测试
人：上岗证/考核/条 码与数据考核 机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书 环：ESD/5S 标准：条码外观标准
贴标/打标
包装IPQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
11. 接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套；
12. 贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投；
13. 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；
14. 压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认；
装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-02
合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的
共晶层，达到连接作用；
2.
润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和
金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；
3.
因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；
4 接地脚翘起；
5 锅仔片密闭不良；
图二
6 现场5S 和作业台洁净；
图六
作业步骤：
1 折接地脚； 2 用酒精布清洁主板金手指位置； 3 用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干； 4 对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上； 5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片；
手机按键金手指
按键无功能、按键手感差在
注意事项：
6 检查焊接效果和锡渣残留；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
主要品质不良项目：
作业步骤：
1 信号弱、无信号、呼叫不能建立； 2 信号不稳定/天线松动；
天线 热熔固定柱
天线支架
1 贴天线支架泡棉（可提前加工）； 2 检查天线支架和天线引脚无变形；
品质不良控制点：
支架卡扣
3 将天线支架扣合在主板天线位置； 4 确认天线引脚与主板上金手指接触良好；
1 天线支架外观、尺寸不良；
5 锁固定螺钉；（部分机无此要求）
2 天线支持装配偏位； 3 静电防护/防损坏；
图一
主板
4 天线不能与主板可靠接触；
5 天线接触点变形；
信号弱、无信号在本工位的
主要原因：天线接触点不能
注意事项：
1 确认主板的天线接触点无脏 污、无上锡； 2 天线接触点/引脚不可变形； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指和天线引脚； 4 装配后，确认天线引脚与主 板金手指接触良好； 5 卡扣和螺丝钉固定良好； 6 带静电环/戴手指套； 7 天线支架不可有变形、破损；
焊锡 丝
烙铁头
6 带静电环；
7 拿取主板时，不可抓捏金手
松
指位置；
香
8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距；
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
基 板
焊接工段引线焊接工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 003
定义及说明：
1.
锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡
与主板可靠、稳定接触；
图二 天线引脚与主板接触良好
支架扣位
图三 天线支架与主板扣合良好
图四 天线支架卡扣与主板扣合良好
定义及说明：
焊接工段装配天线工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 002
1.
手机天线---用于发射和接收手机的无线信号，有内置天线和外置天线之分，常用的为内置带状天线（金属片状）；
2.
天线支架---用于固定和支撑天线，使用天线形状及与主板的接触稳定可靠；
3.
内置带状天线的固定方式---因带状天线多为金属片状，形状不稳定，一般使用热熔、贴合的方式，将其固定在塑料
支架上，并通过支架与主板可靠固定，以保证天线性能的稳定性；
4.
天线支架组件---是指由天线+支架组成的部件；
5.
天线支架组件的主要外观不良---天线引脚变形、支架卡扣变形、卡扣断裂、支架破裂、天线松动/热熔点损坏/热熔松
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明：
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
格，用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能；
2.
锅仔---属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名 Dome,又称金属弹片；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
人：上岗证/考核 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准
人：上岗证/考核/机 型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业 流程
Hale Waihona Puke Baidu
人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准
1 折接地脚时，不可将锅仔揭 开，防止弄脏锅仔； 2 依定位孔或定位边定位； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 贴合后，手工压实，不可有 边缘翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套；
本工位的主要原因：锅仔片 下脏污、有水气、偏位；
接地边
锅仔片
图四
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目： 有脏污/异物时，出现手感
1 按键手感不良；
或功能不良；
脏污
2 按键无功能；
品质不良控制点：
图一
1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏；
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露；
动、天线引脚与主板不能接触；
6.
天线支架组件装配要求---不可偏位、不可松动、卡扣到位、接触良好、不可变形，有天线支架泡棉的，支架与泡棉
位置对正；锁螺钉不可松动，不可过紧压破主板面膜；
7.
天线不可有锈浊、污染，手汗不可接触天线引脚和主板金手指；
8.
接触主板需戴静电手环；
9.
主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；
4.
锡焊的烙铁温度： 340 ±10˚C；
5.
焊接的加温时间：2-3 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊；
6.
正负极标识： 正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线；
7.
焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；
8.
防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行
3.
按键手感---用户使用手机按键时的操作感受，当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次
按压、需用力过大等；
4.
按键无功能---按压按键，手机不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分
是结构问题；
5.
按键膜偏位---指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定
位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良；
6.
按键膜贴合工位主要品质不良控制点：脏污、偏位；
7.
控制按键膜内脏的方法： 保持按键膜在使用前处于密闭状态，折接地脚时只揭开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中，
使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场5S和作业台洁净；
不合格
品 控 工 段
返工
外观全检
耦合测试
检 测
工
贴镜片
段
功能测试
组装机头转入
手机包装工艺主流程
加电池开机检查
写
标
ESN 写入
工 段
入网标绑定
包 装 工 段
产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
接地/漏电检测；
9.
拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取
通道；
焊
焊
点
点
良
不
好
佳
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 白屏/花屏/黑屏/不开机； 4 锡珠/锡点/多锡/锡渣；
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 定位及确认； 3 静电防护/防损坏； 4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
焊接LCD---拖焊工艺标准
文件编号：HS-QS-EG-ES-04
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是
保
主板上定位孔
作业步骤：
1 在主板金手指位置上锡(是否上锡依产 品而定）； 2 取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认 引脚无变形； 3 将LCD 的FPC 定位/贴合在主板金手 指位置； 4 确认主板金手指与LCD的FPC 金手指 对齐/平整； 5 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3 遍， 确认全部焊接好，取走烙铁；
来料检验 焊接作业 半成品测试 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
人：上岗证/考核/QC 考核
机：点检/校准/工具 料：NA 法：检验作业指导书
环：ESD/5S 标准：样品/认证书/ 来料检验标准
人：上岗证/考核 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊 接作业手法
环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准
天线引脚
天线支架组件
焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-03
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊；
证好
2 短路/连锡；
焊的
作业步骤：
3 极性反/焊错线； 4 损坏/烙伤/烙印；
接手 品艺
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 极性标识与培训； 3 静电防护/防损坏；