混料预防

混料及其预防

---D/B 工位混料的预防

一什么是混料？

就是不同批次的产品混装。有以下两种情况：

不同晶圆批的产品混装

相同晶圆批但不同组装批的产品混装

二相关定义

1 晶圆批号

晶圆批号就是前道工厂的加工批号，如下图红色框所标示AC42G1.1即为晶圆批号—也是前道工厂的加工批号。包含了晶圆片数，型号等信息。

2 晶圆批号在加工流程单上的体现

加工流程单是在产线流通的加工依据。晶圆批号如下体现

3 晶圆批号写在蓝膜上

为了预防混料，区分每片圆片属于哪个批次的产品，我们的前工位（划片）已经把晶圆批号写在了蓝膜上。如下图所标示，AC3XRK.1即表面了该圆片所属的批次

晶圆批号

4关于组装批号

组装批号就是我们在加工过程中为了方便而将一个晶圆批号分成一个或多个组装批号。

我们规定一个最大的组装批号是6合（即6*40*288=69120个芯片）。如下图标示

在上图的标示中表明，这个AC42G1.1的晶圆批号被分成了10个组装批号，这是第一批。三混料的危害

混料是不允许的，它会造成加工以及后续追踪的混乱

1 混晶圆批

混晶圆批是很严重的混料，是绝对应该禁止的。

不同晶圆批的产品很可能产品不同，或者加工要求不同。混料则会造成严重的产品无法区分的严重后果

2 混组装批

原则上我们要求，每台机加工不同组装批的产品。不提倡几台机同时加工同一个装批的产品。原因如下：

1）机台之间性能，参数设置存在差异。不同机台加工出来的产品肯定是有差异。

这种差异会给后道加工—WireBond造成困难

2不便于缺陷追踪。

当某个机台故障或者设置出现问题时，我们需要对该机台加工的产品追踪检查，如果该机台加工加工的产品被混装在不同的组装批中，这势必造成追踪以及处理缺陷产品的困难

四如何避免混料

1 加工产品（Wafer）与待加工产品（Wafer）分开放置。如下图2-5层为待加工产品存放；2-4 层为加工状态产品存放。在同一世间内不可以有相同的产品存放于加工状态存放台

2 换批前清空料车及机器上的产品。在同一时间内不可以有不同批次的产品同时存放于同一机台。如下图，料车清空

3 操作员在上下料时要仔细核对W AFER上的批号与加工单中的内容是否一致

4不要凑批。生产时尽量每个机台都安排生产不同的组装批，在尾批时，需要凑片一定将每台机与其加工的料合号对应

5固化时认真填写《前固化记录表》，每个料盒号对应一个组装批号