16005802B量产控制计划

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英特尔博锐处理器技术的部署和管理指南说明书

白皮书英特尔信息技术客户机管理英特尔® 博锐™ 处理器技术部署英特尔® 博锐™ 处理器技术，降低客户机管理成本英特尔 IT 部门在英特尔® 博锐™ 处理器技术的多年部署计划中，跟据在第一年实施期间所获的经验，提供实现快速回报和长期价值的指南。

英特尔公司 IT 计划经理 Gal Eylon英特尔信息技术产品经理 David McCray2008 年 12 月IT@IntelIT@Intel 白皮书部署英特尔® 博锐™ 处理器技术，降低客户机管理成本执行摘要英特尔 IT 部门计划部署和使用英特尔博锐处理器技术，以期更加经济高效地维护、管理和保护客户的系统，而 2008 年是英特尔多年部署计划的第一年。

部署第一年收获颇丰，然而我们相信随着我们逐步建立竞争力，增加标准系统的装机设备并将这些全新性能整合到更为广泛的管理功能当中，长期利益将远不止这些。

英特尔博锐处理器技术可提供整合的、基于硬件的功能，有助于应对客户机维护、资产管理和安全等众多挑战。

我们认为英特尔博锐处理器技术的潜力非常大，并且我们期望它最终能够在大多数客户机管理流程中提供卓越的价值。

然而综合部署是一项长期的投入，需要为支持人员提供新的技能和流程。

为了确保计划的顺利实施，并得到所有利益相关方的长期支持，我们计划将 2008年作为战术部署年。

我们重点介绍三个重要使用案例（所有都与提高我们的成功率以支持线下配置、诊断和修复有关）。

本白皮书说明了我们在规划、开发和部署英特尔博锐处理器技术中所使用的方法，并量化了此次初期部署的成本节省。

本白皮书还提供有对架构和工程阶段的概览，并特别关注我们的运营活动，其中包括选择最适合的使用案例的方法。

如果您有兴趣在您自己的客户机管理环境中部署英特尔博锐处理器技术，本白皮书将助您增强信心。

/IT部署英特尔® 博锐™ 处理器技术，降低客户机管理成本 IT@Intel 白皮书目录执行摘要 (2)做出部署决策 (4)规划部署 (4)规划运营环境 (6)主要学习内容和建议 (10)我们的未来目标 (11)结论 (11)/IT3IT@Intel 白皮书部署英特尔® 博锐™ 处理器技术，降低客户机管理成本维护、管理和保护英特尔博锐处理器技术设计可帮助 IT 公司应对目前在部署、维护、管理和保护其客户机方面所面临的众多高成本挑战。

XGK-CPU 用户手册

请确保I/O或者扩展连接器都是正确的安装，否则的话，这将会引起触电，火灾或者导致系统的不正常运行。
如果在安装的环境中有大量的震动出现，请不要让PLC直接的承受震动，否则，将会引起触电，火灾或者导致系统不正常的运行.
不要让任何外部的金属碎末进入到产品的内部，这将会引起触电，火灾或者不正常的运行.
第三章综合规格 .......................................................................................................................................................................................................................... 3-1
注意
应当在符合PLC手册或者在标准的环境下使用PLC系统，否则的话，这将会引起的触电，火灾，不正常的运行或者引起电弧 .
在安装模块之前，请确保PLC的供应电源已经关闭，否则, 这将会引起触电或者导致产品的损坏。
请确保PLC系统中的每一个模块都是正确的安装，如果模块的安装出现松动或者不正确的现象，这将会引起不正常的运行，错误或者模块掉下.
在安装接线的时候请确保终端块上的所有螺丝都已经拧紧，如果终端块上的螺丝有松动，这将会引起触电，火灾或者导致系统的不正常运行.
* 请确保FG接线端子上使用3级接地方式，这是使用PLC的基本要求，如果端子上的接地不正确，这将会导致系统的不正常运行.
在接线的过程中不要让任何外部的金属碎末和线头进入到产品的内部，否则这将会引起火灾，产品的损坏或者系统的不正常运行.

NEC SX-Aurora TSUBASA 系列超级计算机规格说明书

NEC Corporation(Headquarters) NEC Deutschland GmbH (HPC Europe)Vector Engine(VE) SpeciﬁcationsVector Supercomputer SX SeriesMail:***********Mail:***********•Speci cations and designs in this catalog are subject to change for improvement without notice.•All other products, brands, and trade names used in this document are trademarks or registered trademarks of their respective holders.Before using this product, please read carefully and comply with the cautions and warnings in manuals such as the Installation Guide and Safety Precautions. Incorrect use may cause a re, electrical shock, or injury.Please visit SX-Aurora TSUBASA website for all the lastest updates:For further information, please contact:SX-Aurora TSUBASA website/en/global/solutions/hpcSafety NoticeCat.No. E11-17100001EAs of October 2017.The new SX architecture contains the Vector Engine (VE) and Vector Host(VH). The VE executes complete applications while the VH mainlyprovides OS functions for connected VEs. The VE consists of one vectorprocessor with eight vector cores, using “high bandwidth memory”modules (HBM2) for utmost memory bandwidth. The world’s rstimplementation of one CPU LSI with six HBM2 memory modules using a“chip-on-wafer-on-substrate” technology (CoWoS) leads to theworld-record memory bandwidth of 1.2 TB/s.It is connected to the VH, a standard x86/Linux node, through PCIe. This newS X a r c h i t e c t u r e,w h i c hexecutes an entire applicationon the VE and the OS on theV H,c o m b i n e s h i g h e s tsustained performance, forwhich vector processors arefamous, in a well-knownx86/Linux environment.•Vector processor + x86/Linux architectureSupporting a GNU environment, the SX-Aurora TSUBASA offersFortran/C/C++ compilers with advanced automatic vectorization andparallelization for industry leading sustained performance and MPI librariesoptimized for system con gurations of the SX-Aurora TSUBASA.A supercomputer is a tool to increase the productivity of researchers anddevelopers. For users to achieve the optimal vector-processor performance,the SX-Aurora TSUBASA offers the following major software features:Inherited ease of use as a research and development tool•Compiler with automatic vectorization and parallelizationScienti c computing libraries optimized for SX-Aurora TSUBASA areavailable. These libraries include the industry standard BLAS, FFT, LAPACK,and ScaLAPACK.•Rich scientific computing libraryThe vector core on the VE processor is the most powerful single core in HPCas of today, thus keeping the design philosophy from the previous SX series.It will achieve industry leading calculation performance per core (307GFLOPS)*1 and memory bandwidth per core (150 GB/s)*1.With eight cores the vector processor will execute applications withextremely high sustained performance. It features 2.45 TF peak performanceand the world’s highest memory bandwidth per processor, 1.2 TB/s. Differentfrom standard processors a vector architecture is known to achieve asigni cant fraction of the peak performance on real applications.The vector processor employs 16nmF i n F E T p r o c e s s t e c h n o l o g y f o rextremely high performance and lowpower consumption.•Extremely high capability core and processor with extremely high memory bandwidth•State of the art technology forhigh sustained performanceVE cards with one vector-processor and high memory bandwidth HBM areused in a wide range of models. The product portfolio features a tower modelthat can be used on a user’s desk to a supercomputer model for alarge-scale supercomputer center. The product can be exibly con gured tomeet the most demanding computational needs.From entry model to supercomputer modelBroad supercomputer-applicable targetsBio, Healthcare, Drug discovery,Gene analysisAI, IoT, Image analysis, New energy Big data analytics, Finance,Next-generation distributionStructural analysis, Fluid analysis,New material developmentResearch and development,Large scale supercomputer centerClimate change, Weather forecast, Disaster preventionand mitigation, Resource explorationThe SX-Aurora TSUBASA offers up to 157 TF performance per rack and amemory bandwidth of up to 76 TB/s with 30 kW of power consumption,realizing 1/10 of the oor space and 1/5 of the power consumptioncompared to the predecessor SX-ACE.*2 This is a result of our innovationusing cutting edge LSI and packaging technologies such as the CoWoSimplementation, allowing for a thin wafer integration.10x space e ciency and 5x power e ciencySX-AuroraTSUBASA A500-64160TFLOPS10 racks•170KW157TFLOPS1 rack•30KW1/10 footprint1/5 PowerconsumptionNew SX architectureVHVector HostVEVector Engine*1: as of October, 2017 (according to NEC’s research), *2: Comparison in theoretical peak performanceVector EngineSX-Aurora TSUBASA series。

东芝DP1608.2008.2508中文维修手册_部分1

18 21 21 5 8 8
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A3-A5-R FOLIO LD-ST-R COM
64-80g/m
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A3-A5-R FOLIO LD-ST-R COM
64-80g/m 17-21 lbs 80-163g/m 21-43 lbs
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THM 1 FUS-THM
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THM 2 HEA1-THM
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THM 3 HEA2 THM
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THM 4 SCN-THM
DБайду номын сангаас2
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ASD/AUD/CND//SAD
FUS
PWA-F-FUS
AC
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ACD/AUD/CND/D/SAD
12, 2000 © TOSHIBA TEC
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1608/2008/2508
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PFU PFP ADU SFB OCT
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10, 2000 © TOSHIBA TEC
PFP
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intel cpu型号大全

intel cpu型号大全2009年12月24日星期四 15:12intel cpu型号大全按照处理器支持的平台来分，Intel处理器可分为台式机处理器、笔记本电脑处理器以及工作站/服务器处理器三大类；下面我们将根据这一分类为大家详细介绍不同处理器名称的含义与规格。

由于Intel产品线跨度很长，不少过往产品已经完全或基本被市场淘汰（比如奔腾III和赛扬II），为了方便起见，我们的介绍也主要围绕P4推出后Intel发布的处理器产品展开。

台式机处理器Pentium 4（P4）第一款P4处理器是Intel在2000年11月21日发布的P4 1.5GHz处理器，从那以后到现在近四年的时间里，P4处理器随着规格的不断变化已经发展成了具有近10种不同规格的处理器家族。

在这里面，“P4 XXGHz”是最简单的P4处理器型号。

这其中，早期的P4处理器采用了Willamette核心和Socket 423封装，具256KB二级缓存以及400MHz前端总线。

之后由于接口类型的改变，又出现了采用illamette核心和Socket478封装的 P4产品。

而目前我们所说的“P4”一般是指采用了Northwood核心、具有400MHz前端总线以及512KB二级缓存、基于Socket 478封装的P4处理器。

虽然规格上不一样，不过这些处理器的名称都采用了“P4 XXGHz”的命名方式，比如P4 1.5GHz、P4 1.8GHz、P4 2.4GHz。

Pentium 4 A（P4 A）有了P4作为型号基准，那么P4 A就不难理解了。

在基于Willamette核心的P4处理器推出后不久，Intel为了提升处理器性能，发布了采用Northwood 核心、具有 400MHz前端总线以及512KB二级缓存的新一代P4。

由于这两种处理器在部分频率上发生了重叠，为了便于消费者辨识，Intel就在出现重叠的、基于Northwood核心的P4处理器后面增加一个大写字母“A”以示区别，于是就诞生了P4 1.8A GHz、P4 2.0A GHz这样的处理器产品。

武汉鑫鑫半导体制造有限公司相关Flash产品在恶劣环境下上电说明文档说明书

This Data Sheet may be revised by subsequent versions Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.or modifications due to changes in technical specifications.1Application Note –C-04 Rev. A, Issue Date: 2021/05/06A涉及产品型号：XM25QH32C/ XM25QU32C / XM25QW32C/XM25QH16C/ XM25QU16C/XM25QW16C摘要本文针对我司相关Flash 产品在恶劣环境下上电时提供一份特殊的说明文档，用于避免在该环境下因为上电初始化异常而导致Flash 数据错误，解决此问题的方法为通过进出Ultra Deep Power Down 模式来修复初始化参数异常的问题，然后再 Check ID 判断修复成功。

详细描述近期我司产品在客户量产测试时发现，在客户极差的电源环境下上电（如Vcc 上电时出现电压剧烈抖动，超过datasheet 描述的范围，请查看ELECTRICAL CHARACTERISTICS ），有小概率导致Flash 在上电时初始化参数错误，如果客户的产品软件在使用过程中会擦除Flash ，则会因为使用了错误的参数导致擦除过程不完善，从而导致Flash 的内部数据错误（涉及范围为被擦除部分的同一个物理区块内）。

解决方案：建议客户在软件中增加进出Ultra Deep Power Down 模式来再一次初始化参数，从而避免参数异常，最后通过 Check ID 保证初始化正确。

例如：Power Up-> Delay Time->Check SFDP Manufacture ID (5Ah+Address 10h )->Enter Deep Down Mode(B9h)-> Enter Ultra Deep Down Mode(79h)-> Exit Ultra-Deep Power-Down-> Release Power-down (ABh)-> Check ID(9Fh) Pass备注：必须保证在系统做Erase 指令之前完成上述流程，并以此来设置Delay Time ，但不能太短，需满足Datasheet 要求。

量产工具及教程汇总

量产工具及教程汇总欢迎斧正——更新待后。

一、检测工具（感谢数码之家发骚友亲情奉献！）1、ChipGeniusChipGenius是一款USB设备芯片型号检测工具，可以自动查询U盘、MP3/MP4、读卡器、移动硬盘等一切USB设备的主控芯片型号、制造商、品牌、并提供相关资料下载地址。

当然也可以查询US B设备的VID/PID信息、设备名称、接口速度、序列号、设备版本等。

最新版本下载地址/2009/0406/chipgenius.html2、FlashGeniusFlashGenius是一款FLASH闪存参数查询工具，可以快速查出FLASH芯片的制造商、产品类别、工作电压、存储容量、芯片版本、特征类型等。

软件绿色小巧，操作简单易用，是电子爱好者和数码维修人员身边的好助手。

FlashGeniusV3.1（2009.03.24）FlashGenius.rar (133.35 KB)提示缺少msvbvm60.DLL文件的朋友请下载MSVBVM60.part1.rar (488.28 KB)MSVBVM60.part2.rar (85.82 KB)3、MyDiskTest集5大功能于一身：扩容检测、坏块扫描、速度测试、老化测试、坏块屏蔽MyDiskTest是一款U盘/S D卡/CF卡等移动存储产品扩容识别工具。

可以方便的检测出存储产品是否经过扩充容量，以次充好。

还可以检测FLASH闪存是否有坏块，是否采用黑片，不破坏磁盘原有数据。

并可以测试U盘的读取和写入速度，对存储产品进行老化试验。

是你挑选U盘和存储卡必备的工具。

MyDiskTest V2.5mydisktest.part1.rar (488.28 KB) mydisktest.part2.rar (90.89 KB)MyDiskTest V2.5使用教程MyDiskTest简明使用教程.part1.rar (488.28 KB) MyDiskTest简明使用教程.part2.rar (27.79 KB)二、量产工具汇总帖（感谢各位U启爱好者共同支持！）kk113的U盘量产工具集合网盘下载/user/dreamneo.htmlyaojian搜集的量产修复工具链接/read-htm-tid-1058508-fpage-2.html 量产集合工具包/down/200zu.rar（一并感谢cqcbc 和zfydl 提供量产工具文件柜共享支持！）三、U启及量产关联贴U盘用处知多少/read.php?tid=50145优盘量产前的准备工作和注意事项/read.php?tid=79204变为RAW格式的优盘修复教程/read.php?tid=88681U盘分区的常见方法/read.php?tid=72459U盘启动时BIOS启动项的设置/viewthread.php?tid=116603[本帖最后由jjsfm 于2009-4-15 08:22 编辑]开车的，非修车的，更非造车的......引用报告回复版主卡巴司机UID 265088精华0积分62873帖子18010威望54506阅读权限100注册2008-5-26发表于2009-4-14 07:18 资料短消息加为好友擎泰Skymedi方案1.擎泰量产工具柜/cbc099/dirid/1349499/zfydl/dirid/7858372.擎泰量产教程精选no40的擎泰U盘量产教程/read.php?tid=82855有风的心情的三驱三启方案/read-htm-tid-905514-fpage-2.htmld09os3的三驱三启方案/viewthread.php?tid=126362agedwolf 的三驱三启完善方案/read.php?tid=88782jjsfm的擎泰量产工具习性分析/viewthread.php?tid=134606注：擎泰SK6281AB系列的量产方法可参照SK6211BA教程，SK6281AA系列的主控不支持量产为USB-CDROM慧荣SMI方案1.慧荣量产工具柜/cbc099/dirid/1562850/zfydl/dirid/7860972.慧荣量产教程精选SM32X量产工具的图文教程（含恢复方法）/read.php?tid=22705SM32x实现分区＋写保护/read.php?tid=65564SMI32x量产为只读了的还原（工厂驱动修复法、短接flash修复法）/read.php?tid=62165注：朗科使用慧荣主控的是SM321BB，只能使用“慧荣SM32X新版量产工具G1128”，采用其他版本的慧荣SM32X均会失败[本帖最后由jjsfm 于2009-4-14 07:26 编辑]开车的，非修车的，更非造车的......引用报告回复版主卡巴司机UID 265088精华0积分62873帖子18010威望54506阅读权限100注册2008-5-26发表于2009-4-14 07:19 资料短消息加为好友群联Phison方案1.群联量产工具柜/cbc099/dirid/1349503/zfydl/dirid/7856562.常用群联优化工具群联助手（感谢lanzl亲情奉献！）/viewthread.php?tid=137816群联V1.03量产工具PS2233傻瓜版（内有说明）/viewthread.php?tid=138877群联主控v1.96.00傻瓜版（内有说明）/viewthread.php?tid=1388783.群联量产教程精选群联Phison量产化模式/结果/PID/VID说明（根据官方文档）/read.php?tid=84484让量产群联Phison芯片的VID和序列号回到出厂状态/read.php?tid=39381群联PS2231使用V1.96量产doc经典教程/read.php?tid=84072无敌小面2008 的PS2233量产详细教程/read.php?tid=61480注：用群联量产工具时如提示“找不到电脑名称”，请点控制面板->管理工具->服务，启动Workstation服务[本帖最后由jjsfm 于2009-4-14 08:57 编辑]开车的，非修车的，更非造车的......引用报告回复版主卡巴司机UID 265088精华0积分62873帖子18010威望54506阅读权限100注册2008-5-26发表于2009-4-14 07:19 资料短消息加为好友我想iCreate方案1.我想量产工具柜/cbc099/dirid/1349505/zfydl/dirid/7855772.我想量产教程精选kiislove的iCreate(我想)方案量产USB-CDROM全过程/read.php?tid=83050asmcat的iCreate我想i5128的U盘量产及兼容性讨论/viewthread.php?tid=128707联盛USBest方案1.联盛量产工具柜/cbc099/dirid/1349502/zfydl/dirid/7857382.联盛量产教程精选winnergan 的kingmax制作U－HDD/CD双启动的“黄金版”教程/viewthread.php?tid=115154jjsfm的UT165各种量产方案及其比较汇总帖/viewthread.php?tid=138029不长叶子的树的UT163/UT165打开隐藏功能＆常见问题代码解决方法/read.php?tid=67120[本帖最后由jjsfm 于2009-4-14 08:59 编辑]开车的，非修车的，更非造车的......引用报告回复版主卡巴司机UID 265088精华0积分62873帖子18010威望54506阅读权限100注册2008-5-26发表于2009-4-14 07:19 资料短消息加为好友鑫创3S(Solid State System)方案1.鑫创量产工具柜/cbc099/dirid/1349481/zfydl/dirid/8900432.鑫创量产教程精选visely的sss6677量产usb-cdrom的教程/read-htm-tid-1060640.htmlyctyq的SSS6677/SSS6675量产动画教程/read.php?tid=32257gues1688的用V2013开卡工具量后只有CDROM盘的解决方法/read.php?tid=548213.鑫创专用修复软件不找盘符的维修软件对SSS6677不找盘符的维修方法.rar (237.23 KB)有盘符无法访问，容量为0 、raw格式的维修软件9904226-340.A00LF.rar (496.42 KB)量产失败修复包sss6677量产失败修复包（含SecureAP、U3S_SafeErase_V112、U3S_MP_V2094）.part1.rar (488.28 KB)sss6677量产失败修复包（含SecureAP、U3S_SafeErase_V112、U3S_MP_V2094）.part2.rar (367.16 KB)安国(群胜)Alcor方案1.安国量产工具柜/cbc099/dirid/1349484/zfydl/dirid/7863382.安国量产教程精选wsp810907的安国量产工具+图文量产教程/viewthread.php?tid=131741╭●o●╮一盘三启之安国AU698x量产CDROM、HDD、ZIP成功.真机测试成功/viewthread.php?tid=128721xmmz的“安全删除硬件”分析箭头图标丢失之迷及解决工具/read.php?tid=50460[本帖最后由jjsfm 于2009-4-15 07:58 编辑]版主卡巴司机UID 265088精华0积分62873帖子18010威望54506阅读权限100注册2008-5-26发表于2009-4-14 07:20 资料短消息加为好友芯邦Chipsbank方案1.芯邦量产工具柜/cbc099/dirid/1349510/zfydl/dirid/7844972.芯邦量产教程精选imylove的H0229汉化版成功量产U-CD的教程/viewthread.php?tid=120236lcjsq的umptool209x量产教程/read-htm-tid-613724-keyword-CBM.htmlwwggdd提供的芯邦CBM2090/2091管理工具及启动盘制作方法/read.php?tid=44489时代民芯MXTronics方案1.时代民芯量产工具柜/cbc099/dirid/1349512/zfydl/dirid/7843702.时代民芯量产教程精选137772056的MXT6208主控U盘量产教程/read.php?tid=58136fi83k56的MXT6208三驱三启方案/read.php?tid=40836[本帖最后由jjsfm 于2009-4-14 15:53 编辑]开车的，非修车的，更非造车的......引用报告回复版主卡巴司机UID 265088 精华 0 积分 62873 帖子 18010 威望 54506 阅读权限 100 注册 2008-5-26发表于 2009-4-14 07:20 资料短消息加为好友迈科威micov 方案1.迈科威量产工具柜/cbc099/dirid/1349506 /zfydl/dirid/785179 2.迈科威量产教程精选MXT6208/MW8208工具v1.0.5.0及量产说明书（兼容6208A&6208E&8208） /read.php?tid=65723朗科Netacy 方案1.朗科量产工具柜/cbc099/dirid/1349508 /zfydl/dirid/785046 2.朗科量产教程精选gumei0862的朗科U200量产为usb-cdrom 的教程 /viewthread.php?tid=113761 梦幻之光的朗科U208优盘量产使用H0229的教程 /read.php?tid=58226mkmk4的朗科U260优盘制作教程 /read.php?tid=40539 朗科NT2033量产工具使用手册 /2009/0327/276.html 朗科NT2033CMS 主控Flash 清空工具及使用 /read.php?tid=4785[ 本帖最后由 jjsfm 于 2009-4-14 21:15 编辑 ]开车的，非修车的，更非造车的......引用报告回复版主卡巴司机UID 265088 精华 0 积分 62873 帖子 18010 威望 54506 阅读权限 100 注册 2008-5-26发表于 2009-4-14 07:21 资料短消息加为好友其它主控方案eU201工具oldmi 的清华紫光eU201AT 主控量产CDROM 详细过程 /read.php?tid=56150 tianshu0317 提供的邑福eU201F 量产流程及官方教程 /read.php?tid=94524 tb99999的台湾邑福eU201F 工具量产双启动流程 /read.php?tid=58382 Universal_Customizer 工具lalacheng3的sandsik u3量产工具及使用方法说明 /read.php?tid=74813 U3小红椒量产U-CD 去除工具（汉化版） U3_Uninstaller.part01.rar(488.28 KB) U3_Uninstaller.part02.rar (488.28 KB)U3_Uninstaller.part03.rar (488.28 KB)U3_Uninstaller.part04.rar(488.28 KB) U3_Uninstaller.part05.rar (466.54 KB)其它量产工具文件柜瀚邦OTI /cbc099/dirid/1349507 /zfydl/dirid/785147其他主控U 盘 /cbc099/dirid/1349513 /zfydl/dirid/784082U 盘小工具 /cbc099/dirid/1349514 /zfydl/dirid/877416真诚感谢数码之家、深度等论坛的技术分享！[ 本帖最后由 jjsfm 于 2009-4-17 18:24 编辑 ]jsrgsjg 中校UID 273102 精华 0 积分 4380 帖子 91 威望 277 阅读权限 90 注册 2008-9-11#9 发表于 2009-4-14 09:15 资料短消息加为好友版主就是版主，不偑服不行，这真是一套难得的量产大全，有这样版主是我们无忧兄弟的福气！引用报告回复x9tian上士UID 284445精华0积分458帖子37威望161阅读权限50注册2008-11-2#10发表于2009-4-14 10:28 资料短消息加为好友看了版主发给我的短消息呵呵呵版主整理的速度还真快就弄好了无忧论坛量产区越来越丰盛了呵呵呵数码之家有的咱们这里也好像不比那少了。

MU70-SU0 LGA2011插座R3主板用户手册说明书

IIO 配置）..............................................................83
2-3-6-1 IOAT 配置...................................................................................................84
-3-
第3章
2-3-2-3 CPU T State Control（CPU T 状态控制）............................................73
2-3-3 Common RefCode Configuration（通用 RefCode 配置）..............74
2-3-5-1 内存拓扑.....................................................................................................79
2-3-5-2 内存热效应................................................................................................80
目录
包装箱物品...........................................................................................................5 MU70-SU0 主板布局..........................................................................................6 框图.......................................................................................................................9 第 1 章硬件安装.............................................................................................10

中国航天科工集团公司 3U CPCI POWERPC 主板技术说明书

HT-C130CCAD描写描校旧底图登记号底图登记号HT-C130CEM2.314.025JS目录1 概述.....................................................................3 2 功能与技术性能指标.......................................................3 2.1 基本系统指标..........................................................3 2.2 系统主板对外接口......................................................3 2.3 环境条件指标..........................................................3 2.4 其他指标..............................................................3 3 硬件特征.................................................................4 4 操作规程.................................................................6 5 工作原理.................................................................6 5.1 POWERPC 子系统........................................................7 5.1.1 处理器..............................................................7 5.1.2 主机性能............................................................7 5.1.3 程序启动加载........................................................7 5.2 接口功能扩展..........................................................7 6 存储器地址空间分配.......................................................8 7 软件使用说明.............................................................8 7.1 Bootloader 的使用.....................................................8 7.1.1选择默认使用网卡....................................................8 7.1.2下载文件到ram.......................................................8 7.1.3启动保存在ram 中的vxWorks ram 映像..................................9 7.1.4烧写文件到flash.....................................................9 7.1.5启动保存在Flash 中vxWorks ram 映像..................................9 7.1.6自动引导vxWorks ram 映像............................................9 7.1.7 Bootloader shell 命令..............................................10 7.1.8 Bootloader shell 环境变量..........................................12 7.2 vxWorks 板极支持包的使用 (12)7.2.bootrom 映像的生成...................................................13 7.2.2包含TrueFFS 支持 (13)CAD描写描校旧底图登记号底图登记号HT-C130CEM2.314.025JS1 概述HT-C130C 3U CPCI POWERPC 主板是英贝特公司自行研发的一款3U CPCI 的加固主板，其主要功能是通过以MPC8245为核心的POWERPC 子系统结合南桥芯片686B 完成整个控制系统。

HPV220W4G优盘量产教程

HP V220W 2G 4G 8G 16G 32G 主控芯片iTE IT1167B U盘量产1.发现U盘在系统可识别，但现实容量为0。

2.使用芯片检测工具|ChipGenius芯片精灵、或者ChipEasy芯片无忧检测插入的U盘。

3.检测损坏U盘的主控芯片型号，才能对症下药，找到相应的芯片厂商的量产工具。

4.检测信息如下：逻辑盘符: I:\ 此分区容量: 3.8G 设备ID : VID = 048D PID = 1167设备序列号: 0000000000000000设备版本: 0.00设备制造商: IT1167B设备型号: USB Flash Disk当前协议: USB2.0输入电流: 480mA分区系统: FAT32 是否激活: 否是否对齐: 未对齐,为提升性能建议你对齐扇区芯片制造商: 联阳(ITE)芯片型号: IT1167 B1BA闪存颗粒: 海力士(Hynix) 闪存类型: MLC 通道: 单通道闪存总量: 4G闪存识别码: ADD794DA Flash型号: H27UBG8T2BTR(此值仅供参考)U盘得分: 40 分(参考分值>= 30 ,分值越大性能越好!)上次量产: 2015-01-14 量产版本: 1.67B.11.0工具下载: /tools/mass/USBest/系统版本: Windows 7 Professional Service Pack 1更新状态: 当前版本为最新版!5.获得芯片型号【芯片型号: IT1167 B1BA】。

芯片的型号信息要复制好，缺一不可。

6.知道芯片型号了，接着我们就借助万能的度娘了，在百度搜索【it1167b 量产工具】/s?wd=it1167b+%E9%87%8F%E4%BA%A7%E5%B7%A5%E5%85%B 7&ie=utf-87.下载量产工具8.安装量产工具。

9.选择type2（usb2.0支持）10.点击打开量产工具。

功率半导体分立器件产业及标准化白皮书

就像中央处理器(CPU)是一台计算机的心脏一样，功率半导体分立器件是现代功率半导体装置的心脏，虽然价值通常不会超过整台装置总价值的 10～30%，但它对装置的总价值、尺寸、重量和技术性能起着十分重要的作用。没有领先的器件，就没有领先的设备，功率半导体分立器件对功率半导体技术领域的发展起着决定性的作用。
本白皮书编写专家来自功率半导体器件产业链上下游各个环节相关企事业单位，并面向全行业进行了广泛的征求意见。但由于编者
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水平有限，疏漏和不足之处，欢迎读者批评指正，编制组将根据技术发展和行业意见进行持续修订完善。
2
2 功率半导体分立器件概述 2.1 功率半导体分立器件的概念
功率半导体器件（Power Electronic Device）又称为电力电子器件和功率电子器件，是指可直接用于处理电能的主电路中，实现电能的变换或控制的电子器件，其作用主要分为功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。功率半导体大致可分为功率半导体分立器件（Power Discrete）(包括功率模块)和功率半导体集成电路（Power IC）两大类，在半导体产业中的结构关系如图 1 所示。其中，功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能，并且本身在功能上不能再细分的半导体器件。
版权声明本白皮书版权属于中国电子技术标准化研究院，并受法律保护。转载、摘编或利用其它方式使用本白皮书文字或观点的，请注明：“来源：中国电子技术标准化研究院”。违反上述声明者，本院将追求其相关法律责任。
目录 1 前言........................................................................................................1 2 功率半导体分立器件概述................................................................... 3

美光业绩大超预期,英伟达买断HBM产能,国内HBM产业链谁将受益？

美光业绩大超预期，英伟达买断HBM产能，国内HBM产业链谁将受益？近日，美国最大存储芯片制造商美光科技公布，在截至2月29日的第二财季，美光营收同比猛增58%，至58.2亿美元，业绩超预期，第三财季业绩也十分亮眼，营收在64亿至68亿美元，大超预期。

究其原因，美光存储芯片需求激增，HBM大幅增长带来了业绩飙升。

其HBM新品HBM3E将供给英伟达的AI芯片H200，同时整个2024财年，HBM产品将带来“数亿美元”的收入。

由于个人电脑和智能手机需求疲软，存储芯片行业2022年下半年至2023年严重衰退，但随着全球芯片需求2024年逐步迈入复苏周期，存储需求有望大增，加上日益发展的人工智能技术刺激HBM存储需求激增，美光、SK海力士、三星等芯片龙头企业业绩也呈现积极复苏态势。

HBM优势、现状及其前景分析HBM是一种高带宽、低能耗的存储技术，专门用于高性能计算和图形处理领域。

HBM堆叠的多个DRAM芯片连接在一起，通过微细的Through-Silicon Vias(TSVs)进行数据传输，实现大容量、高位宽的DDR 组合阵列，从而能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求，减少了内存和存储解决方案所带来的延迟。

HBM使内存从传统2D转变为立体3D，主要用于高性能图形卡、AI加速、高性能计算和数据中心服务器等领域，其高带宽特性，以及极低延迟和高能效比使得处理器能够更快地访问存储空间，大幅提高计算性能和效率，正日益成为存储行业巨头实现业绩提升的关键力量，也是加速AI发展的关键科技。

人工智能软件可能涉及数万亿个参数，因此高度依赖专注于高性能领域的HBM存储系统。

为了避免供应瓶颈并保持昂贵的处理器全速工作，美光开发了比传统存储芯片更快地与AI GPU等基础硬件组件通信的HBM存储。

在AI基础设施领域，HBM存储系统可搭配英伟达H100 AI服务器系统，以及即将问世的B100和H200等AI服务器系统使用。

相较于传统DRAM芯片，HBM具有显著优势：高带宽、大容量、低延时和低功耗。

intel moto原理 -回复

intel moto原理-回复Intel MOTO原理Intel MOTO原理是指Intel公司在设计和制造处理器时采用的一种全新的工艺技术。

MOTO是英文Manufacturing Optimization Technology的首字母缩写，意为制造优化技术。

该技术通过改进处理器的架构设计、提高工艺制程、优化电路布局等方式，以提高处理器的性能和功耗效率。

下面将一步一步地介绍Intel MOTO原理。

首先，Intel MOTO技术的核心思想是通过优化处理器的架构设计来提高性能。

传统的处理器架构通常采用多级流水线的方式来增加指令并行度，但这也带来了一些问题，例如长流水线和分支预测错误会导致性能下降。

为了解决这些问题，Intel采用了全新的超线程技术和多核技术。

超线程技术是指在一个物理处理器内同时执行多个线程。

通过提供更多的寄存器和执行单元，可以让每个线程都有足够的硬件资源来运行。

这样，当一个线程出现了流水线瓶颈或者分支预测错误时，其他线程仍然可以继续执行，从而提高处理器的利用率和性能。

多核技术是指在一个物理芯片上集成多个处理核心。

每个处理核心都可以独立地执行指令，并且可以共享芯片上的一些资源，例如缓存和内存控制器。

这样可以在多任务情况下提高处理器的整体性能，同时也能降低功耗。

其次，Intel MOTO技术还通过提高工艺制程来改善处理器的性能和功耗效率。

工艺制程是指制造芯片时所采用的生产工艺。

随着制程的进步，芯片的晶体管密度不断增加，从而可以在同样的芯片面积上集成更多的晶体管。

这样可以提高处理器的计算能力，同时也降低了功耗。

此外，Intel MOTO技术还通过优化电路的布局来提高处理器的性能。

电路布局是指将晶体管和其他电子元件布置在芯片上的过程。

通过优化电路布局，可以减少信号传输的路径长度和延迟，提高电路的响应速度。

此外，还可以通过减少电路之间的干扰，提高处理器的可靠性。

最后，Intel MOTO技术还需要软件支持来发挥最大的优势。

佰维存储积极布局HBM+DDR5驱动高质量发展“_5+2+X”战略助推核心价值提升

公司巡礼Company Profile广告-2023年，受全球经济环境和行业周期影响，存储市场需求不振，但眼下行业曙光已现。

去年三季度末以来，三星、SK海力士等国际存储厂均采取减产等举措，供给端边际改善成效显著。

而随着下游应用市场回暖，存储市场需求持续复苏。

集邦咨询认为，2024年DRAM和NAND价格有望连续四季看涨。

供给、需求、价格端共振下，存储行业拐点加速形成。

以佰维存储为例，其2023年报与2024年一季报于4月30日同步披露。

2023年，公司营收359075.22万元，同比增长20.27%，而去年四季度营收146829.78万元，同比增长83.46%，环比增长50.72%，同时毛利率环比回升11.19个百分点。

此外一季报显示，2024年一季度公司营收172664.23万元，同比增长305.80%，毛利率环比增长15.40个百分点，净利润16756.23万元，同比增长232.97%，剔除股份支付后，同比增长300.69%。

公司整体经营持续向好，2024年全年表现值得期待。

此外，秉持“存储赋能万物智联”深远使命，佰维存储更以前瞻战略思维和市场洞察，全面制定了能够有效驱动自身稳健发展的中长期战略——“5+2+X”战略。

据悉，该战略分别从“手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规五大应用市场”、“二次增长曲线”和“存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索开拓”三大维度，深度聚焦公司短中长期发展。

借此公司将持续构建新质生产力，服务产业和国家战略方向，并驱动自身核心价值持续提升。

硬核技术实现自身高质量发展国产化进程下凸显发展潜能佰维存储专注半导体存储器研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

多年发展积累，公司在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面拥有强大核心竞争力。

热值仪中文说明

ts
List of Illustrations------------------------------------------------------------- v
Chapter 1-------------------------------------------------------------------------- 1
符号
文件符号定义
标签
说明
WARNING
包括条件、惯例和步骤必须谨慎执行，以防人员伤害和设备损坏。
CAUTION
包括条件、惯例和步骤必须谨慎执行，以防人员伤害和设备损坏
CAUTION
电击或高温部分危险，如不采取适当的警告，可导致人员伤害。
CAUTION
静电感应元件，要求正确地触摸，以防损坏。
Flo-Cal 用户手册
ii 索引
Chapter 4 --------------------------------------------------------------------------17
Installation ....................................................................................................... 17 System Mounting .............................................................................................. 17 Unpacking and Inspection .................................................................... 17 Wall Mount Preparation and Procedure ............................................... 18 Free Standing Mount Instructions ........................................................ 20 Electrical Installation......................................................................................... 21 Gas & Air Supply Installation ........................................................................... 22

TI 无线芯片CC25xx在线烧录指南

2. AK100Pro 简介 .........................................................................................................2
3. 准备条件...................................................................................................................4
3.3
连接测试板至 AK100Pro-4P ...................................................................................5
4. 基本烧写...................................................................................................................8
5.1
量产烧写配置 ......................................................................................................... 13
6. 技术支持.................................................................................................................15
I
广州致远电子股份有限公司
TI 无线芯片在线编程指南

Everlight B 15-21VGC TR8 15-21SMD LED说明书

15-21VGC/TR8Features․Package in 8mm tape on 7〞diameter reel.․Compatible with automatic placement equipment.․Compatible with infrared and vapor phase reflow solder process.․Mono-color type.․Pb-free.․The product itself will remain within RoHS compliant version.․Compliance with EU REACH.․Compliance Halogen Free .(Br <900 ppm ,Cl <900 ppm , Br+Cl < 1500 ppm)Description․The 15-21 SMD LED is much smaller than lead frame type components, thus enable smaller board size, higher packing density, reduced storage space and finally smaller equipment to be obtained.․Besides, lightweight makes them ideal for miniature applications. etc.Applications․Backlighting in dashboard and switch.․Telecommunication: indicator and backlighting in telephone and fax.․Flat backlight for LCD, switch and symbol.․General use.GaP Yellow Green Water ClearReverse Voltage V R 5 V Forward Current I F25 mAeak Forward Current(Duty 1/10 @1KHz)I FP60 mA Power Dissipation Pd100 mW Electrostatic Discharge ESD HBM2000 V Operating Temperature T opr-40 ~ +85 ℃Storage Temperature Tstg -40 ~ +100 ℃Soldering Temperature Tsol Reflow Soldering : 260 ℃ for 10 sec. Hand Soldering : 350 ℃ for 3 sec.Luminous Intensity Iv 7.5 13.0 ----- mcd I F =20mAViewing Angle 2θ1/2-----130-----degPeak Wavelength λp ----- 570 ----- nmDominant Wavelength λd-----571-----nmSpectrumRadiation Bandwidth △λ -----30-----nm Forward Voltage V F 1.7 2.0 2.4 V Reverse CurrentI R----------10μAV R =5VDATASHEET Array SMD B15-21VGC/TR8Typical Electro-Optical Characteristics CurvesPackage DimensionNote: Tolerances unless mentioned ±0.1mm. Unit = mmMoisture Resistant Packing Materials Label Explanation‧CPN: Customer ’s Product Number ‧P/N: Product Number ‧QTY: Packing Quantity‧CAT: Luminous Intensity Rank‧HUE: Chromaticity Coordinates & Dom. Wavelength Rank ‧REF: Forward Voltage Rank ‧LOT No: Lot NumberReel DimensionsNote: The tolerances unless mentioned is ±0.1mm ,Unit = mmCarrier Tape Dimensions: Loaded quantity 2000 PCS per reelPrecautions For Use1. Over-current-proofCustomer must apply resistors for protection, otherwise slight voltage shift will cause bigcurrent change ( Burn out will happen ).2. Storage2.1 Do not open moisture proof bag before the products are ready to use.2.2 Before opening the package: The LEDs should be kept at 30℃or less and 90%RH or less.2.3 After opening the package: The LED's floor life is 1 year under 30℃or less and 60% RH or less.If unused LEDs remain, it should be stored in moisture proof packages.2.4 If the moisture absorbent material (silica gel) has faded away or the LEDs have exceeded thestorage time, baking treatment should be performed using the following conditions.3.3 When soldering, do not put stress on the LEDs during heating.3.4 After soldering, do not warp the circuit board.4.Soldering IronEach terminal is to go to the tip of soldering iron temperature less than 350℃for 3 seconds within once in less than the soldering iron capacity 25W. Leave two seconds and more intervals, and do soldering of each terminal. Be careful because the damage of the product is often started at the time of the hand solder.5.RepairingRepair should not be done after the LEDs have been soldered. When repairing is unavoidable, a double-head soldering iron should be used (as below figure). It should be confirmed beforehand whether the characteristics of the LEDs will or will not be damaged by repairing.Application RestrictionsHigh reliability applications such as military/aerospace, automotive safety/security systems,and medical equipment may require different product. If you have any concerns, please contact Everlight before using this product in your application. This specification guarantees the quality and performance of the product as an individual component. Do not use this product beyond the specification described in this document.。

宇瞻(群联2250) U盘量产USB-CDROM量产教程

宇瞻(群联2250) U盘量产USB-CDROM量产教程量产u盘前准备插上U盘，（台式机的话最好插机箱后面）.一台电脑（XP系统，最好不要装杀毒软件（特别是360，不可在WIN7系统下做量产）ISO 镜像文件.请先耐心看完量产教程.1.打开：“MPALL_F1_7F00_DL07_v308_00”进入量产工具界面：2.点击“setting”进入设定画面：选择”NEW SEting/advance setting”点OK，进入设定画面：点OK进入3.IC_FW设定：选“简体中文”主控择：PS2251-50FC1--选择：01 4.点FLASH SEETING：5.点partition setting(分区设置)分区数量：选择2模式选择为:21(个USB-CDROM+一个可移动存储分区)在CD镜像处选择ISO镜文件的路径：需要手动选择，文件必须为ISO式的..找到你想要量产的镜像文件后，打开即可选择你想要的ISO镜像.其它地方默认，不要随意更改.6. Drive info设定：VID 0X 可根据芯片精灵检测的数据填上：如下图VID 为0951PID 为1642制造商名称为：kingston产品型号为：DT 101 G2另外版本：处PMAP，有时需要打空格，不然量产u盘后会出现2 个PAMP/PAMP，导致芯片精灵检测不到主控型号.其它设置默认.需要检测主控型号，请用量产工具自带的群联GET INFO使用时需要输入盘符，再点击READ读取主控信息.Drive info 设定：如果量产u盘后芯片精灵检测不到主控型号，本人对此不解释，芯片精灵只是参考.(请不要反复在这个问题上面钻牛角尖)再次重申，需要检测主控型号，请用量产工具自带的GETINFO 检测.7.other setting(其它设定)：默认即可.出现以上图标。

点确定再点取消退出设定画面，回到量产工具界面（如下图）：点“UPDATE”更新会检测到磁盘：如果未检测到，请检查U盘有无插上，杀毒软件是否打开，是否有点UPDATE刷新.点开始量产u盘：量产过程中，如果有提示点确定或者OK，继续，则按提示直接点确定或者OK继续量产u盘，不可在量产u盘过程中插拔U盘.或者断电.所以最好用笔记本进行量产u盘。

Z515中文资料(Intel)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」

Intel m ay m ak e changes to specifications and product descriptions at any tim e, without notice. Designers m ust not rely on the absence or characteristics of any features or instructions m ark ed “reserved” or “undefined.” Intel reserves these for future definition and shall have no responsibility whatsoever for conflicts or incom patibilities arising from future changes to them . The inform ation here is subject to change without notice. Do not finalize a design with this inform ation.
UNLESS O THERW ISE AGREED IN W RITING BY INTEL, THE INTEL PRO DUCTS ARE NO T DESIGNED NO R INTENDED FO R ANY APPLICATIO N IN W HICH THE FAILURE O F THE INTEL PRO DUCT CO ULD CREATE A SITUATIO N W HERE PERSO NAL INJURY O R DEATH MAY O CCUR.
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