无铅制程pcba可靠度规范
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无铅制程PCBA 可靠度测试规范
1.0版
核准: 審查: _____ 制作: _______________
1. 版本介绍 (3)
2. 规格介绍 (4)
3. 测试规格 (5)
3.1冷热冲击 ......................................................................... .5•…..
3.2温度循环 ...................................................................... .……5…..
3.3室温储存 ....................................................................... .・・6…..
3.4推拉力测试 ....................................................................... .•…
3.5高温储存 (7)
3.6低温储存 (8)
4. 附檔............................................................. ..10….
4.1附文件1（锡须图片）................................................................................................................. ..10-.
4.2附檔2（锡须长度计算方法） ............................................................................................. .……….
4.3附檔3（拉拔力测试图片）................................................................................................ .............. ........... 1…
1. 版本介绍
2. 介绍
2.1目的
本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard 或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范，藉此验证产品的可靠性，并尽早发现问题与解决，提升客户满意度和降低后期失效比率。
2.2参考文件
IPC-TM- 650, Method 2.3.28, "Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chromatography method JEDE-JESD22-A104-B
IPC-A-610C
3. 测试规格
3.1冷热冲击
3.1.1目的
评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响，了解在此条件下产品结构及功能上的状况。
3.1.2测试方法和设备
3.1.2.1 测试方法：
-40 °C 85 °C 1H/循环共测试200个循环
试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲
击机中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。
附：
a切片测试流程：外观检查T切断T研磨T显微镜观察
b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别
量测后相加（参考附档2）。
3.1.2.2 测试设备：
冷热冲击机（型号：TSK-C4H +）
电气测试治具
显微镜（200X或更多）
3.1.3 允收标准
对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附档1）长度少于50微米，测试其电气功能Pass。
3.1.4 测试数量
20 片
3.2温度循环
3.2.1目的
评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力，了解在此条件下产品结构及功能上的状况。
3.2.2测试方法和设备
3.2.2.1 测试方法：
65 C 90%RH 300H
试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒
湿箱中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片）和功能检查。
附：
a切片测试流程：外观检查T切断T研磨T显微镜观察
b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别
量测后相加（参考附档2）。
322.2 测试设备：
恒温恒湿箱（型号：THS-D4C-150 THS-A3L-100 或HCD-3P ）
电气测试治具
显微镜（200X或更多）
3.2.3 允收标准
对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附档1）长度少于50微米，测试其电气功能Pass。
3.2.4 测试数量
10片
3.3室温储存
3.3.1目的
诱发锡须的成长，评估焊料或锡膏等在无铅制程上的适用性。
3.3.2 测试方法和设备
3.3.2.1 测试方法：
室温（25 C 士2C），共储存300小时
试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将10片良品的焊锡面朝上放入QE试
验室中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。
附：
a切片测试流程：外观检查T切断T研磨T显微镜观察
b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别量测后相加（参考附档2）。
3.3.2.2 测试设备：
电气测试治具
显微镜（200X或更多）
3.3.3 允收标准