第三章射线照相质量的影响因素

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第三章射线照相质量的影响因素

第三章射线照相质量的影响因素

3.1 射线照相灵敏度影响因素

3.1.1 概述

评价射线照相最重要的指标是射线照相灵敏度。所谓射线照相灵敏度从定量方面来说,是指在射线底片上可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸,从定性方面来说,是指发现和识别细小影象的难易程度。

灵敏度有绝对与相对之分,在射线照相底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与射线透照厚度的百分比称为相对灵敏度。

由于工件中是否有缺陷,在探伤前是不可知的,经过探伤发现的缺陷,其沿射线穿透方向上的尺寸也是很难测定的。因此,用自然缺陷尺寸来评价射线照相灵敏度是不现实的。为便于定量评价射线照相灵敏度,常用与被检工件或焊缝的厚度有一定百分比关系的人工结构,如金属丝、孔、槽等组成所谓透度计,又称为象质计,作为底片影象质量的监测工具,由此得到灵敏度称为象质计灵敏度。需要注意的是,底片上显示的象质计最小金属丝直径,或孔径、或槽深,并不等于工件中所能发现的最小缺陷尺寸。即象质计灵敏度并不等于自然缺陷灵敏度。但象质计灵敏度越高,则表示底片影象的质量水平越高,因而也能间接地定性反映出射线照相对最小自然缺陷检出能力。

对裂纹之类方向性很强的面积型缺陷,即使底片上显示的象质计灵敏度很高,黑度、不清晰度均符合标准要求,有时也有难于检出甚至完全不能检出的情况。面积型缺陷检出灵敏度与象质计灵敏度存在着较大差异。造成这种差异的影响因素很多,例如焦点尺寸等几何因素的影响,射线透照方向与缺陷平面有一定的夹角而造成透照厚度差减小的影响等。要提高此类缺陷的检出率,就必须很好考虑透照方向及其他有助于提高缺陷检出灵敏度的措施。

射线照相灵敏度是射线照相对比度(小缺陷或细节与其周围背景的黑度差),不清晰度(影象轮廓边缘黑度过渡区的宽度),颗粒度(影象黑度的不均匀程度)三大要素的综合结果,而三大要素又分别受到不同因素的影响。

黑度是射线照相影象质量的基础,黑度与三大要素的关系可用图3.1表示

三大要素的定义和区别可用图3.2表示。

射线照相灵敏度的影响因素可归纳为表3.1。

3.1.2 射线照相对比度

如果工件中存在厚度差,那么射线穿透工件后,不同厚度部位的透过射线的强度就不同,用此射线曝光,经暗室处理得到的底片上不同部位就会产生不同的黑度,射线照相底片上的影象就是由不同黑度的阴影构成的,阴影和背景的黑度差使得影象能够被观察和识别。我们把底片上某一小区域和相邻区域的黑度差称为底片对比度,又叫作底片反差。显然,底片对比度越大,影象越容易被观察到和识别清楚。因此,为检出较小的缺陷,获得较高的灵敏度,就必须设法提高底片对比度。但在提高对比度的同时,也会产生一些不利后果,例如试件能被检出的厚度范围(厚度宽容度)减小,底片上的有效评定区域缩小,曝光时间延长,检测速度下降,检测成本增大等等。

1.射线照相对比度公式的推导

在1.4节中,我们推导过主因对比度公式:

式中△I——因试件中存在厚度为△T的缺陷而引起的一次透射射线强度之差(△I=I′p—I p);I——无缺陷处的射线总强度,包括一次透射射线和散射线(I=I p+I s);μ——试件材料的线衰减系数;△T——缺陷在射线透照方向上的尺寸;n——散射比,散射线强度与一次透射射线强度之比(n=I/I p)。

需要说明的是,公式的导出是从以下三个假设为基本前提:

(1)试件中缺陷厚度相对于试件厚度来说很小(△T<

(2)缺陷的存在不影响到达胶片的散射线量(I=s)

(3)缺陷的存在不影响散射比(n=n′)

在大多数情况下,以上假设引起的误差极小,因此公式是可以成立的。

在2.3节中,我们给出了胶片对比度公式

该式可改写为:

由近似公式1n(1+x)≈x,得

将主因对比度公式代人得

△D=

0.434·r·μ·△T/(1+n)(3.1) 此即射线照相对比度公式

2.射线照相对比度的影响因素

由3.1式可知,射线底片的对比度△D是主因对比度

和胶片对比度γ共同作用的结果,主因对比度是构成底片对比度的根本原因,而胶片对比度可以看作是主因对比度的放大系数,(通常这个系数为3—6)。

影响主因对比度的因素有:厚度差△T,衰减系数μ,散射比n。

△T与缺陷尺寸有关,某些情况下还与透照方向有关。对于试件中具体存在的缺陷,它的几何尺寸是一定的,但在不同方向上形成的厚度差可能不同,对于具有方向性的面积型缺陷,如裂纹、未熔合等,透照方向与△T的关系特别明显,为提高照相对比度,就必须考虑选择适当的透照方向或控制一定的透照角度,以求得到较大的△T。例如,为检出坡口未熔合,往往选择沿坡口的透照方向,为保证裂纹的检出率,就必须控制射线束与工件表面法线的角度不得过大。

衰减系数μ与试件材质和射线能量有关。在试件材质给定的情况下,透照的射线能量越低,线质越软,μ值越大,在保证射线穿透力的前提下,选择能量较低的射线进行照相,是增大对比度的常用方法。

减小散射比n可以提高对比度,因此透照时就必须采取有效措施控制和屏蔽散射线。

影响胶片对比度的因素有:胶片种类、底片黑度,显影条件

不同类型的胶片具有不同的梯度,通常,非增感胶片的梯度比增感型胶片的梯度大。非增感型胶片中,不同种类的胶片有时梯度也不一样,要想提高对比度,可以选择梯度较大的胶片。

胶片梯度随黑度的增加而增大,为保证对比度,常对底片的最小黑度提出限制,为增大对比度,射线照相底片往往取较大的黑度值。

显影条件的变化可以显著改变胶片特性曲线的形状、显影配方、显影时间、温度以及显影液活度都会影响胶片的梯度。

此外,对小缺陷来说,射线照相的几何条件也会影响其影象对比度。所谓小缺陷,是指横向尺寸(垂直于射线束方向的尺寸)远小于射线源的焦点尺寸的缺陷,包括小的点状缺陷和细的线状缺陷。影响对比度的照相几何条件主要是指射线源尺寸d f,源到缺陷的距离L1,缺陷到胶片的距离L2。

结合图3.3可以对几何条件影响小缺陷影象只于比度问题作出一个简明的解释:正常情况下,底片上缺陷影象由本影和半影组成(图3.3a),但随着d f的增大或L2的增大,或L1的减小,缺陷影象的本影区域将缩小,半影区域将扩大,图3.3b表示一种临界状态,即本影缩小为一个点;如果进一步增大d f,L2或缩小L1,则情况如图3.3c所示,缺陷的本影将消失,其影象只由半影构成,对比度将显著下降。

几何条件对小缺陷影象对比度的影响可以用系数d来修正,这样,考虑几何条件影响的小缺陷影象对比度公式就变为

△D=

0.434·r·μ·σ·△T/(1+n)(3.2)

σ的推导和几何条件d f,L1、L2等对小缺陷△D影响的详细分析可参见本章3.2.1的第3小节。

3.1.3 射线照相清晰度

如图3.4所示,用一束垂直于试件表面的射线透照一个金属台阶试块,理论上理想的射线底片将由两部分黑度区域组成,一部分是试件AO部分形成的高黑度均匀区,另一部分是试件OB部分形成的低黑度均匀区,两部分交界处的黑度是突变的,不连续的,如图中(a)所示,但实际上底片上的黑度变化并不是突变的,试件的“阶边”影象是模糊的,影象的黑度变化如图中(b)或(c)所示,存在着一个黑度过渡区,把黑度在该区域的变化绘成曲线,称之为“黑度分布曲线”或“不清晰度曲线”,很明显,黑度变化区域的宽度越大,影象的轮廓就越模糊,所以该黑度变化区域的宽度就定义为射线照相的不清晰度U。

在实际工业射线照相中,造成底片影象不清晰有多种原因,如果排除试件或射源移动,屏一胶片接触不良等偶然因素,不考虑使用盐类增感屏荧光散射引起的屏不清晰度,那么构成射线照相不清晰度主要是两方面因素,即:由于射源有一定尺寸而引起的几何不清晰度U g以及由于电子在胶片乳剂中散射而引起的固有不清晰度Uι。

底片上总的不清晰度U是U g和Uι的综合结果,U和U g、Uι三者之间的关系有多种表达式,目前比较广泛采用的关系表达式为

(3.3)

1.几何不清晰度U g

由于X射线管焦点或γ射线源都有一定尺寸,所以透照工件时,工件表面轮廓或工件中的缺陷在底片上的影象的边缘会产生一定宽度的半影,这个半影的宽度就是几何不清晰度U g,如图3.5所示。

U g的数值可用下式计算

(3.4)

式中:d f——焦点尺寸;F——焦点至胶片距离;b——缺陷至胶片距离。

通常技术标准中所规定的射线照相必须满足的几何不清晰度。是指工件中可能产生的最大几何不清晰度

U gmαx,相当于射源侧表面缺陷或射源侧放置的象质计金属丝所产生的几何不清晰度(图3.6),其计算公式为

U gmαx=d f L2/(F-L2)=

d f L2/L1(3.5)

式中:L1——焦点至工件表面的距离;L2——工件表面至胶片的距离。

由上式可知,几何不清晰度与焦点尺寸和工件厚度成正比,而与焦点至工件表面的距离成反比。在焦点尺寸和工件厚度给定的情况下,为获得较小的U g值,透照时就需要取较大的焦距F,但由于射线强度与距离平方成反比,如果要保证底片黑度不变,在增大焦距的同时就必须延长曝光时间或提高管电压,所以对此要综合权衡考虑。

使用X射线照相时,由于透照场中不同位置上的焦点尺寸不同,阴极一侧的焦点尺寸较大,因此相应位置上的几何不清晰度也较大。实际上,由于照射场内光学焦点从阴极到阳极一侧都是变化的,因此,即使是纵焊缝(平板)照相,底片上各点的U g值也是不同的。而环焊缝(曲面)照相,由于距离、厚度的变化,故底片的上各点的U g值的变化更大、更复杂。

几何不清晰度的计算可见下面例题:

例:采用双壁双影法透照φ76×3mm的管子对接焊缝,已知X射线机焦点尺寸为3mm,透照焦距为600mm,求胶片侧焊缝和射源侧焊缝的照相几何不清晰度U g。

解:已知管子外径D=76mm,焦点d f=3mm,壁厚t=3mm,焦距F=600mm

又:焊缝余高△t取2mm,根部余高取0mm。

则胶片侧焊缝的几何不清晰度U g1

射源侧焊缝的几何不清晰度U g2

答:胶片侧焊缝的几何不清晰度U g1=0.0252mm

射源侧焊缝的几何不清晰度U g2=0.4615mm

2.固有不清晰度Uι

固有不清晰度是由于照射到胶片上的射线在乳剂层中激发出的电子的散射而产生的。当光子穿过剂层时,与物质相互作用发生光电效应,康普顿效应,以及电子对效应,所有这三种效应都能激发出电子。射线光量子的能量越高,激发出来的电子的动能就越大,在乳剂层中的射程也就越长。这些电子向各个方向散射,到达邻近的卤化银颗粒,动能较大的电子甚至可以穿透过许多个卤化银颗粒。由于电子的作用,使这些卤化银颗粒成为潜影,因此一个射线光量子不只是影响一个卤化银颗粒,而可能在乳剂中产生一小块潜影银,其结果是不仅光量子直接作用的点能被显影,而且该点附近区域也能被显影,这就造成了影象边界的扩散和轮廓的模糊,固有不清晰度大小就是散射电子在胶片乳剂层中作用的平均距离。

固有不清晰度主要取决于射线的能量,表3.2为不同射线能量下的固有不清晰度值。按表3.2的数值绘制成曲线图3.7,可以看出:Uι随射线能量的提高而连续递增,在低能区,Uι增大速率较慢,但在高能区,Uι增大速率较快。

射线照相底片评定

第六章射线照相底片的评定 大连开发区质量技术监督稽查队陈伟 6.1 评片工作的基本要求通过射线照相,使缺陷在底片留下足以识别的影像。评片时,要考虑三要素: 第一要考虑的是底片质量必须符合标准要求; 第二应考虑与观片有关的设备和环境条件; 第三为评片人员对观察到的影像应能作出正确的分析与判断,这些都取决于评片人员的知识、经验、技术水平以及责任心。 6.1.1 底片质量要求 大家都知道,不同的检测标准对底片质量的要求有所不同,本部分按特种设备使用的《承压设备无损检测》JB∕T 4730·2—2005射线检测来评述底片质量。 1. 底片灵敏度 底片灵敏度又称像质计灵敏度,它是底片质量的最重要的指标,也是影像射线照相质量诸多因素的综合结果。底片灵敏度通常是用丝型像质计测定的,评片底片灵敏度的指标是像质计上应识别丝号,它等于底片上能识别的最细金属丝的编号。显然,给定透照厚度的底片上显示的金属丝直径越小,识别丝号越大,底片灵敏度就越高。对底片的灵敏度检

查内容包括:底片上是否有像质计影像,像质计型号、像质计规格、摆放位臵是否正确,能够观察到的金属丝识别丝号是否到达到相应技术等级规定等要求。 *有关像质计灵敏度的识别,请见JB∕T 4730·2—2005标准中的有关章节和附录A中的表A.1、表A.2和表A.3的要求和规定。 但应注意以下三点: ⑴、标准是用透照厚度W来确定应识别丝号的,即单壁透照W=T,双壁透照W=2T。 ⑵、既不是焊缝或热影响区上的丝号,也不是加垫板单面焊焊缝相邻的母材和垫板上金属区的丝号,而应识别的是焊缝相邻的母材金属区的丝号,且能够清晰地看到长度不少于10mm的连续金属丝,专用像质计至少应能识别两根金属丝。 ⑶、单壁透照,像质计若放于胶片侧时,应做对比试验,使灵敏度满足标准要求,并在像质计适当位臵加F标记。 ⑷、像质计的摆放应符合要求。 2、底片的黑度 底片的黑度是射线照相底片质量的又一重要指标,为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小。受观片灯亮度的限制,底片黑度又不能过大。标准规定,不同检测技术等级的底片评定范围内黑度D应符合下列规定:

射线照相工艺规程

射线照相工艺规程 本规程适用于是我公司在制造压力容器和压力管道安装过程中必须遵循的射线探伤通用工艺. 本守则依据标准: GB150-1998钢制压力容器、 GB151-1999 钢制换热器 TSG R0004-2009固定式压力容器安全技术规程 TSG D0001-2009 压力管道安全技术检测规程-工业管道 GB50235-1997 工业金属管道工程施工及验收规范 GB50148-1993 工业金属管道工程质量检验 JB/T 4730-005 承压设备无损检测 第一章(适用于压力容器) 1、对射线照相各项技术要求,针对压力容器的结构特点,提供保证射线 探伤工作质量所需遵循的通用工艺方法,本工艺射线探伤法符合 JBT4730.2-2005标准所规定的AB级照相法. 2、射线照相人员应经国家质量监督检验检疫总局培训、考核所颁发的特 种设备检验检测人员证后,RTⅠ或RTⅠ级以上资格人员担任. 3、射线照相须在全过程中严格按照射线照相工艺卡的各项参数进行操 作.“射线照相工艺卡”应由RTⅡ及其以上资格人员逐项填写编制,并经 无损检测责任人批准后使用. 4、射线胶片的使用与暗室处理按“管理制度汇编”暗室工作及制度执行.

5、摄片时机对一般材料,应在焊后12小时进行,对有延迟裂纹倾向的材料 应在焊后24小时进行. 6、委托探伤的压力容器焊缝必须有委托单位履行的无损探伤申请委托 单,申请单上必须有焊缝外观检验合格的见证和焊接检验员的签名. 7、射线照相前应对焊缝外观进行复验,焊缝表面的不规则状态在底片上 的图象应不掩盖焊缝中的缺陷与之混淆,否则应做适当的修整. 8、射线照相过程中的电离辐射防护应符合GB16357-1996《工业X射线 探伤放射性防护标准》GB18871-2002《电离辐射及辐射源安全基本标准》的有关规定. 9、射线照相的工艺要素和基本步骤: (1)透照方法的确定 (2)探伤编号方法 (3)几何条件的确定 (4)定位标记、识别标记、象质计的选用及摆放; (5)贴片及屏蔽散射线的措施 (6)射线窗口对焦 (7)曝光量的选择及操作 (8)底片质量自检

钢结构焊缝射线照相检验实施细则

***公司 钢构作业指导书 钢结构焊缝射线照相检验文件编号: 版本号: 编制: 批准: 生效日期:

主题钢结构焊缝射线照相检验实施细则 生效日期 钢结构焊缝射线照相检验实施细则 1. 检测依据 1.1 GB50205-2001钢结构工程施工质量验收规范 1.2 JGJ81-2002建筑钢结构焊接技术规程 1.3 TB10212-2009铁路钢桥制造规范 1.4 JTG/T F50-2011公路桥涵施工技术规范 1.5 GB/T3323-2005金属熔化焊焊接接头射线照相 2. 适用范围: 适用于2~50厚材厚度的碳钢,低合金钢、不锈钢、铝及铝合金、钛及钛合金材料对接焊接、钢管对接、焊缝的X射线探伤。 3.设备仪器 X射线机(型号)具备有足够的穿透力 4. 检测技术要求 4.1按照GB50205-2001规范中第 5.2.4条的规定,当超声波探伤不能对缺陷作出判断时,应采射线探伤,其检验等级及缺陷分级按表1执行。 表1 4.2按照TB10212-2009规范中第4.9.14条的规定,对于母材厚度小于或等于30mm(不等厚对接时,按薄板计)的主要杆件受拉的横向、纵向对接缝除按表2的规定进行超声探伤外,还应按接头数量的10%(不少于一个焊接接头)射线照相检验。探伤范围为焊缝两端各250~300mm,焊缝长度大于1200mm,中部加探250~300mm。对表面余高不需磨平的十字交叉(包括T字交叉)对接焊缝应在十字交叉中心的120~150mm范围内进行100%射线照相检验。射线透照技术等级采用B级(优化级),焊缝内部质量达应到II级。 4.3按照JTG/T F50-2011规范中第19.6条的规定,射线探伤的质量分级、检验方法、检验部位和等级应符合表2的规定 表2

第三章射线照相质量的影响因素

第三章射线照相质量的影响因素 3.1 射线照相灵敏度影响因素 3.1.1 概述 评价射线照相最重要的指标是射线照相灵敏度。所谓射线照相灵敏度从定量方面来说,是指在射线底片上可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸,从定性方面来说,是指发现和识别细小影象的难易程度。 灵敏度有绝对与相对之分,在射线照相底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与射线透照厚度的百分比称为相对灵敏度。 由于工件中是否有缺陷,在探伤前是不可知的,经过探伤发现的缺陷,其沿射线穿透方向上的尺寸也是很难测定的。因此,用自然缺陷尺寸来评价射线照相灵敏度是不现实的。为便于定量评价射线照相灵敏度,常用与被检工件或焊缝的厚度有一定百分比关系的人工结构,如金属丝、孔、槽等组成所谓透度计,又称为象质计,作为底片影象质量的监测工具,由此得到灵敏度称为象质计灵敏度。需要注意的是,底片上显示的象质计最小金属丝直径,或孔径、或槽深,并不等于工件中所能发现的最小缺陷尺寸。即象质计灵敏度并不等于自然缺陷灵敏度。但象质计灵敏度越高,则表示底片影象的质量水平越高,因而也能间接地定性反映出射线照相对最小自然缺陷检出能力。 对裂纹之类方向性很强的面积型缺陷,即使底片上显示的象质计灵敏度很高,黑度、不清晰度均符合标准要求,有时也有难于检出甚至完全不能检出的情况。面积型缺陷检出灵敏度与象质计灵敏度存在着较大差异。造成这种差异的影响因素很多,例如焦点尺寸等几何因素的影响,射线透照方向与缺陷平面有一定的夹角而造成透照厚度差减小的影响等。要提高此类缺陷的检出率,就必须很好考虑透照方向及其他有助于提高缺陷检出灵敏度的措施。 射线照相灵敏度是射线照相对比度(小缺陷或细节与其周围背景的黑度差),不清晰度(影象轮廓边缘黑度过渡区的宽度),颗粒度(影象黑度的不均匀程度)三大要素的综合结果,而三大要素又分别受到不同因素的影响。 黑度是射线照相影象质量的基础,黑度与三大要素的关系可用图3.1表示 三大要素的定义和区别可用图3.2表示。 射线照相灵敏度的影响因素可归纳为表3.1。

X 射线照相实验作业指导书范文

X 射线照相实验作业指导书范文 1 目的本检查的目的是用非破坏性的方法检测封装内的缺陷,特别是密封工艺引起的缺陷和诸如 外来物质、错误的内引线连接、芯片附着材料中的或采用玻璃密封时玻璃中的空隙等内部缺陷。本方法为MEMS 器件的X 射线照相检查确立了采用的方法、判据和标准。 2 设备 本试验所用设备和材料包括: a.X 射线设备,其电压范围应足以使X 射线穿透器件。焦距应适当,使得主要尺寸为 0.0254mm 的物体的图象比较清晰。 b.X 射线照片胶卷颗粒很细的工业X 射线胶卷,单乳胶或双乳胶均可。 c.X 射线照片观察器主要尺寸分辨率应为0.0254mm。 d.固定夹具—能把器件固定在要求的位置上,而不影响图象的准确性和清晰度; e。X 射线照片质量标准—具备能够验证检测全部规定缺陷的能力。f.胶卷盒—表面覆盖有至少1.6mm 厚铅材料的工作台,背部为铅材料的胶卷盒,以防止 辐射的背散射。3 程序 为了在灵敏度要求的范围内获得满意的曝光并得到用于X 射线照相试验的器件或缺陷特征的图象的最详细的细节,必须调整或选择X

射线曝光系数、电压、电流和时间。在满足上述要求的前提下,X 射线电压应最低,并且不超过150kV。 器件应安装在夹具中,以使其不受损坏或沾污,并在规定的适当平面上。夹具可是多种类型的带有铅隔膜或钡土的挡板可用来隔开多个样品,但要求夹具或挡板材料不妨碍从X 射线源到器件本体任何部位的观察。 3.1 试验 选择X 射线曝光系数以达到主尺寸分辨率为0.0254mm,失真小于10%,应对每一需要的 观察角度拍摄X 射线照片。3.2 X 射线照片的分析 采用本试验规定的设备检查K射线照片来确定每个器件是否符合本标准,有缺陷的器件应拒收。应在X 射线照片表面上没有眩光的低光强的条件下对X 射线照片进行分析。在投影型观察设备上及强度可变的适当光源下或适于X 射线检查的观察器上检查X 射线照片。应放大6~25 倍来观察X 射线照片。必要时可采用观察屏。不能清楚表示X 射线照片上用作为X 射线质量标准的图象特征的照片不得接收,应重新拍摄该器件的X 射线照片。 3.3 检查和接收标准 3.3.1 器件结构可接收的器件应是经X射线特征识别检查以表明具有规定的设计和结构。明显违背规定结构 的器件应拒收。 3.3.2 单个器件的缺陷

钢结构焊缝射线照相检验实施细则

钢构作业指导书钢结构焊缝射线照相检验文件编号: 版本号: 编制: 批准: 生效日期:

钢结构焊缝射线照相检验实施细则 1. 检测依据 1.1 GB50205-2001钢结构工程施工质量验收规范 1.2 JGJ81-2002建筑钢结构焊接技术规程 1.3 TB10212-2009铁路钢桥制造规范 1.4 JTG/T F50-2011公路桥涵施工技术规范 1.5 GB/T3323-2005金属熔化焊焊接接头射线照相 2. 适用范围: 适用于2~50厚材厚度的碳钢,低合金钢、不锈钢、铝及铝合金、钛及钛合金材料对接焊接、钢管对接、焊缝的X射线探伤。 3.设备仪器 X射线机(型号)具备有足够的穿透力 4. 检测技术要求 4.1按照GB50205-2001规范中第 5.2.4条的规定,当超声波探伤不能对缺陷作出判断时,应采射线探伤,其检验等级及缺陷分级按表1执行。 表1

4.2按照TB10212-2009规范中第4.9.14条的规定,对于母材厚度小于或等于30mm(不等厚对接时,按薄板计)的主要杆件受拉的横向、纵向对接缝除按表2的规定进行超声探伤外,还应按接头数量的10%(不少于一个焊接接头)射线照相检验。探伤范围为焊缝两端各250~300mm,焊缝长度大于1200mm,中部加探250~300mm。对表面余高不需磨平的十字交叉(包括T字交 叉)对接焊缝应在十字交叉中心的120~150mm范围内进行100%射线照相检验。射线透照技术等级采用B级(优化级),焊缝内部质量达应到II级。 4.3按照JTG/T F50-2011规范中第19.6条的规定,射线探伤的质量分级、检验方法、检验部位和等级应符合表2的规定 表2 5.检测前的准备

第3章射线照相的影像质量

第3章 射线照相的影像质量 3.1 影像形成的简单分析 图3—1画出了射线照相影像形成的过程。从图3 —1可以看到,在射线透照下,物体内部的情况将投影 在胶片平面,形成射线照相影像的图像。这幅图像的形 成,以从射线直线传播的性质讨论。作为初步分析,可 以假设射线源是——个几何点,射线从这点发出,沿直 线在空间传播,并沿直线穿透被透照物体。上述影像形 成的过程使影像具有下面一些特点。1.影像重叠 影像的每个点都是物体的一系列点对射线衰减产生 的总结果,或者说是物体一系列点的影像的重叠。例如, 图中的影像A 是射线穿过1A 、2A 、3A ……等无数个点 到达胶片后形成的,所以A 点影像反映了1A 、2A 、3A ……等无数个点对射线衰减的情况。这样,当从不同方向进行射线检测时,对同一物体得到的影像可以不同。影像的重叠性使得物体中不同位置的缺陷,在射线检测的影像上可能表现成一个缺陷,这给射线检测影像的判断带来困难。2.影像放大 影像放大是指在胶片上形成的影像的尺寸大于形成影像的物体的尺寸。图3—2清楚地显示出,物体中一宽度为W 的区域,在胶片上形成的影像的宽度为 W ,明显地这是一个放大的影像,从投影关系不难理解这一点。影像放大的程度与射线源至被透照物体的距离有关、与影像所表示的物体和检测器的距离有关。在一般的情况下,影像都存在一定程度的放大。应注意的是,在实际射线照相检验时,如果X 射线机的焦点大于缺陷的尺寸,则影像可能不产生放大。3.影像畸变 如果得到的影像的形状与物体在投影方向截面的形状不相似,则称影像发生了畸变。产生这种情况的原因是,物体截面上不同的部分在胶片上形成影像时产生的放大不同,这样就导致影像的形状与物体的形状不相似。只要物体的投影截面与记录影像的截面不平行,就将发生影像畸变。 在实际射线照相中,缺陷影像畸变是经常发生的,这是由于缺陷总是具有一定的体积,

射线照相法探伤

四川化工职业技术学院 射线照相法探伤 任 务 报 告 任务名称:制定δ=12mm平板对接焊缝的射线照相法探伤工艺组别:第五组 负责人:舒强 组员:刘光波、张煌、杨波、王小龙、蓝惠涛

目录 任务书 (1) 一、基础知识 (2) (一)定义 (2) (二)射线探伤的原理及其方法 (2) 1.X射线的产生、性质及其衰减 (2) 2.γ射线 (2) 3.高能X射线 (2) 二、射线探伤工艺 (3) (一)射线探伤的主要方法及原理 (3) (1)射线照相法探伤 (3) (2)射线荧光屏观察法探伤 (3) (3)射线实时成像法探伤 (3) (4)射线计算机断层扫描技术(CT) (3) (二)焊缝射线照相法探伤工艺 (3) 1.象质等级的确定 (3) 2.射线能量选择 (3) 3.胶片选取 (4) 4.增感屏的选取 (4) 5.透照厚度差的控制 (4) 6.曝光规范的选择 (5) 7. 探伤位置的确定及标记 (5) 8.灵敏度的确定及象质计的选用 (5) 9.透照几何参数的确定 (5) (附1)国家标准 (6) (附2)工艺卡: (9)

任务书

一、基础知识 (一)定义 射线探伤是利用X 射线或γ射线可以穿透物质和在物质中有衰减的特性,来发现金属和非金属材料及其制品内部缺陷的一种无损探伤方法。 (二)射线探伤的原理及其方法 1.X 射线的产生、性质及其衰减 (1)产生 如教材图7-1 高速运动的电子流突然被阻止时,伴随着电子动能的消失而产生X 射线(约1%)和热能(约99%)。 ①能量(E ) 管压U ↑,则能量E ↑,穿透力越强。 ②强度(Q ) 与管电流、电压平方和靶材原子序数三者之间的乘积成正比。 Q =IU2n.K 强度保证胶片感光。 (2)性质 ①不可见,以光束传播 ②不带电 ③具有穿透性和衰减性 ④可使胶片感光 ⑤具有生物效应 2.γ射线 (1)产生 由放射性物质60Co 、192Ir 等内部原子核衰变过程产生的。 (2)性质(与X 射线比较) 3.高能X 射线 (1)产生 利用回旋加速器、电子直线加速器、电子感应加速器等使能量达到1MeV 以上。 ? ?? ? ? ? ? ????????? ????射线:强射线:弱 穿透力不同射线:不可调射线:可调调节方式不同射线:衰变射线:人工 产生机理不同不同点γγγX X X

射线照相检验设备和器材

第2章射线照相检验设备与器材 2.1 X射线机 2.1.1 X射线机的基本结构与类型 工业射线照相探伤中使用的低能X射线机,简单地说是由四部分组成:射线发生器(X射线管)、高压发生器、冷却系统、控制系统。当各部分独立时,高压发生器与射线发生器之间应采用高压电缆连接。 X射线机可以从不同方面进行分类。按照X射线机的结构,X射线机通常分为三类,便携式X射线机、移动式X射线机、固定式X射线机。 便携式X射线机采用组合式射线发生器,其X射线管、高压发生器、冷却系统共同安装在一个机壳中,也简单地称为射线发生器,在射线发生器中充满绝缘介质。整机由两个单元构成,即控制器和射线发生器,它们之间由低压电缆连接。在射线发生器中所充的绝缘介质,较早时为高抗电强度的变压器油,其抗电强度应不小于30~50kV/2.5mm。现在多数充填的绝缘介质是六氟化硫(SF6),以减轻射线发生器的重量。充填的SF6气体的气压应不低于0.34MPa(3.5kg/cm2),但也不能过高,以防机壳爆裂,通常不应超过0.49MPa(5.0kg/cm2)。采用充气绝缘的便携式X射线机,体积小、重量轻,便于携带,利于现场进行射线照相检验。便携式X射线机的管电压一般不超过320kV,管电流经常固定为5mA,连续工作时间一般为5min。 移动式X射线机具有分立的各个组成部分,但它们共同安装在一个小车上,可以方便地移动到现场、车间,进行射线检验。冷却系统为良好的水循环冷却系统。X射线管采用金属瓷X射线管,管电压不高于160kV(或150kV),尺寸小,射线发生器通常就是X射线管,它与高压发生器之间采用一长达15m左右的高压电缆连接,以便于现场的防护和操作。 固定式X射线机采用结构完善、功能强的分立射线发生器、高压发生器、冷却系统和控制系统,射线发生器与高压发生器之间采用高压电缆连接,高压电缆的长度一般为2m。其体积大、重量也大,不便移动,因此固定安装在X射线机房。这类X射线机已形成150kV、250kV(225kV)、320kV、450kV(420kV)等系列,其管电流可用到30mA甚至更大的值,系统完善,工作效率高,它是检验实验室应优先选用的X射线机。 X射线机也可以按其他方面分类,例如按照X射线机的工作电压可分为恒压X射线机和脉冲X射线机,按照加在X射线管上的电压脉冲频率可分为恒频X射线机和变频X射线机,按照所使用的X射线管可分为玻璃管X射线机和瓷管X射线机,按照X

某单位射线胶片照相检测RT工艺规程范本

射线照相工艺规程 本文源自:无损检测招聘网 本规程适用于是我公司在制造压力容器和压力管道安装过程中必须遵循的射线探伤通用工艺. 本守则依据标准: GB150-1998钢制压力容器、 GB151-1999 钢制换热器 TSG R0004-2009固定式压力容器安全技术规程 TSG D0001-2009 压力管道安全技术检测规程-工业管道 GB50235-1997 工业金属管道工程施工及验收规范 GB50148-1993 工业金属管道工程质量检验 JB/T 4730-005 承压设备无损检测 第一章(适用于压力容器) 1、对射线照相各项技术要求,针对压力容器的结构特点,提供保证射线 探伤工作质量所需遵循的通用工艺方法,本工艺射线探伤法符合 JBT4730.2-2005标准所规定的AB级照相法. 2、射线照相人员应经国家质量监督检验检疫总局培训、考核所颁发的特 种设备检验检测人员证后,RTⅠ或RTⅠ级以上资格人员担任. 3、射线照相须在全过程中严格按照射线照相工艺卡的各项参数进行操 作.“射线照相工艺卡”应由RTⅡ及其以上资格人员逐项填写编制,并经 无损检测责任人批准后使用.

4、射线胶片的使用与暗室处理按“管理制度汇编”暗室工作及制度执行. 5、摄片时机对一般材料,应在焊后12小时进行,对有延迟裂纹倾向的材料 应在焊后24小时进行. 6、委托探伤的压力容器焊缝必须有委托单位履行的无损探伤申请委托 单,申请单上必须有焊缝外观检验合格的见证和焊接检验员的签名. 7、射线照相前应对焊缝外观进行复验,焊缝表面的不规则状态在底片上 的图象应不掩盖焊缝中的缺陷与之混淆,否则应做适当的修整. 8、射线照相过程中的电离辐射防护应符合GB16357-1996《工业X射线 探伤放射性防护标准》GB18871-2002《电离辐射及辐射源安全基本标准》的有关规定. 9、射线照相的工艺要素和基本步骤: (1)透照方法的确定 (2)探伤编号方法 (3)几何条件的确定 (4)定位标记、识别标记、象质计的选用及摆放; (5)贴片及屏蔽散射线的措施 (6)射线窗口对焦 (7)曝光量的选择及操作 (8)底片质量自检

射线照相的影像质量

射线照相的影像质量 无损检测资源网整理

3.1 影像形成的简单分析 射线检测中的影像质量主要包括照相法时底片反映的影像质量和实时成像时在屏幕上反映的影像质量,这里主要从照相法的方面叙述,实时成像的影像质量考虑因素和评价方法在实时成像检测中有其自己的特点,但是有许多基本考虑因素是相通的。 正确评定底片时应具备的三个最基本的概念: 1 影像重叠的概念-有可能使得物体中不同位置(特别是相同射线路径上不同深度)的缺陷在射线照相影像上表现成一个缺陷影像,从而给影像判断带来困难例如一个气孔影像落在一个夹渣影像中-一个黑的小圆点落在一片暗黑色的影像中 2 影像放大的概念-影像放大的程度与射源至被透照物体的距离、影像表示的物体与胶片(检测器)的距离相关,焦点尺寸大于缺陷尺寸的情况下影像可能不产生放大,利用微焦点射源做近距离拍摄可得到放大影像特别在较厚工件上同一缺陷靠近射源侧和靠近胶片侧得到的影像尺寸大小不同,前者被放大 3 影像畸变的概念-原因是体积形缺陷具有一定的空间分布,形状通常是不规则的,表现为透照时存在多个投影截面,不同投影截面部分在胶片上形成影像时产生的放大不同(二维成像)例如裂纹延伸方向与射线方向相同时表现为一条细线,有倾斜角度时表现为有一定的宽度,容易误判为夹渣 3.2 影像质量 衡量射线照相检测的影像质量的基本因素:对比度、颗粒度、不清晰度 对比度△D(影像与背景的黑度差,决定了在射线透照方向上可识别的细节尺寸) 颗粒度σD(影像黑度不均匀性的程度,决定了影像可显示的细节最小尺寸) 不清晰度U(影像边界扩展的宽度,决定了垂直于射线透照方向上可识别的细节尺寸) 射线照片上影像的质量由对比度、不清晰度、颗粒度决定 什么是影响射线照相影象质量的三要素?答:影响射线照相影像质量的三个要素是:对比度、清晰度、颗粒度。射线照相对比度定义为底片影像中相邻区域的黑度差。射线照相清晰度定义为底片影像中不同黑度区域间分界线的宽度。用来定量描述清晰度的量是“不清晰度”。射线照相颗粒度定义为对视觉产生影响的底片影像黑度的不均匀程度。 名词解释:清晰度答:定性地表示底片或荧光屏图像细节清晰的程度 名词解释:对比度答:在射线底片或荧光屏图像上相邻两个区域相对黑度或辉度 1 影像的射线照相对比度△D 什么叫底片的反差(对比度)?答:底片上相邻两区域之间黑度的差异。 射线照相对比度定义为底片影像中两个相邻区域的黑度差:△D=D’-D D’、D分别为两个区域的黑度 射线照片上影像的对比度常指影像的黑度与背景的黑度之差。 射线照相对比度公式:△D=0.434?μ?G?△T/(1+n)(缺陷引起的射线衰减远小于同样大小的工件本身引起的射线衰减,这是大多数情况下最常见的情况),如果因为缺陷对射线具有较大衰减时则必须要考虑缺陷对射线的衰减特性,此时公式变为: △D=0.434?(μ-μ’)?G?△T/(1+n) (μ’为缺陷的线衰减系数) △T –厚度差;G-胶片特性曲线在规定黑度处的斜率,即梯度;μ-被透照材料的线衰减系数;n –散射比,n=I S/I D (I S–透射射线中散射射线强度,I D -透射射线中一次射线强度) 为了得到较高的射线照相对比度: 1)选用可能的较低能量的射线透照-提高线衰减系数,表现为选用尽量低的管电压 2)采取各种措施减少到达胶片的散射线强度-降低散射比,表现为被透照工件周围有较宽敞的空间、无杂物干扰,加设铅板遮挡无需透照的部位等例如某工厂一次把四个工件同时放在一个一米见方的手推平板车上透照,每件50公斤,懒得搬上搬下,中间又不用铅板相隔离,结果相邻工件相互间的散射就容易影响胶片影像的清晰度(画图示意,工件长800,直径约400,立放,透照纵焊缝) 3)选用质量优良的胶片和良好的暗室处理技术-获得较高的梯度,表现为选用衬度(对比度)高的胶片和相应的暗室处理条件

X射线照相法探伤实验

X射线照相法探伤实验 一、实验目的 1.通过X射线照相法探伤实验,使学生进一步了解射线探伤的原理及应用。 2.熟悉X射线探伤的工艺过程,了解X射线机的使用方法和操作步骤。 3.初步掌握X射线照相法探伤中依据有关标准判定缺陷的方法。 二、实验原理 X射线照相法探伤是利用X射线在物资中的衰减规律和射线能使某些物质产生荧光、光化作用的特点,将射线穿过被探工件照射到X射线胶片上使胶片感光,再经过暗室处理,得到反映工件内部情况的照相底片,利用这种底片在强光灯上分析,从而判断被探工件内部质量。 三、实验设备及用品 1、实验设备 工业用X射线探伤机观片灯 胶片衡温干燥箱黑度计 2、实验用品 评片尺、像质计、X射线胶片、暗袋、增感屏、铅字标记、 显影药水、定影药水、洗片夹等 附XXQ-2505型便携式X射线探伤机外观图 1 工作状态指示灯(B)8 高压开关 2 工作状态指示灯(A)9 高压保护锁

3 时间显示器10 电源开关 4 时间调节旋钮11 保险丝 5 kV调节旋钮12 电源插座 6 透明曲线板13 接地端子 7 高压开键(START)14 接地电缆插座 四、实验步骤(依据GB3323-87) 1、配制显影、定影药水(一般应提前24小时配制),做好暗室准备。 2、将X射线胶片,增感屏按确定的增感方式在暗室中装入暗袋。 3、选取一对接平板焊缝或对接钢管焊缝试件,并按标准规定在试件指定地方,放置定

图二对接钢管焊缝底片成像图 5、检查安全防护状况及警示灯是否完好。 6、按响警示电铃,提示所有人员离开放射室,进入安全地带,关闭放射室铅门。 7、开机拍片,操作步骤如下: 1)根据拍片透照厚度(母材厚度十焊缝余高),在曝光曲线上选择相应的曝光参数:管电压KV值和曝光时间。 2)打开操纵台电源开关: 工作状态指示灯(A)绿 工作状态指示灯(B)绿 计时器显示(0.0) 3)按红键2次:A灯(黄),B灯(不亮) 4)调节KV和时间旋纽至所需值。 5)按绿键:A灯(红色闪亮),B灯(不亮) X射线发生器开始工作,拍片开始。 计时器从“0.0”开始计时,直到设定时间为止,蜂鸣器发出声响,高压自动切断,此次拍片结束,计时器进入倒计时。倒计时结束后,蜂鸣器再次发出声响,A灯(黄色闪亮),可进行下一次拍片。此时的A灯为延时标志,若延时黄灯不闪亮,则不能开高压。(机器工作时间与休息时间按1:1比例进行,以保证机器使用寿命。) 8、暗室处理 在暗室中将暗袋里已拍照的胶片取出,进行暗室处理,其步骤是: 显影→停影→定影→水冲→干燥 在暗室处理的所有过程中应规范操作,以免在底片上的有效评定区内留下水迹、划伤、斑纹等伪缺陷。 9、依据标准评片 在X射线照相法检验中是根据底片上发现的缺陷性质、大小和数量对照验收标准来评定被检工件的质量及等级。例目前在船舶工业中使用的“GB3323-87”(钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级),故在实验前应对所参照的评定标准有所了解。 87标准对射线底片的评定包括照相质量和焊接质量两项评定。其中照相质量是对射线检验操作技术本身的质量要求,焊接质量等级则是对焊缝质量高低的评价,前者是后者的保证。 1)照相质量的评定 87标准将照相质量分为A、AB和B三个不同的级别,具体以射线底片上指定区域的黑度和象质指数来衡量。 ①底片黑度 底片黑度不仅影响底片的对比度,而且影响底片象质计线径的识别,所以黑度过高或过低对缺陷的检出均不到,应控制在规定的范围内(如表二),并且要在底片上指定的区域内

射线照相的影像质量

射线照相的影像质量 资料整理:无损检测资源网 沧州市欧谱检测仪器有限公司

3.1 影像形成的简单分析 射线检测中的影像质量主要包括照相法时底片反映的影像质量和实时成像时在屏幕上反映的影像质量,这里主要从照相法的方面叙述,实时成像的影像质量考虑因素和评价方法在实时成像检测中有其自己的特点,但是有许多基本考虑因素是相通的。 正确评定底片时应具备的三个最基本的概念: 1 影像重叠的概念-有可能使得物体中不同位置(特别是相同射线路径上不同深度)的缺陷在射线照相影像上表现成一个缺陷影像,从而给影像判断带来困难例如一个气孔影像落在一个夹渣影像中-一个黑的小圆点落在一片暗黑色的影像中 2 影像放大的概念-影像放大的程度与射源至被透照物体的距离、影像表示的物体与胶片(检测器)的距离相关,焦点尺寸大于缺陷尺寸的情况下影像可能不产生放大,利用微焦点射源做近距离拍摄可得到放大影像特别在较厚工件上同一缺陷靠近射源侧和靠近胶片侧得到的影像尺寸大小不同,前者被放大 3 影像畸变的概念-原因是体积形缺陷具有一定的空间分布,形状通常是不规则的,表现为透照时存在多个投影截面,不同投影截面部分在胶片上形成影像时产生的放大不同(二维成像)例如裂纹延伸方向与射线方向相同时表现为一条细线,有倾斜角度时表现为有一定的宽度,容易误判为夹渣 3.2 影像质量 衡量射线照相检测的影像质量的基本因素:对比度、颗粒度、不清晰度 对比度△D(影像与背景的黑度差,决定了在射线透照方向上可识别的细节尺寸) 颗粒度σD(影像黑度不均匀性的程度,决定了影像可显示的细节最小尺寸) 不清晰度U(影像边界扩展的宽度,决定了垂直于射线透照方向上可识别的细节尺寸) 射线照片上影像的质量由对比度、不清晰度、颗粒度决定 什么是影响射线照相影象质量的三要素?答:影响射线照相影像质量的三个要素是:对比度、清晰度、颗粒度。射线照相对比度定义为底片影

ASTM E 94-93 射线照相检验导则

1 范围 1.1本标准适用于以工业射线照相胶片作为记录介质的

—ASTM E 9493 394确定摄影暗室安全照明时间的方法 P H2.22 测定硫代硫酸盐的亚甲蓝法与测定感光胶片、胶板和感光纸上残留化学药品 P H4.8 的银浓度法 影像介质(胶片)——聚脂基银胶类胶片技术规范 T9.1 - 影像介质——经处理后的胶片、胶板、感光纸——封装储存要求T9.2 3 术语 3.1 本标准所用术语的定义,请参见。 E 1316 4意义和用途 4.1在当前的照相技术条件下,本标准通常是用于以工业射线胶片作为记录介质的适 Χ 用材料、工艺和技术。 4.2限制——本标准未考虑使用诸如记录纸、磁带、静电印刷、荧光检查仪、电子图象增强仪等非胶片记录介质或读出方式所引起的专门益处和限制。尽管参考文献可以对普通金属铸件及焊缝中特征缺陷进行鉴定和分级,但不能在任何材料及制造工艺中的验收标准使用。只有按本标准达到并保持诸如几何形状、胶片、滤光、观察等所有技术细节的效果,才能使射线照相具有相应的灵敏度和分辨力。 第一篇设备与规程 5 射线照相的质量等级 5.1除供需双方协商同意用更高或更低的照相质量等级之外,一般要求射线照相质量等级为(使用孔型象质计为),按作为主要照相质量控制等级。通过设计和 2 % 2 - 2 T 2 % 应用方法标准中表所列的透度计,可以获得、和这三种照相 E 1025 1 2 - 1 T 2 - 2 T 2 - 4 T 等级,方法标准中表所示的其他质量检验等级也是可用的。照相质量等级的规定 E 142 3 应依据产品的服役要求而定。在规定、和质量等级时应特别注意, 2 - 1 T 1 - 1 T 1 - 2 T 首先要考虑到产品射线照相时能否达到这样的照相质量等级。 注:质量等级符号中的第一个数字表示透度计的厚度的百分数。第二个数字为必须显示出的透度 2 计孔径,以透度计厚度的倍数表示。 T 5.2如果缺乏在射线照相特性上与被检材料相类似的透度计(见方法标准的 E142 5.1条),则可采用尺寸符合规定,但对射线吸收率较低的材料制成的透度计。 5.3除供需双方协商同意用更高或更低的照相质量等级之外,使用线型象质计要求的照相质量等级应等同于操作规程中的级。检测方法标准中表给出了板状 E 10252-2T E 7474 、和孔型象质计和线型象质计象质指数的对应关系。如果需要的话, 1T2T4T(EPS) E 747检测方法标准中附录Ⅺ给出了等值计算的方程式。 6能量选择 6.1 影像质量受射线能量的影响。一般说来,在不考虑诸如几何和散射条件等对对比 X

射线照相检测规范-参考

射线照相检测规范 1、本规范适用于铸件(包括补焊)、锻件材料阀门产品的射线照相检测。 引用标准:ASME B16.34、ASME E94、ASME E186、ASME E1025、ASME E446、ASME E747、ASME 第Ⅷ卷第1册UW-51、SNT-TC-1A。 2、检测要求 2.1对承压件焊缝、焊接端焊缝坡口及铸件热节区等关键区域100%进行射线照相。壁厚为51mm以内的阀门钢铸件射线照片,验收应用ASME E446标准。 2.2壁厚为51~114mm范围内的阀门钢铸件射线照片,验收应用ASME E186标准。 2.3补焊修复后的射线检测,有关焊缝中气孔和夹渣的验收标准应符合ASME第Ⅷ卷第1册UW-51的要求。 3、射线照相程序 3.1 ASME E94《射线照相检验标准指南》应作为指导文件。 3.2射线照相检验标准按ASME E16.34中8.3.1要求进行检验。 3.3射线照相检验时机应安排在热处理后,并对受检部位粗加工(使透照厚度尽量接近最终尺寸)之后进行。 3.4胶片应尽可能地贴紧在要进行射线照相的零件上。 3.5在市场上可买到的任何增感屏都可以使用,但荧光增感屏除外。 3.6所有底片应有识别标记,以便说明和指示检验时的实际位置,底片应标明拍摄的部门和日期。每次拍摄胶片都应使用射线透度计,并按照ASME E94的要求。 3.7任何胶片都可以使用,只要其粒度细于或等于ASME E94中的2型。对承压类特种设备类公司采用KODAK AA400型、AgfaC7型或Fuji 100型胶片;对裂纹敏感性大的材料或用γ射线照相应采用更高一级类别的胶片,如AgfaC4型、Fuji 50或80型。 3.8可采用多样的拍摄技术,以便使一次曝光在零件的厚度中覆盖较大的拍摄宽容度。 3.9射线底片应在下列黑度范围内: (a)单胶片拍摄——最小2.0,最大4.0; (b)双胶片重叠拍摄,每张单片——最小1.3,最大2.5,用双胶片——最大4.0。 3.10表面有时须适当处理,不允许由于表面状态而遮光或与任何缺陷造成混淆。 3.11在任何可以实施的情况下,应当采用单壁透照技术。当单壁透照技术无法实施时,应采用双壁透照技术。在任何可行的情况下,应使射线束的中心对准受检区域的中心,并垂直指向胶片表面。中心透视要由客户确定。 3.12射线能量对成像质量影响很大,X射线照相尽量选用较低的管电压。材料厚度≥20~100mm时,可使用Ir192γ射线源照相。公司的射线照相检验设备为:YTS-Ⅰ型Ir-192γ射线探伤机(购买时源的活度为100Ci);XXG-3..5型X射线探伤机、XXQ-25.5型X射线探伤机、XXHP-25.5型X射线探伤机,管电压分别为300和250KV,管电流均为5mA。 公司射线照相检验设备使用的原则为: ①工件厚度<20mm时,必须使用X射线探伤机,不得使用γ射线探伤机; ②工件厚度在20mm~100mm时,可使用Ir-192γ射线探伤机; ③工件厚度在20mm至X射线探伤机的最大穿透能力范围内时,优先使用X射线探伤机。 射线照相的几何不清晰度由下式确定: U g=Fd/D 式中U g=几何不清晰度 F=焦点尺寸,在垂直于从被检焊缝或工件的距离D的平面中,线源(或有效焦点)的最大投影尺寸

GB射线照相检测术语

GB/T 12604.2—2005/ISO 5576:1997《无损检测术语 射线照相检测》 1 范围 本标准界定了工业射线照相检测的术语。 2 术语和定义 2.1 吸收 absorption 2.2 活度 activity 2.3 老化灰雾 ageing fog 2.4 阳极 anode 2.5 阳极电流 anode current 2.6 伪像(假显示) artefact ( false indication ) 2.7 衰减 attenuation 2.8 衰减系数 attenuation coefficient μ 2.9 平均梯度 average gradient 2.10 背散射 back scatter 背散射线 back scattered radiation 2.11 射束角 beam angle 2.12 电子回旋加速器 betatron 2.13 遮挡介质 blocking medium 2.14 累积因子 build-up factor 2.15 暗盒 cassette 暗袋

2.16 阴极 cathode 2.17 已校验的阶梯密度片 calibrated density step wedge 2.18 (胶片的)特性曲线 characteristic curve ( of a film ) 2.19 清澈时间 clearing time 2.20 准直 collimation 2.21 准直器 collimator 2.22 康普顿散射 Compton scatter 2.23 计算机层析成像 computerized tomography ( CT ) 2.24 恒电势电路 constant potential circuit 2.25 连续谱 continuous spectrum 2.26 对比度 contrast 2.27 反衬介质 contrast medium 2.28 对比灵敏度(厚度灵敏度) contrast sensitivity ( thickness sensitivity ) 2.29 衰减曲线 decay curve 2.30 密度计 densitometer 2.31 (胶片或相纸的)显影 development ( of a film or paper ) 2.32 衍射斑纹 diffraction mottle 2.33 剂量计 dosemeter ( dosimeter ) 2.34 剂量率计 dose rate meter 2.35 双焦点管 dual focus tube 2.36 双线像质计 duplex wire image quality indicator 双丝像质计 双线图像质量指示器 2.37 边缘遮挡材料 edge-blocking material

无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤

无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备,但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷,而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测,既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷,也可以大大提高检测的准确性和可靠性。至于用什么方法来进行无损检测,这需根据工件的情况和检测的目的来确定。 那么什么又叫超声波呢?声波频率超过人耳听觉,频率比20千赫兹高的声波叫超声波。用于探伤的超声波,频率为0.4-25兆赫兹,其中用得最多的是1-5兆赫兹。利用声音来检测物体的好坏,这种方法早已被人们所采用。例如,用手拍拍西瓜听听是否熟了;医生敲敲病人的胸部,检验内脏是否正常;用手敲敲瓷碗,看看瓷碗是否坏了等等。但这些依靠人的听觉来判断声响的检测法,比声响法要客观和准确,而且也比较容易作出定量的表示。由于超声波探伤具有探测距离大,探伤装置体积小,重量轻,便于携带到现场探伤,检测速度快,而且探伤中只消耗耦合剂和磨损探头,总的检测费用较低等特点,目前建筑业市场主要采用此种方法进行检测。 下面介绍一下超声波探伤在实际工作中的应用。 接到探伤任务后,首先要了解图纸对焊接质量的技术要求。目前钢结构的验收标准是依据GB50205-95《钢结构工程施工及验收规范》来执行的。标准规定:对于图纸要求焊缝焊接质量等级为一级时评定等级为Ⅱ级时规范规定要求做100%超声波探伤;对于图纸要求焊缝焊接质量等级为二级时评定等级为Ⅲ级时规范规定要求做20%超声波探伤;对于图纸要求焊缝焊接质量等级为三级时不做超声波内部缺陷检查。 在此值得注意的是超声波探伤用于全熔透焊缝,其探伤比例按每条焊缝长度的百分数计算,并且不小于200mm。对于局部探伤的焊缝如果发现有不允许的缺陷时,应在该缺陷两端的延伸部位增加探伤长度,增加长度不应小于该焊缝长度的10%且不应小于200mm,当仍有不允许的缺陷时,应对该焊缝进行100%的探伤检查,其次应该清楚探伤时机,碳素结构钢应在焊缝冷却到环境温度后、低合金结构钢在焊接完成24小时以后方可进行焊缝探伤检验。另外还应该知道待测工件母材厚度、接头型式及坡口型式。截止到目前为止我在实际工作中接触到的要求探伤的绝大多数焊缝都是中板对接焊缝的接头型式,所以我下面主要就对焊缝探伤的操作做针对性的总结。一般地母材厚度在8-16mm之间,坡口型式有I型、单V型、X型等几种形式。在弄清楚以上这此东西后才可以进行探伤前的准备工作。 在每次探伤操作前都必须利用标准试块校准仪器的综合性能,校准面板曲线,以保证探伤结果的准确性。 1、探测面的修整:应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等,光洁度一般低于

04.典型工件的射线照相检验技术1

第4章 典型工件的射线照相检验技术 本章将运用第三章给出的技术讨论一些有代表性的工件的射线照相检验技术。 4.1 铸件射线照相检验技术 4.1.1 铸件射线照相检验常用技术 铸件射线照相检验时,经常遇到的主要问题之一是处理变截面工件透照技术。也就是,在一次透照区中将包含不同的透照厚度。这种情况,一般称为变截面工件射线照相检验技术。处理这种问题的常用技术主要是:双(多)胶片技术、适当提高透照电压(X 射线)、补偿方法等。当然,厚度的变化范围必须限制在适当的范围之内。 1.双胶片技术 双胶片技术是在同一暗盒中放置两张感光度不同或感光度相同的胶片同时透照的技术。当采用两张感光度不同的胶片时,感光度较高的胶片应适于工件厚度较大部分的透照,感光度较低的胶片应适于工件厚度较小部分的透照。当采用两张感光度相同的胶片时,单张胶片观察时评定厚度小的区域,两张胶片叠加观察时评定厚度大的区域。 如果工件截面厚度变化不是太大,特别是主要由两个厚度 组成时,则可以采用双胶片技术进行透照。 对采用两张感光度不同胶片的双胶片技术,应解决的问题 是选用胶片。简单地说,选用方法是利用曝光曲线和胶片的感 光特性曲线。从曝光曲线确定应使用的一种胶片和对应的厚 度,并从曝光曲线确定两厚度的曝光量比,利用此比和胶片感 光特性曲线确定应使用的另一种胶片。选取方法可参照图4-1 进行。 对采用两张感光度相同胶片的双胶片技术,应注意的是底片的黑度。在目前的多数标准中,均限定双片迭加观察区的黑度,该区单片的黑度不能低于标准规定的下限值。不同标准限 定值可能不同,主要的下限限定值有: ASTM E1742—00:D ≥1.0; EN 444:1994:D ≥1.3; ISO 5579:1998:D ≥1.3; GJB 1187A —2001:D ≥1.2. 2.适当提高透照电压技术 对截面厚度变化比较小,特别是截面厚度是连续变化时,可采用适当提高透照电压技术进行透照。 从曝光曲线可以看出,不同透照电压的曝光曲线其厚度宽容度不同。标准中规定的允许的底片黑度范围,相当于规定了允许的曝光量范围,这个范围对曝光曲线中不同的透照电压对应的厚度差范围不同。从曝光曲线中可以看到,较高的透照电压对应的厚度差范围较大, 图4-1 双胶片 技术选取胶片方法

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