PCB镀锡光亮剂配方与雾锡高耐蚀工艺
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PCB硫酸镀锡之雾锡高耐蚀性工艺PM-403
(周生电镀导师)
产品概述:
PM-403是专门针对HDI高密度互连印制电路板镀纯锡工艺研发的单液型添加剂。该工艺具有电流效率高、结晶细致均匀、抗蚀效果好等优点,且能有效地防止二階锡氧化,延长缸液寿命,可长时期使用。该工艺使得独立孔环,线路尖端与微孔中电镀厚度分布有显著的一致性,在复杂布线图的印制板的电镀中不会产生烧焦沉积物。宽广的主盐浓度降低了物料生产中的损耗。致密且抗氧化性强的镀层只需3-4微米厚度即可保证安全生产,无需锡保护剂配合,降低金属锡用量50%以上,可大幅节省成本。而且锡保护剂因为稳定性不佳逐渐被淘汰,致密耐蚀型镀锡光亮剂成为主流。
周生电镀导师之(@q):(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9)
电镀导师之[(微)(Xin)]:(1)(3)(6)(5)(7)(2)(0)(1)(4)(7)(0)
●配方平台不断发展
我们的配方平台包含的成熟量产商业配方,已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公司配方。配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平,也有不少个人因此创业成功,帮助国内企业抢占国外知名企业市场,提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●说明
目前市场上有很多类似抄袭或者是买过部分配方后再次转卖的,他们会改动数据,而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推销配方。我们没有建立任何群。一切建&群的都是假冒。(本*公*告*长*期*有*效)。有些号称配方公开的公司,其实公开的是代号配方,靠高价卖代号原料赚取高额利润,希望买配方的用户不要被此类广*告忽悠。
操作条件:
开缸步骤:
1.在纯洁的槽中加入50%纯水;
2.在连续搅拌下慢慢加入10%V/VC.P.级硫酸;
3.加入需要量的硫酸亚锡至纯水中,加入时不断搅拌;
4.用纯水加至90%的工作液量;
5.冷却溶液至约23℃;
6.溶液冷却后连续搅拌下加入4%添加剂;
7.用纯水加至所需体积。
操作控制与维护:
1.添加剂按安培小时添加。每千安培小时加入100-400毫升PM-403,或可用霍尔槽试验来调整。
2.锡面正常颜色为高低区一致的灰色,霍尔槽片上没有烧焦粉状物。
分析方法:
(一)硫酸亚锡(SnSO4)
1.步驟
1.于250ml錐形瓶﹐加100ml去離子水和5ml濃鹽酸。
2.加2ml Sample.
3.加2.5ml 澱粉(Starch)指示劑。
4.以0.1N 碘(I2)標准液滴定至藍色。
2.計算
SnSO4(g/L)=N of I2*mLs of I2*107.4÷2
例﹕25(g/L)=0.1N of I2*4.6mLs of I2*107.4÷2
(二)硫酸(H2SO4)
1.步驟
(1)取5ml Sample加去離子水稀釋至100ml.
(2)加入50ml 4%草酸銨(Ammonium Oxalate).
(3)加入5滴甲基橙(Methyl Orange)指示劑。
(4)以1N NaOH標准液滴定至黃色。
2.計算
H2SO4(%)=N of NaOH * mLs of NaOH * 0.532 例﹕10(%)=1N of NaOH *18.8 mLs of NaOH * 0.532