电镀磷铜球要求
镀铜VCP作业指导书
一、目的:VCP 镀铜Ⅱ线员工操作供给一个标准的操作标准二、范围:本规定适用于 VCP 电镀铜Ⅱ线三、责任:1.生产部:负责具体生产操作,药水维护、调整、设备保养;2.工艺部:负责参数供给,技术支援及药水分析和电流指示;3.设备部:负责为生产设备供给修理保养工作;4.品质部:负责对生产品质的评判,鉴定以及生产过程稽查。
四、内容:1.作业前预备检查1.1.遵循安全规定,穿戴安全配备.不留意安全规定的人员,不但会损坏机器设备,亦可导致人身安全的损害。
1.2.了解操作程序及确保机器设备是正常状况下使用。
1.3.开机前检查安全感测系统是否正常动作。
寻常尽量保持传感器的清洁,勿被化学品滴到,导至损坏。
1.4.确认全部槽位温控器的温度及液位高度,都把握在正常的设定范围内。
1.5.确认全部槽液回圈泵、连转是否正常,各过滤机压力或流量是否正常。
1.6.确认市水、纯水、补给来源是否正常。
1.7.确认整流器所处温度是否处于操作温度。
1.8.确认全部进、排放管路阀门,是否处于正确位置。
1.9.确认操作界面上全部的特别及指示信息,假设有特别信息未处理,将无法进展后续的设备操作。
1.10.设备的局部设定参数有安全限制,请勿输入超过极限之数字,否则人时机拒绝该次输入。
1.11.按键与开关亮灯,表示该指示动作进展中,红色开关及指示灯表示为停顿或开闭。
1.12.翻开溢流水洗缸进水开关:要求10-20L/min;1.13.系统预备;1.14.喷流泵的流 20-40HZ;过滤泵流量:30000-40000L/H;2.电镀铜工艺流程:槽名缸体积水质组份开缸量把握范围温控更换周期及分析频率NPS微蚀150L 纯水H SO42 7.5kg4.5L保存 1/3 母液3.6L50g±5/L2-3/L 253℃±周/次/ 班/次Cu2+ ≤25g/L预浸120L 纯水H SO2 4H SO2 42-3% 室温周/次/ 班/次1200L 200-220g/LCuSO 960kg 60-90g/L 4铜缸纯水CL-ST-2022MSTST-2022BSTST-2022CST分析添加40-80ppm12022 L次/周补加铜球及拖缸120L 10ml/L24±3℃周二周五/次60L 4-8ml/L6L 0.2-0.6ml/L硝挂300L 自来水HNO3125kg 10-15 g/L30±5℃N/A水洗120L 自来水进水 10-20L/min室温次/周2.1 上料→微蚀→双水洗→酸洗→双水洗→预浸→镀铜12 米→双水洗→下料→剥挂→水洗→夹头刷干→上料2.2 电流密度范围10-30ASF2.3对于黑孔的多层板在镀铜时电流密度设定15-30ASF;2.4生产软硬结合板电镀时喷流泵的流量调至 30Hz.3.工艺参数及开缸方法:表一4.操作内容4.1.翻开电源总开关,使机器处于受电状态;4.2.翻开把握柜内电源;4.3.轻触触摸屏,开启打气、喷流、自动加药,循环过滤泵、温度把握等功能开关;4.4.开启电脑,输入用户名及密码;4.5.依据管制卡和 MI 确认选用镀铜资料:***/**〔***代表板宽度,**代表要求铜厚〕,从电脑上输入并选择资料投料传送到操作平台;文件名称镀铜VCP 作业指导书编号:页次:第3页/ 共11页版次:B4.6.上板4.6.1待镀铜板在外围使用夹板模具板用推夹器上边框,夹四周四个点,留意放板动作避开折皱。
电镀主材理论计算公式
电镀主材计算公式
1、理论上的铜球消耗
铜球消耗量=镀铜面积*镀铜厚度*铜密度/磷铜球纯度/电流效率(10000*0.035*8.9/0.95/0.95)
车磨版厚度按35丝镀,每平米消耗铜球为3.45公斤
研磨版厚度按10丝镀, 每平米消耗铜球为0.98公斤
在实际生产中,因为要考滤返工、堵面及稍度等因素,实际消耗量要比上述数值稍大.
2、理论上的镍板消耗量
镍板消耗量=镀镍面积*镀镍厚度*镍密度/镍板纯度/电流效率(10000*0.001*8.88/0.95/0.98)
按1丝镀,每平米消耗镍板为0.095公斤
因为在镀镍过程中,镍板在溶解过程中形成许多镍渣不能利用,所以,镍板纯度为95%。
3、铜添加剂消耗(每千安时1#和2#添加剂各加100毫升)
铜添加剂消耗=镀铜面积*铜厚度/1.3/1000*200
车磨版厚度按35丝镀,每平米消耗538毫升
研磨版厚度按10丝镀,每平米消耗153毫升
4、理论上铬酐消耗
铬酐消耗=镀铬面积*铬厚度*密度/铬分子量*铬酐分子量/利用率(10000*0.001*7.22/52*100/0.90)
每平米铬层厚度为1丝时,铬酐消耗量为154克。
电镀件的技术要求样本
电镀产品的镀层技术要求1目的:确保电镀产品质量符合技术要求。
2适用范围:适用于所有电镀件产品的外协质量要求和公司内的品质检验。
3定义:3.1表面缺陷: 镀层表面缺陷是指镀层表面上的各种麻点、针孔、起皮、起泡、削落、阴阳面、斑点、烧焦、雾状、树枝状和海绵状沉积层, 以及应当镀覆而未镀覆的部位等。
3.1.1针孔: 从镀层表面贯穿到镀层底部或基体金属的微小孔道。
3.1.2麻点: 在电镀过程中由于种种原因而在电镀表面形成的小坑。
3.1.3起皮: 镀层呈片状脱落基体现象。
3.1.4起泡: 在电镀过程中由于镀层与底金属之间失去结合力而引起的凸起状缺陷。
3.1.5削落: 由于某些原因( 例如不均匀的热膨胀或收缩) 引起的镀层表面破裂或脱落。
3.1.6阴阳面: 指镀层表面局部亮度不一或色泽不均匀的缺陷, 多数情况下在同类产品中表现出一定规律。
3.1.7斑点: 指镀层表面的一类色斑、暗斑等缺陷。
它是由电镀过程中沉淀不良、异物粘附或钝化不良清洗不干净造成。
3.1.8烧焦镀层: 在过高电流的情况下形成的黑暗色、粗糙松散、质量差的沉积物, 其中含有氧化物或钝化液清洗不干净造成。
3.1.9雾状: 指镀层表面存在程度不同云雾状覆盖物, 多数产生于光亮镀层表面。
3.1.10树枝状结晶: 电镀时在阴极上( 特别是边缘和其它高电流密度区) 形成的粗糙、松散的树状或不规则凸起的沉积物。
3.1.11海绵状镀层: 与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
4.技术要求和试验方法4.1外观要求镀层厚度在5-10μm范围以内, 镀后检验零件尺寸应符合图纸要求。
4.3结合强度4.3.1 试验应在电镀完成24小时后, 三天内进行;4.3.2 按TSO2409的试验方法, 在试样上划出1mm见方的100个小格, 然后用标准胶带拉扯, 应没有钝化膜或镀层脱落现象。
4.4耐蚀性4.4.1试验应在电镀完成24小时后, 三天内进行;4.4.2对彩色膜, 按GB/T2423.17-93进行40H中性盐雾试验, 试验后, 在每一试样的试验表面不能出现白色或黑色腐蚀点;4.4.3对电镀白锌、蓝白色: 按GB/T2423.17-93进行24H中性盐雾试验, 试验后, 在每一试样距边缘10mm以上的表面不能出现任何白色或黑色腐蚀点;4.4.4对军绿色钝化膜, 按GB/T2423.17-93进行40H中性盐雾试验, 试验后, 在每一试样的试验表面不能出现红色或黄色锈斑。
电镀均匀性说明.
电镀均匀性及深镀能力测试规范一、目的:对我司完成安装调试的电镀线进行规范的均匀性测试评估。
二、使用范围:所有安装了我司电镀线的客户。
三、职责:工程部负责规范的制定和修改,客户负责前期的均匀性测试,工程部COV跟进人员负责和客户一起对电镀均匀性和深镀能力评估、调试、测试或做进一步改善。
四、操作规范细则:1. 电镀线安装完成后,客户处技术部门人员需要对电镀COV测试的准备工作做出相关的安排:1.1 电镀COV、深镀能力测试板若干片,根据电镀线飞巴长度决定。
1.2 安排确定在哪个铜缸做COV和深镀能力的测试评估。
1.3 出相关联络单,知会到相关部门协助、配合。
第1页共20页1.4 对要做测试的铜缸的硬件设施检查确认,如喷嘴无堵塞、歪斜、断裂,电流正负偏差在5%,摇摆幅度在控制范围内,浮架无偏差、夹具无掉落等。
2. 测试程序及条件:2.1 客户处技术部门人员可以先安排对电镀线的COV进行测试,评估我司电镀线的COV分布情况,后续再对电镀铜缸的深镀能力评估测试,测试时同时需要考虑药水的控制范围。
如在合同要求范围内,可以正常验收,如不在合同范围内,即未达到客户的要求范围,我司安排技术服务人员到现场跟进调整解决。
2.2 测试板规格:FR-4 1.6-2.4 mm 18″*24″ H/H 整板基铜偏差< 1um2.3 测试工具Oxford CMI700铜厚测试仪、钳流表、卷尺2.4测试流程COV:开料——标识——磨板——面铜测试——电镀——水洗烘干——面铜测试——数据分析——得出结论。
第2页共20页深镀能力:开料——标识——钻孔——沉铜——电镀——水洗烘干——孔铜测试——数据分析——得出结论。
上板时请按下列方式挂板:(注:面对上板方向从左往右编号。
)图1 挂板标识示意图2.5 电镀参数15ASF*100min(可根据实际生产情况调整)2.6 测试选点COV测试:测量铜厚时,每块板的每面短方向(水平方向)每隔1.6inch,长方向(竖直方向)每隔2.2inch,取一测试点,每面平均分布11*11=121个点,对此121点铜厚进行测试,续点记录相应测试点的铜厚数据。
磷铜球质量分析讲解
磷铜球质量分析一、从镀层表面质量判定磷铜球质量如果磷铜阳极的含磷量低,钝化前磷铜阳极的阳极膜薄且少,铜镀液中有一价铜离子产生,使铜离子急剧上升,从而出现磷铜阳极表面的阳极膜呈“黄色或绿黄色的膜层”现象。
如果磷铜阳极表面的黑膜下还有一层棕色的膜,说明磷铜阳极中的杂质含量超标,一般是用杂铜生产的磷铜阳极才会出现此类钝化现象。
若是由磷铜阳极本身质量引起磷铜阳极钝化,应更换磷铜阳极。
二、电镀粗糙原因粗大铜晶粒由于太重而凝胶体不能支撑起从而形成阳极泥,造成电镀粗糙,同时又要至少3个月清洗更换阳极袋1次。
晶粒小时磷能阻止细铜粒从阳极脱落。
使用高质量的磷铜阳极,磷分布非常均匀,结晶颗粒细致,结构紧密,“黑色磷膜”不厚不薄,结合力适中,质量可靠,有效地抑制了一价铜离子形成。
由于铜结晶细致,磷含量适中且分布均匀,阳极泥很少,阳极袋通常半年以上才清洗,这样不但提高电镀生产效率,而且还节约阳极袋等附属原材料。
三、优质铜阳极的特性及优点对任何电镀操作,最好的阳极必须满足以下要求:杂质含量少、晶粒精细、规整;酸性镀铜系统需要的均匀分布地0.04% ~0.065%的磷含量;表面无油、氧化、毛刺。
阳极必须随时可以立即使用,并有很高的操作性能而无麻烦顾虑。
使用高质量的铜阳极给电镀制造业者带来最大的好处是:提高成品率,降低生产消耗成本,提高生产效率和镀层的物理性能,以满足电镀界越来越高的技术要求,迎合其发展趋势。
四、铜粉:研究表明,铜在硫酸中的阳极溶解是分步反应。
金属铜首先失去一个电子生成一价铜e+,这是一个快反应,然后继续失去一个电子、生成二价铜,这一步是慢步骤。
由此可见,铜在阳极溶解的过程中不可避免地伴随有一价铜离子生成。
这已为旋转环盘电极的实验所证实。
溶液中的一价铜很不稳定它可以通过歧化反应分解成金属铜和二价铜离子。
由于电极附近双法区的空间是很小的,一价铜在双层区空间的浓度将会是相当地大,在这种条件下,铜离子的歧化反应将是非常容易进行的。
电镀产品基本质量要求
6. 品质管理
6.1 电镀部产品基本质量要求及常见品质问题
一、电镀产品基本质量要求有以下几个方面:
1.镀层与基体之间及镀层与镀层之间要有牢固的结合力,端子折弯180度,无起皮剥落现象,或用3M
胶带粘贴后无剥落金属碎屑现象。
2.电镀层的厚度必须满足图纸规定的要求,电镀合金的比例要控制在规定的范围内。
3.电镀锡铅区域的可焊性要好,焊锡后的锡面积应大于95%,焊锡面要平滑光洁。
4.镀层外观细致平整、无斑点、无锈蚀、无发黑、发灰、发雾、发花等不良现象.
5.镀层的区域在图纸规定范围,严格控制Au层与SnPb层之间的界限。
6.电镀后端子不得有变形、扇形、打折等不良状况。
二、电镀产品常见问题:。
FPC镀铜工艺规程
镀铜工作指示
5.2.2.镀铜作业流程:已沉铜板→上板 →酸浸→电镀铜→水洗→水洗→下板
5.2.3作业流程操作示意图:
上板 上飞巴 酸洗 镀铜
双水洗 下板 烘板
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LX-MEI-TD-002
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生效日
2011-04-01
名称
镀铜工作指示
5.2.4 作业参数
工
序
缸体(升)
结晶、杂物等。
2、没有污物掉入铜缸
一次/三天
后水洗缸
将水洗缸水放掉,用清水冲洗干净
用扫把清洗干净,缸内没有铜粒等杂物
两次/每月
过滤棉芯
更换新的棉芯,更换前用清水
浸泡2~4小时
干净、没有杂物残留
一次/每周
磷铜球(含磷量)
每周补加一次,每月清洗一次阳极,具体见“工艺维护”中说明
1、磷铜球清洗后需裸露出新鲜的铜面;
5.作业方法:
5.1各药水(缸)的作用:
养板槽:防止氧化保持铜面亮洁;
酸洗:除去Cu面氧化,减少对铜缸的污染,维持铜缸酸度;
镀铜:加厚孔壁及板面铜层厚度;
5.2作业流程:
5.2.1电镀铜开关机方法:
5.2.1.1开机方法:
镀铜线:开电源后打开过滤,打气,温控摇摆,震动,再打开各整流器电源并设定相应电流。
1、温度: 25℃(20~30℃)
2、镀铜参数: 1.7ASD*15Min
3、工艺配备:摇摆、打气、过滤、冷却
4、后处理:二级溢流水洗
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PCB电镀铜为什么要使用含磷的铜球
PCB电镀铜为什么要使用含磷的铜球在早期,硫酸铜电镀都是采用电解铜或无氧铜做阳极,其阳极效率高达100%甚至超过100%,这样造成一系列的问题:槽液中的铜含量不断升高,添加剂消耗加快,槽液中的铜粉和阳极泥增多,阳极利用效率降低,镀层极易产生毛刺和粗糙缺陷。
1954年,美国Neverse等对阳极的研究发现:在阳极中掺入少量的磷,经过一段时间的电解处理(电解产生的阳极黑膜对电镀相当重要,因此建议利用电解拖缸板/假镀板/波浪板在2-3ASD的电流密度下电解4~ 10小时),铜阳极的表面生成一层黑色的磷膜,主要的成分是磷化铜Cu3P。
这层黑膜具有金属导电性,改变了铜阳极溶解过程中的一些反应的步骤,有效克服了上述的一些缺陷,对铜的质量和工艺稳定性起着重要作用。
铜阳极的溶解主要是生成二价铜离子,研究实验证明(旋转环盘电极和恒电流法):铜在硫酸铜溶液中的溶解分两步进行的。
Cu-e-→Cu+基元反应1 Cu+--e-→Cu2+ 基元反应2 亚铜离子在阳极作用下氧化成二价铜离子是个慢反应,也可以通过歧化反应生成二价铜离子和单质铜,正如在化学沉铜反应中一样。
所生成的铜单质以电泳得方式沉积于镀层中,从而产生铜粉,毛刺,粗糙等。
当阳极中加入少量的磷后,经电解处理(或称拖缸)在阳极表面生成一层黑色的磷膜,阳极的溶解过程就发生了一些变化:1.黑色磷膜对基元反应2有着显著的催化效果,大大加快了亚铜离子的氧化,使慢反应变成快反应,大大减少槽液中亚铜离子的累积。
同时阳极表面的磷膜也可阻止亚铜离子进入槽液,促使其氧化,减少了进入槽液的亚铜离子。
标准阳极黑色磷铜膜的导电率为1. 5×104Ω-1CM-1,具有金属导电性,不会影响到阳极的导电性,而且磷铜阳极壁春铜阳极的阳极极化小,在Da为1ASD时,含磷0.02---0.05%的铜阳极的阳极电位比无氧铜阳极低50? 80mv.黑色阳极磷膜在允许的电流密度下不会造成阳极的钝化。
电镀磷铜球要求范文
电镀磷铜球要求范文
首先,电镀磷铜球的外观要求良好的平整度和光泽度。
表面应该没有
明显的气泡、裂纹、凹坑和残留物,同时要求表面光滑,无毛刺。
其次,电镀磷铜球的厚度要符合要求。
磷铜层的厚度可以根据具体的
使用要求进行调整,但一般来说,最佳的磷铜层厚度应该在5-25μm之间。
同时,磷铜层的均匀性也是一个重要的要求。
电镀过程中,铜球应该
能够均匀地被磷铜覆盖,以确保整个表面的耐磨性和抗腐蚀性。
此外,电镀磷铜球的化学成分也需要满足相关的标准。
磷铜层应该具
有一定的纯度和稳定性,同时不应含有过多的杂质和有害物质。
对于电镀磷铜球的耐腐蚀性能要求也比较高。
在一些特殊环境下,如
高温、酸碱等腐蚀性较强的介质中,磷铜层应该能够稳定保持其防腐性能。
最后,电镀磷铜球的导电性也是需要考虑的因素之一、由于其主要用
途之一是导电功能,因此磷铜层需要具备良好的导电性能,以确保信号传
输的可靠性和稳定性。
综上所述,对于电镀磷铜球的要求主要包括外观平整度和光泽度、磷
铜层的厚度和均匀性、化学成分的纯度和稳定性、力学性能的硬度和强度、耐腐蚀性能以及导电性能等。
只有满足这些要求,电镀磷铜球才能够具备
良好的性能,适合各种应用场景。
铜球用量
主题:关于电镀工序铜球、锡球消耗量事宜
因公司提高镀铜品质要求(Via孔铜厚在客户要求基础上加大0.1mil)。
使图电和三合一线镀铜均增大2-3ASF的电流密度,导致周末保养时物料不够,不能按要求进行保养,针对此现象,特对KPII电镀用的铜球、锡球消耗量做出如下评估:
1)三合一铜球耗量评估
a、目前电镀铜参数:16Asf*30min
b、铜球利用率=95%(损耗包括保养拖缸,自然溶解、杂质等)
16Asf*30min 1.186(g/A.H)
C、千尺耗量=2*1000尺* 60min * 1000*95%
=20kg/千尺
2) 图电铜球耗量评估
a、目前电镀铜参数:16Asf*65min
b、铜球利用率:95%(损耗包括保养拖缸、自然溶解、杂质等)
c、电镀面积占总板面积百分比(主机板电镀面积):65%
16Asf*65min 1.186(g/A.H)
d、千尺耗量=2*1000尺*65%* 60min * 1000*95%
=28.13kg/千尺
3) 图电锡球耗量评估
a、目前镀锡参数:12Asf*10min
b、铜球利用率:95%(损耗包括保养拖缸、自然溶解、杂质等)
c、电镀面积占总板面积百分比(主机板电镀面积):65%
12Asf*10min 2.214(g/A.H)
d、锡球千尺耗量=2*1000尺*65%* 60min * 1000*95%
=6.06kg/千尺
注:1、请生产部每周保养前按量领用,PMC按量备料和发放。
2、此用量是按主机板的电镀面积计算的用量,当制板结构发生改变时,再另行计算。
电镀前零件的质量要求
电镀前零件的质量要求
电镀前一般要把所有零件准备好,而电镀对每一件零件的质量要求都非常之高,下面我们来看看电镀前零件的质量要求:
1.表面粗糙度Ra≤0.8微米的精零件,应装入专门包装箱分别包装;
2.凡设计规定有配合要求的零件,镀前留有镀层厚度的尺寸,并100%按工艺文件规定进行尺寸检验和验收,并提供镀前检验报告和图纸.并附上相关的PIN规;
3.留有复杂内腔的焊接件,应在不影响使用部位留有便于镀液、气体排出的工艺孔;
4.焊接位应无多余的焊料和焊渣,焊缝应经喷砂或其它方法清洗,焊缝应无气孔和未焊牢等缺陷;
5.经热处理后的工件进行表面清理,不允许有未除尽的氧化皮和残留物,不允许有锈蚀现象;
6.金属-橡胶及金属-塑料复合件,以螺纹联接或采用压合。
搭接、铆接、点焊待方式组合的组合件,黑色金属与有色金属,粉末冶金与其它金属组合特殊镀覆时,应制定双方都接收的验收规范。
阳极磷铜球冷斜轧生产技术及应用
阳极磷铜球冷斜轧生产技术及应用发布时间:2021-07-12T16:29:29.733Z 来源:《科学与技术》2021年3月8期作者:李庆[导读] 本文介绍了阳极磷铜球在电镀生产中的应用,其中包括磷铜球在电镀生产中的使用,李庆芜湖铜冠电工有限公司 241000摘要:本文介绍了阳极磷铜球在电镀生产中的应用,其中包括磷铜球在电镀生产中的使用,阳极磷铜晶粒对电镀生产的影响及磷铜球斜轧技术特点,冷轧斜轧技术和应用情况,采用室温斜轧技术生产阳极磷铜球具有毕产效率高.能耗成本低.质量稳定、产品电镀性能优异、生产方式清洁无污染等特点,采用冷轧技术的产品质量及技术达到国际先进、国内领先水平,是理想的阳极磷铜球生产技术。
关键词:阳极;磷铜球;斜轧;冷轧1、阳极磷铜球在电镀生产中的应用1.1阳极磷铜球在电镀生产中的使用阳极磷铜球在电镀生产中的工艺可以追溯到20世纪40年代,美国通用公司在电镀中在电镀铜的阳极位置添加一定量的磷,则后续的铜阳极的电镀位置就可以形成成磷膜,由于这种磷膜具有具有在溶液中导电的性质,这就能使得铜阳极的镀层膜能够均匀的增加,减少甚至没有铜废料的产生,从生产工艺的源头上降低阳极泥的产量,所以在进行电镀生产时采用“阳极磷铜”方式进行生产时能够很大程度的提高生产效率降低生产成本。
在进行阳极铜电解液的调配时磷的含量占比约为为0.04-0.065%(万分之四--万分之六点五),在进行阳极电解过程中时,磷充当的是降低阳极铜的腐蚀速率的作用,这样就够在进行电解铜时铜溶液能够在溶液中均匀的散开,进而将溶液的铜溶质含量维持在一个相对稳定的状态。
若在电解阳极铜时表面含磷量的缺少,就会直接导致阳极铜底部的阳极泥的增多,在进行溶解槽的维护时就要对阳极袋进行频繁的更换,若减少了阳极泥清理的工作就会让光亮剂不能充分的接触到电镀层,使得电镀层变得不在光滑,影响产品的合格率。
若阳极铜处的含磷量高于标准值就会使得镀层厚度的增加或者造成镀层穿孔,也容易造成产品镀层亮度不够或“细麻砂”等产品质量状况等问题[1]。
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What Makes a Copper Anode Perform?如何制造高质量的铜阳极By Robert A. Berger, Ph.D.and W. Chuck WalkerCopper anodes are typically used in acid or alkaline plating applications. While numerous methods have been used to improve the properties of the deposit on the cathode, many of the concepts behind the proper use of anodes were not well understood. After much investigation certain requirements are now recognized as essential to the manufacture of copper anodes. The use of pure feedstock, the determination of grain sizing, phosphorus content, and cleanliness have been shown to give consistently high results while reducing the number of variables that affect the complexity of a plating bath.铜阳极通常用在酸性或碱性电镀工艺中。
虽然使用许多方法来提高阴极电镀层的性能,但在正确使用阳极方面的许多观念还不能很好的接受。
经过大量的调查发现,对铜阳极生产者来说,某些要求是必不可少的。
即纯物料的使用,晶粒大小的决定,磷含量和清洁度,这些因素已证明会得到始终如一的好结果,而缺少其中任一元素都会影响电镀槽的电镀品质。
When we consider what makes a copper plating bath work properly, there are several issues that have an important aspect. The cathode surface properties are affected by current density, brighteners, leveling agents, solution conductivity, distance from the anode, suspended particles, etc. It is the responsibility of the anode manufacturer to provide a copper anode to act as the source of copper that supports the various bath additives.这儿有几个因素是影响铜槽正常运行的重要方面。
影响阴极表面镀层性能的因素有电流密度,光亮剂,整平剂,溶液导电性,阴极到阳极距离,悬浮颗粒等。
阳极制造业者的职责就是提供铜阳极以作为铜资源来支持不同的槽添加剂。
There are two general types of copper that provide a suitable source of copper for making anodes. The first type is essentially pure copper which is used in alkaline, cyanide baths. The second type is phosphorus copper for use in acid copper baths. Copper exists in cyanide solution as the cuprous (+1) ionic form and is complexed with either potassium or sodium cyanide to form a soluble double salt such as KCu(CN)2. In acid solutions, the copper exists as cupric (+2) ions and does not require a complexing agent to possess high solubility in the bath.这儿有常规的两种铜阳极以提供合适的铜来源。
第一种类型是用在碱性及氰化槽的纯铜阳极;第二种是用在酸性镀铜槽的磷铜阳极。
铜以一价铜离子形式存在于氰化溶液中,并和氰化钾或钠复合形成络合盐如KCu(CN)2。
在酸性溶液中,铜以二价铜存在,不需络合剂以在槽中具有高溶解性。
Raw Material原材料For each type of copper, the plating company should expect that the anode was made from a source of high purity copper. Copper is provided from two main sources: refined, primary production and recycled scrap material.对于每一种铜阳极,电镀公司应该期望阳极是由高纯铜制造的。
精炼铜是主要的产品,还有回收的废铜材料。
Refined copper is supplied in large sheets of copper cathode that are produced through electrolytic refining (plating). The purified copper is deposited on the cathode. The anode is an impure form of copper called blister copper. Blister copper is produced through mining operations after most of the dross and slag have been removed and may be 95 percent copper. Electrolytic refining purifies copper when the copper is deposited on the cathode. The impurities are left behind as sludge or ions that do not plate with the copper. The refined cathode is 99.95+ percent copper and has removed elements such as iron, sulfur, tellurium, selenium, gold, silver, zinc, arsenic, and others. The anode producer will take the refined copper, melt it, add phosphorus to the desired level, and form the copper into its final anode shape.精炼铜是通过电解精炼得到的大片阴极铜供应,纯铜沉积在阴极上。
电解阳极是粗铜存在形式叫水泡铜。
水泡铜经过冶炼产生后大部分的渣滓都被去除,铜含量可达95%。
当铜沉积在阴极上时电解精炼铜就形成了。
杂质不会与铜一起电镀出来,而是以阳极泥或离子留在槽中。
精炼铜含铜大于99.95%,已除去铁、硫、碲、硒、金、银、锌、砷等其他杂质元素。
阳极生产者将拿精炼铜来熔化,加入磷到需要的程度,将铜铸成最终的阳极形状。
Scrap copper can come from a variety of sources and made from a large number of items such as utility and telephone wires, transformers, water tubes, buss bars, etc. The material is collected, grouped, and sorted by a scrap dealer. While this source may be less expensive than refined copper, it has a disadvantage since it is difficult to remove all sources of contamination. There may be an iron and nickel problem (nuts and bolts). There can be tin and silver from plating scrap. Wire and tubing can have lead or solder attached. Also, the scrap copper may be an alloy and mistaken for pure copper. Under all conditions, copper anodes should conform to at least the government specifications presented in the Table.废铜有多种来源,有大量的项目会产生废铜如公用电话线,变压器,水管等。
材料被废料收购商收集,分组分类。
然而这种资源比精炼铜要便宜,因为它有一个不利条件是很难去除其中所有的杂质。
或许存在铁和镍问题(具体细节)。
或许存在锡和银而引起电镀报废。
铜线和铜管会有铅或焊料附上。
并且,废铜或许是合金而错认为纯铜。
在所有条件下,铜阳极至少必须符合下面表格中的政府规定要求。
High purity copper anodes are made from refined copper and receive a premium price. A typical analysis is given for these anodes in the Table. Recommended Purity of Copper Anodes for Electroplating Applications Constituents Government Specification QQA 673-B High-purity CopperAnodesCopper99.90% min 99.94% min Iron0.003% max 0.0015% max Sulfur0.003% max 0.0015% max Lead0.003% max 0.0005% max Antimony0.003% max 0.0008% max Nickel0.002% max 0.0015% max Arsenic0.003% max 0.0008% max Total other0.01% max 0.0015% max Recommended phosphorus 0.040 to 0.065 percent 高纯铜阳极是由精炼铜制造来的,需加上加工费用的价格。