PCB镀锡光亮剂配方与雾锡高耐蚀工艺

PCB硫酸镀锡之雾锡高耐蚀性工艺PM－403

（周生电镀导师）

产品概述：

PM－403是专门针对HDI高密度互连印制电路板镀纯锡工艺研发的单液型添加剂。该工艺具有电流效率高、结晶细致均匀、抗蚀效果好等优点，且能有效地防止二階锡氧化，延长缸液寿命，可长时期使用。该工艺使得独立孔环，线路尖端与微孔中电镀厚度分布有显著的一致性，在复杂布线图的印制板的电镀中不会产生烧焦沉积物。宽广的主盐浓度降低了物料生产中的损耗。致密且抗氧化性强的镀层只需3-4微米厚度即可保证安全生产，无需锡保护剂配合，降低金属锡用量50%以上，可大幅节省成本。而且锡保护剂因为稳定性不佳逐渐被淘汰，致密耐蚀型镀锡光亮剂成为主流。

周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）

电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）

●配方平台不断发展

我们的配方平台包含的成熟量产商业配方，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公司配方。配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。

●说明

目前市场上有很多类似抄袭或者是买过部分配方后再次转卖的，他们会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推销配方。我们没有建立任何群。一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效）。有些号称配方公开的公司，其实公开的是代号配方，靠高价卖代号原料赚取高额利润，希望买配方的用户不要被此类广*告忽悠。

操作条件：

开缸步骤：

1.在纯洁的槽中加入50%纯水；

2.在连续搅拌下慢慢加入10%V/VC.P.级硫酸；

3.加入需要量的硫酸亚锡至纯水中，加入时不断搅拌；

4.用纯水加至90%的工作液量；

5.冷却溶液至约23℃；

6.溶液冷却后连续搅拌下加入4%添加剂；

7.用纯水加至所需体积。

操作控制与维护：

1.添加剂按安培小时添加。每千安培小时加入100-400毫升PM－403，或可用霍尔槽试验来调整。

2.锡面正常颜色为高低区一致的灰色，霍尔槽片上没有烧焦粉状物。

分析方法：

(一)硫酸亚锡（SnSO4）

1.步驟

1.于250ml錐形瓶﹐加100ml去離子水和5ml濃鹽酸。

2.加2ml Sample.

3.加2.5ml 澱粉(Starch)指示劑。

4.以0.1N 碘(I2)標准液滴定至藍色。

2.計算

SnSO4(g/L)=N of I2*mLs of I2*107.4÷2

例﹕25(g/L)=0.1N of I2*4.6mLs of I2*107.4÷2

(二)硫酸(H2SO4)

1.步驟

(1)取5ml Sample加去離子水稀釋至100ml.

(2)加入50ml 4%草酸銨(Ammonium Oxalate).

(3)加入5滴甲基橙(Methyl Orange)指示劑。

(4)以1N NaOH標准液滴定至黃色。

2.計算

H2SO4(%)=N of NaOH * mLs of NaOH * 0.532 例﹕10(%)=1N of NaOH *18.8 mLs of NaOH * 0.532